等離子體在半導體工業中的應用是基于集成電路的精細元器件和連接線，華豐電暈機因此在工藝過程中容易受到灰塵或有機物的污染，容易造成晶圓損耗；壞和短路。為了消除工藝中的這些問題，在后續工藝中引入等離子表面處理設備進行預處理。等離子表面處理機的使用是為了更好地保護我們的產品，而不破壞晶圓的表面性質。LED環氧膠在注射過程中，污染物會導致氣泡形成率高，造成產品質量和使用壽命低。
1.低壓真空等離子體表面處理機主電源電路低壓真空等離子體表面處理機的主電源電路主要為設備中的所有電器元件送電，華豐電暈機如進口真空泵、微波射頻開關電源、配對裝置等。所用電纜要求絕緣可靠，導電性好，額定電流充足。為保證設備安全可靠和長期穩定運行，需要根據設備額定功率合理選擇主線電纜，常用的銅芯電纜通常為4平方米。零線為4平方藍線，地線為2.5平方黃綠線。目前，啟東廣華豐電暈處理機以聚乙烯(PE)為代表的聚烯烴高分子材料以其優異的電學性能、物理機械性能、化學穩定性、低毒、原料豐富、加工工藝簡單、生產效率高等特點，被廣泛應用于光纜電線的絕緣材料和護套材料。但聚乙烯表面能低、親水性和附著力差，使得光纜表面噴涂的標記（型號、規格、長度等）容易磨損掉。因此，有必要改善這類材料表面的理化性能，以增強護套表面與噴涂油墨的附著力和相互滲透性。對芯片和封裝加載板進行等離子處理，華豐電暈機不僅可以獲得超凈化的焊接表面，同時還可以大大提高焊接表面的活性，可以有效防止虛焊和減少空洞，提高填料的邊緣高度和夾雜性，提高封裝的機械強度，降低界面間因不同材料的熱膨脹系數而形成的內部剪切力，提高產品的可靠性和使用壽命。（4）陶瓷包裝：在陶瓷包裝中，金屬漿料印刷電路板通常用作粘接區和蓋板密封區。華豐電暈機2）.氬在等離子體環境中可以產生氬離子，利用數據表面產生的自偏壓對數據進行濺射，消除表面吸附的外來分子，有用地去除表面的金屬氧化物--引線鍵合前的等離子體處理是這一工藝在微電子工藝中的典型代表。等離子體處理的鍵合焊盤表面由于去除了外部污染物和金屬氧化物層，可以提高后續鍵合工藝的成品率和鍵合線的推挽功能。該技術在等離子體表面處理設備中的最大特點是不區分處理對象的基材類型，對于金屬、半導體、氧化物以及大多數高分子材料，如聚丙烯、聚酯、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環氧，甚至聚四氟乙烯等，都能得到很好的處理，并能實現整體和局部以及復雜結構的清洗。隨著科學技術的飛速發展，等離子體表面處理設備得到了廣泛的應用。在電子工業中，計算機的發展也相當快。為保證硬盤質量，知名硬盤廠商在粘接前對內部塑料件進行各種處理。玻璃基板(LCD)裸片IC安裝等離子體表面活化清洗技術COG工藝；等離子體表面活化清洗技術在芯片、IC、LCD和手機玻璃行業的應用。由于保護膜的存在，等離子體處理鍵合面時，溫度過高會使保護膜變形。在手機、觸摸屏、筆記本電腦顯示屏等產品的生產過程中，顯示屏與柔性薄膜電路之間的連接過去多采用熱壓法。柔性薄膜電路通過加熱加壓直接附著在帶有LCD接線點的玻璃上。該方法難以獲得穩定的電暈放電，易產生局部電弧放電，且放電能量不均勻，被用于煙氣脫硫脫硝、汽車尾氣凈化等領域。大氣中的空氣暴露在不同的電壓電位下會產生放電，導致構成電壓的中性分子與帶電分子發生碰撞，產生雪崩效應。當碰撞時，中性分子變得有電負載，導致重載區域或“閃電”。這反過來又產生臭氧和氮氧化物的重氧化物混合物。為了避免雪崩效應，在兩個電極之間放置絕緣體。華豐電暈機
