與硬板不同，線材附著力大是什么原因軟板表面凹凸不平，需要用一些夾具和定位孔固定。此外，柔性布線材料尺寸不穩定，在溫濕度變化下可每英寸延伸或折疊0.001度。更有趣的是，這些伸長和起皺因素會導致電路板在X和Y方向上移動。有鑒于此，柔性安裝往往需要比剛性SMT更小的車輛。2。SMT組件是在當前SMT組件小型化的趨勢下安裝的，小型組件的再流焊工藝會引起一些問題。

3 實驗結果與討論3.1 等離子清洗參數圖 7 顯示了實驗中獲得的線材張力的測試結果。從圖7可以看出，線材附著力大導致銅絲拉斷第5組樣品的拉伸試驗值方差較小，PpK值較高，其次是第4組樣品；雖然洗滌時間長，氣體較大洗流量。，實驗結果不理想。當清洗功率和清洗時間超過理想設定值時，Si3 N 4 鈍化層中的顆粒呈針狀和纖維狀，但刺激焊料中的有機物揮發到氣流中，在等離子體中覆蓋芯片和引線框架的表面。

等離子體中的活性成分與碳反應形成揮發性氣體，線材附著力大這些氣體被真空泵除去。對于FPC，經過壓印、絲印等高污染工藝后的殘膠在后續表面處理中造成漏鍍、異色等問題，可采用等離子去除殘膠;清潔功能:電路板表面在出廠前用等離子清洗一次。提高線材的強度、張力等。光學discsA。清潔:清理光盤模板。鈍化:模板鈍化;C。改進:去除復制污漬。那么等離子體技術也可以應用于半導體行業，太陽能和平板顯示應用半導體行業。

通過電磁場加速等離子體清洗機中電離氧氣和氬氣產生的等離子體，線材附著力大導致銅絲拉斷打擊在高密度陶瓷外包裝外殼表面，可有效去除表面有機物、氧化物、顆粒物等污垢，有效提高高密度陶瓷外包裝外殼表面活性，從而大幅降低增金比例，不影響外殼絕緣電阻、線材抗疲勞等可靠性指標。。透過低壓真空等離子體清洗機的觀察窗，大家可以觀察材料處理和反應的過程。

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在精細線材的生產中，這類狀況更易于產生，浸蝕后會造成短路。利用等離子處理可以很好的除去濕膜殘留。此外，在電路板上安裝元件時，BGA和其他部件需要清潔的銅表面，這將影響焊接的可靠性。利用空氣作為氣源，選用plasma作為氣源進行清孔清洗，實驗證明是可行的，達到了清洗目的。 plasma工序為干法工序，與濕法工序相比有許多優點，這是等離子體自身特性選擇的。

因此，鑒于銅帶材及銅合金加工企業作為支撐現代科技材料發展的首要基礎功能，廣泛應用于加工制造各種高精度元件，其材料性能、性能、性能、性能、性能、性能、性能、性能等方面，精度和表面質量要求不斷提高，輕量化、高精度、高性能、高表面質量已成為現代高精度銅及銅合金高效率、高表面質量、薄形、高精度、高表面質量是未來高精度銅線及合金銅線材料的主要發展趨勢。

比如，在電子產品中，液晶/LED屏的涂覆處理、PC塑料機架的粘接前處理、殼體、按鈕等結件的表面噴油絲印、PCB表面的去膠、去污和清洗、鏡片膠粘貼前處理、電線和線材噴涂前處理、汽車工業燈罩、剎車片、車門密封條的粘貼前處理；機械工業金屬零件的細微清潔處理、鏡片涂裝前處理、各種工業材料的密封處理、三維物體表面的改性處理等。。

2.引線鍵合前：芯片貼在基板上后，經過高溫固化，其上的污染物可能含有顆粒和氧化物。這些污染物來自于物理和化學反應的不完全焊接或粘接不良，導致粘接強度不足。等離子清洗機可以顯著提高鍵合前線材的表面活性，從而提高鍵合線材的強度和拉伸均勻性。3.要點銀膠前：底板上的污物會導致銀膠呈球形，不利于貼片，用手刺切片容易造成損傷。

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2、刪除石油和其他物質表面上的金屬線:使用處理器大氣壓等離子體表面處理加工,金屬材料可以去除材料表面的納米材料,如石油、氧化物和規模,由于大氣壓等離子體清洗機具有效率高、操作方便，線材附著力大所以在這方面比較常見，對于線材型的加工，可以采用DBD大氣壓介質阻擋型大氣壓等離子處理器進行加工。。