例:Ar+e→Ar++2E-Ar++污染→揮發性污染Ar+在自偏壓或外加偏壓作用下加速產生動能，環氧油漆附著力然后轟擊于放置在負極上的清洗工件表面，一般用于去除氧化物、環氧樹脂溢出或微粒污染物，同時進行表面能活化。理化清洗：表面反向物理和化學反應都在這一過程中起著重要作用。

鍵合刀頭的壓力能夠較低（有污染物時，環氧油漆附著力鍵合頭要穿透污染物，需要較大的壓力），有些情況下，鍵合的溫度也能夠下降，因此進步產值，下降成本。 3、LED封膠前：在LED注環氧膠過程中，污染物會導致氣泡的成泡率偏高，然后導致產品質量及運用壽命低下，所以，防止封膠過程中構成氣泡同樣是人們重視的問題。經過等離子清洗后，芯片與基板會愈加嚴密的和膠體相結合，氣泡的構成將大大削減，一起也將顯著進步散熱率及光的出射率。

去除的污染物可以是有機物、環氧樹脂、光刻膠、氧化物、顆粒污染物等。針對不同的污染物，影響環氧油漆附著力的因素需要使用不同的清潔工藝。在這種情況下，等離子處理可以產生以下效果： 1.等離子灰表面的有機層在真空和高溫下，污染物會立即部分蒸發。它被高能離子破壞。它被壓碎并疏散。紫外線輻射會破壞污染物。污染層不應太厚，因為等離子處理每秒只能穿透幾納米。指紋也可以。 2.去除等離子體氧化物該過程使用氫氣和氬氣的混合物。也可以使用兩步法。

V.下降死層的影響在彌散區中，環氧油漆附著力非活性磷原子位于晶格間隙中，會造成晶格缺陷。由于磷和硅的原子半徑不匹配，高濃度的磷也會構成晶格缺陷。因此，在硅電池的表層，少量載流子的壽命極低，表層吸收短波光子產生的光生載流子對電池光電流輸出的貢獻很小，所以表層被稱為“死層”。“死層”的存在是不可避免的，但有一些辦法可以減少“死層”的影響。

環氧油漆附著力

它是一種電中性、高能量、完全或部分電離的氣態材料。冷等離子體的能量約為幾十電子伏特，其中所含的離子、電子、自由基和其他輻射等活性粒子很容易與固體表面的污染物分子發生反應，使其分離增加。清潔效果。同時，冷等離子體的能量遠低于高能射線的能量，因此該技術只接觸材料表面，不影響材料基體的性能。等離子清洗是一個干燥的過程。電能催化反應的使用提供了一個低溫環境，同時消除了濕法化學清洗產生的風險和排放物。

4.塑料球柵陣列封裝前在線等離子清洗塑料球柵陣列封裝(BGA)又稱BGA，是一種球形焊點按陣列分布的封裝形式。適用于引腳越來越多、引線間距越來越小的封裝工藝，廣泛應用于封裝領域。而BGA焊后的焊點質量是BGA封裝器件失效的主要原因。這是由于焊料表面存在顆粒污染物和有機氧化物，導致焊球分層剝離，嚴重影響BGA封裝的可靠性。

氧氣、氬氣、氫氣等工藝氣體以高反應性振動，高能離子與有機污染物和顆粒污染物發生反應或碰撞形成揮發性物質，通過操作氣流和真空泵，消除揮發性物質，實現目的是清洗活化表層，不含廢液、金屬、半導體、氧化物，大部分高分子材料都經過適當處理，整體、局部的一種徹底的剝離清洗方法，優點是復雜結構清洗后清洗。。了解等離子清洗設備的朋友應該聽說過很多材料表面的達因值。這是用于確定表面張力的重要因素。

真空等離子體設備振動可以激發更多的電子和空穴:與普通晶體光催化相比，一般認為真空等離子體設備光催化中存在兩個因素:肖特基勢壘和部分表面等離子體振動(partial surface plasmon vibration, LSPR)。前者有利于電荷分離和轉移，后者有利于可見光吸收和主動載流子激發。

環氧油漆附著力

目前制造新型的、可在高壓強（≤1.01×10帕）和低壓強 (≤1.33帕)下工作的電弧等離子體發生器以及三相大功率電弧等離子體發生器的條件已基本成熟。等離子體射流溫度范圍約在3700～25000開（取決于工作氣種類和功率等因素）,射流速度范圍為1～10米/秒。 高頻感應等離子體發生器又稱高頻等離子體炬，影響環氧油漆附著力的因素或稱射頻等離子體炬。