1.3 plasma等離子體處理在印制電路板中的應(yīng)用plasma等離子體處理在PCB加工領(lǐng)域應(yīng)用非常廣泛，干膜附著力原理有以下應(yīng)用（1）等離子蝕孔；（2）去除激光鉆盲孔后的碳化物；（3）精細(xì)線路制作時(shí)，去除干膜殘余物；（4）聚四氟乙烯材料沉銅前的孔壁表面活化；（5）疊層層壓之前的表面活化；（6）表面處理前的清潔；（7）成品清洗；（8）改變內(nèi)層表面形態(tài)和浸潤(rùn)性，提高層間結(jié)合力。
在圖形轉(zhuǎn)移工序中，干膜附著力原理貼壓干膜后的印制電路板經(jīng)曝光之后，需要進(jìn)行顯影蝕刻處理，去掉不需要干膜保護(hù)的銅區(qū)域，其過程為利用顯影液溶解掉未被曝光的干膜，以便在隨后的蝕刻過程蝕刻掉該未曝光干膜覆蓋的銅面。此顯影過程中，往往由于顯影缸噴管壓力不均等原因使得局部未曝光的干膜未能被全部溶解掉，形成殘留物。這種情況在精細(xì)線路的制作中更容易發(fā)生，在隨后的蝕刻后造成短路。采用等離子處理可以很好的將干膜殘留物去掉。
6.聚四氟乙烯高頻微波板的孔壁表面在沉積銅之前進(jìn)行了改性和活化。激活阻焊和字符前板：有效防止焊接字符脫落。 7.使用 HDI 板上的通孔和盲孔/嵌入孔去除碳化物。清洗不受孔徑大小的控制，干膜附著力不足該如何解決小于50微米的微孔效果更顯著。 8.去除細(xì)紋的干膜殘留物（去除膜）。 9.壓合前對(duì)材料表面進(jìn)行粗化處理，加強(qiáng)柔性板前增加表面粗糙度。十。化學(xué)鍍金食指、焊盤表面清洗：去除阻焊油墨等異物，提高密封性和可靠性。
剛性印制板的自動(dòng)貼合設(shè)備不適用于貼合柔性印制板，干膜附著力差需要進(jìn)行一些設(shè)計(jì)更改。由于干膜覆膜相對(duì)于其他工藝具有較高的線性率，因此很多工廠不使用自動(dòng)覆膜，而是使用手動(dòng)覆膜。涂完干膜后，應(yīng)放置15-20分鐘后再曝光，以保持穩(wěn)定。如果電路圖案的線寬小于30μm，且圖案由干膜制成，則合格率會(huì)顯著降低。在大批量生產(chǎn)中，不常用干膜，而是使用液體光刻膠。不同的涂層條件將導(dǎo)致不同的涂層厚度。
干膜附著力原理
品質(zhì)確認(rèn)： 1，準(zhǔn)確性：a.定位孔偏移+0.1/-0.1以內(nèi)b.焊接點(diǎn)之錫環(huán)不可小于0.1mm（不可孔破為原則）c.貫通孔之錫環(huán)不可小于0.1mm（不可孔破為原則） 2.線路品質(zhì)：不可有底片因素之固定斷線，針孔或短路現(xiàn)象。底片的規(guī)格，曝光機(jī)的曝光能量，底片與干膜的緊貼度都會(huì)影響線路的精密度。 *進(jìn)行抽真空目的：提高底片與干膜接觸的緊密度減少散光現(xiàn)象。
生產(chǎn)完成后，還需要進(jìn)行檢測(cè)，篩選出不合格的FPC柔性板，確保FPC保持良好的性能，在應(yīng)用中發(fā)揮更好的作用。在FPC軟板測(cè)試中，可采用具有導(dǎo)通連接功能的大電流彈片微針模塊，保證FPC軟板測(cè)試的穩(wěn)定性和效率。在FPC軟板工藝中，曝光是通過干膜的作用將線型轉(zhuǎn)移到板上，通常采用感光法進(jìn)行。曝光后，F(xiàn)PC軟板的線條基本成型。干膜可以在蝕刻過程中轉(zhuǎn)移圖像和保護(hù)線條。
背鉆的制造工藝？A.提供PCB，所述PCB具有定位孔，利用所述定位孔對(duì)所述PCB進(jìn)行鉆孔定位一個(gè)鉆孔；B、鉆孔后電鍍PCB，電鍍前對(duì)定位孔進(jìn)行干膜封孔處理；C.在電鍍PCB上制作外層圖案；D.在形成外圖案后對(duì)PCB進(jìn)行圖案電鍍，在圖案電鍍前對(duì)定位孔進(jìn)行干膜封接處理；E.利用鉆頭中使用的定位孔進(jìn)行反鉆定位，對(duì)需要反鉆的電鍍孔采用鉆刀進(jìn)行反鉆；F、后鉆后，用水沖洗后井，清除后井中殘留的鉆屑。6。
一、FPC制程中等離子清洗設(shè)備的應(yīng)用在此應(yīng)用方向上，等離子清洗設(shè)備可用于去除多層柔性板上的膠渣、去除軟硬結(jié)合板上的膠渣、HDI板激光的通孔、去除盲孔和埋孔內(nèi)殘留的碳化物、去除在制作精細(xì)線條殘留的干膜、多層柔性板和軟硬結(jié)合板在層壓前對(duì)PI等基材的表面粗化、柔性板補(bǔ)強(qiáng)前處理、化學(xué)沉金以及電鍍金前對(duì)金手指、焊盤進(jìn)行表面清洗。
干膜附著力差
在圖形搬運(yùn)工序中，干膜附著力差貼壓干膜后的印制電路板經(jīng)曝光之后，需求進(jìn)行顯影蝕刻處理，去掉不需求干膜保護(hù)的銅區(qū)域，其進(jìn)程為使用顯影液溶解掉未被曝光的干膜，以便在隨后的蝕刻進(jìn)程蝕刻掉該未曝光干膜掩蓋的銅面。此顯影進(jìn)程中，往往因?yàn)轱@影缸噴管壓力不平等原因使得部分未曝光的干膜未能被悉數(shù)溶解掉，構(gòu)成殘留物。這種狀況在精細(xì)線路的制造中更容易發(fā)生，終究在隨后的蝕刻后造成短路。選用等離子處理可以很好的將干膜殘留物去掉。
