等離子處理材料表面后增強粘附性和焊接強度等離子,無論材料其表面是金屬、陶瓷、聚合物、塑料或它們中的復合物,都具有改善粘附力和改善產品質量的能力。電子行業的快速發展使數據信息、通訊網絡和休閑娛樂合為一體。借助等離子技術工藝進行原子級加工工藝制造,使微電子器件實現小型化成為可能。因為對設備的要求越來越精確,所以一些制程顯然體現了其優越性。在pcb線路板、半導體材料、太陽能發電等工業生產中,等離子清洗技術工藝已逐漸成為必不可少的核心技術。
借助等離子轟擊物體表面,可實現物體表面腐蝕、激活、清潔等功能。可顯著增強這些表面的粘附性和焊接強度,等離子表面處理系統目前正被用于LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA引線框架,清洗和腐蝕平板顯示器。本發明可以顯著提高電弧清洗后的焊線強度,降低電路故障的可能性。剩余光敏阻劑、樹脂、溶液殘留物和其它有機污染物暴露在等離子中,可迅速清除。
印刷電路板制造商業的等離子腐蝕系統用于去污染和腐蝕,以去除鉆孔中的絕緣層。對于很多產品,無論是工業生產還是使用。在電子、航空、保健等工業生產領域,可靠性取決于兩個表面之間的結合強度。等離子處理材料表面后增強粘附性和焊接強度00224600