從表3-3可以看出，等離子體顯示器獨有的特點在純等離子體條件下，C2H6和CO2的轉化率分別為33.8%和22.7%，C2H4和C2H2的總收率為12.7%。在反應體系中引入負載型稀土氧化物催化劑（LA2O3/Y-AL2O3和CEO2/Y-AL2O3）提高了C2H6的轉化率，提高了C2H4的選擇性和收率，提高了C2H2的選擇性和收率。率略低。

以LA2O3/Y-AL2O3和CEO2/Y-AL2O3為催化劑時，等離子體顯示器獨有的特點C2H4和C2H2的收率分別為19.8%和21.8%。當PD/Y-AL2O3;催化劑引入等離子表面處理設備后，乙烯選擇性大大提高，C2H4/C2H2比值高達7.4，但C2H6轉化率降低。這是因為 PD 減少了 C2H2。同時，它是由還原為C2H4和由C2H4還原為C2H6引起的。

表 3-3 等離子效應下各種催化劑的催化活性 12.70.482.3410LA2O3 / Y-AL2OY 37.5 18.5 20.8 32.0 19.8 0.65 2.7410CEO2 / Y-AL2O 342.4206 20.4 31.3 21.8 0.65 2.640.1 PD / Y-AL2O3 30.0 24.6 46.7 6.3 15.9 7.40 1.46 C2H6 (50VOL.%) 和 CO2 (50VOL.%)。

等離子會聚是利用放電將有機（有機）氣態單體轉化為等離子產生各種活性物質，等離子體顯示器獨有的特點這些活性物質之間或活性物質與單體之間存在問題的加成反應形成會聚膜。非高分子無機氣體（AR2.N2.H2.O2等）等離子體用于表面反應，通過表面反應將特定基團引入表面，腐蝕表面形成交聯結構層。或者，它形成表面自由基并（以化學方式）激活由等離子體處理器形成的表面自由基位點，以允許發生進一步的反應，例如氫過氧化物。

等離子體顯示器獨有的特點

在高分子材料表面引入含氧基團較為常見。例如，-OH.-OOH。其他人在材料表面引入了胺基。接枝表面是否產生自由基，引入基團，然后與其他聚合物單體反應（即材料表面形成的自由基或單體分子與其發生反應）或聚合，或同時固定有生物活性分子材料的表面。由低溫等離子處理器，由離子和自由電子組成。自由基的存在提供了傳統化學反應器中沒有的化學反應條件。這不僅分解了原始氣體的分子，而且還引起了許多有機單體的聚合反應。

等離子處理器會聚可以提供非常薄、均勻、耐磨的連續薄膜，具有良好的附著力，其他性能優于化學制備的會聚膜。醫用生物材料用等離子 可清潔設備的醫用生物材料用等離子可以用身體設備清潔的材料是（純）天然或人造材料，用于替換和修復活組織。材料的生物相容性是指材料在注入生物體時不發生，同時與生物體協調以達到預期的功能。

使用等離子發生器轉換任何表面層的能力是安全、環保和經濟的。等離子發生器是解決許多行業面臨的挑戰的可行解決方案。半導體和光電子行業使用的等離子體有什么特點？等離子清洗廣泛應用于光學、光電子學、電子學、材料科學、生命科學、高分子科學、生物學、微流體等領域。等離子清洗的應用始于 20 世紀初。隨著高新技術產業的快速發展，其應用越來越廣泛，現已在許多高新技術領域中處于重要技術地位。

典型應用包括設備等離子清洗、光刻膠去除光刻膠、光刻膠、襯墊剝離 (PCB)、蝕刻水龍頭和去污。其他應用包括表面清潔和粗糙化、增加可焊化學鍵的活化以及改善晶片表面的潤濕性和流動性。各種等離子清洗方法在半導體封裝中的應用研究在半導體封裝中，等離子子清潔變得越來越重要，不同激發機制的等離子體之間存在差異。通過對直流電池組、電池組、微波電池組產生機理的研究，對比不同清洗方式的清洗效果和特點。

等離子體化學氣相沉積系統

因此，等離子體顯示器獨有的特點在半導體行業中，等離子刻蝕機的工藝技術和半導體真空等離子清洗的應用越來越受到關注。等離子清洗是半導體封裝制造行業常用的化學形式。這也是等離子清洗的一個顯著特點，可以促進提高芯片和焊盤導電性的能力。焊接金屬絲的濕潤度、金屬絲的點焊強度、塑料外殼的安全性。它在半導體元件、電光系統、晶體材料等集成電路芯片上有著廣泛的工業應用。

沒有濺射或帶沉積的晶片表面上存在底切和分層結構，等離子體化學氣相沉積系統因為在晶片和帶的底部沒有產生或存在等離子體。其次是減小環形邊緣和底部電極之間的間隙，以獲得2MM或更小的擴展面積。這使您可以像任何其他系統一樣獲得二次等離子體而不是一次等離子體。持久性涂層提高了持久性涂層的附著力，但對于某些符合嚴格環境要求的材料，通常很難提供足夠的保護（如 TPU）。