由于等離子體中的絕緣體通常被稱為浮動襯底，親水性指數是負值因此絕緣體的電位常被稱為浮動電位。很明顯，浮置電位為負值，浮置襯底與等離子體交界處形成由正離子組成的空間電荷層。因此，任何絕緣體，包括反應堆壁，放置在等離子體中都會形成離子鞘層。等離子體鞘層是等離子體的重要特征之一。等離子體鞘層的具體行為與體系溫度T和粒子密度N密切相關，通過對鞘層的研究可以了解等離子體的一些重要性質。。

由于等離子體最初是準電中性的，親水性指分子能夠通過如果不導電的絕緣基板懸浮在等離子體中，基板中的離子和電子會在單位時間內移動并到達基板，組成的電子數量要高得多比離子數。由于到達堿基的一些電子與離子重新結合，其余的是離子，因此堿基是負電荷積聚在底面上，基板表面的電位變為負值。這種負電位吸引正離子，同時排斥隨后的電子。當基板的負電位達到一定程度時，離子的流動就變成了電子的流動。

由于電子的速度比離子快得多，礦物的親水性指數放置在等離子體中的材料表面電位相對于等離子體電位（稱為漂移電位）為負值。高速電子將反應分子激發、電離或破碎為自由基碎片，而正離子不斷轟擊處理后的材料表面，顯著影響表面化學反應。化學蝕刻是由于等離子體中活性粒子的能量接近或略大于被處理材料分子鍵的鍵能。接近的能級使得導管材料分子暴露在等離子體中的化學鍵容易被打破，或形成小分子與基體分離，或形成新的化學鍵導致交聯或自由基。

由于高能等離子沖擊，礦物的親水性指數沖擊力足以去除表面的污垢，由真空泵以氣體形式排出。 2.氣體流量處理室壓力是氣體速度、產品排放速度和泵速度的函數。由于腔內氣體量的不同，產生的等離子體的密度不同，從而影響治療效果。 3.力量通過提高等離子處理的功率，可以增加等離子的密度和能量，從而提高等離子處理的速度。血漿密度是單位體積中所含的血漿量。等離子體能量定義了等離子體與表面物理碰撞的能力。

親水性指數是負值

沉淀 .. 冷等離子工藝越來越多地用于剛性柔性板。低溫等離子技術的開發和應用有力地保證了微電子行業的產品質量，促進了其在行業中的應用發展。設備自動化的發展降低了人工成本，提高了生產效率，給企業帶來了發展效益，也彰顯了技術的吸引力。低溫等離子表面處理技術，提高復合零件之間的附著力，在許多應用中，連接過程需要將多個復合部件連接成一個。在這個過程中，復合零件之間的粘合過程非常復雜，很難通過膠合來完成。

當半導體晶圓片暴露于氧和水時，在其表面形成oxideA天然氧化層。這種氧化膜不僅干擾半導體制造中的許多步驟，而且還含有某些金屬雜質，在一定條件下可以轉移到盤上形成電氣缺陷。這種氧化膜的去除通常是通過稀氫氟酸浸泡來完成的。。

處理效果隨時間呈指數衰減，衰減速度與儲存環境濕度、原材料品牌、膜厚有關。存儲環境溫度越高，消光速率越快、越徹底。例如，在199.9℃以下的環境溫度下，聚乙烯膜的臨界表面彎曲力為38-4ZMn /m，到358C以上時，無論原膜處理多深，一個月后，其表面彎曲力將降低到37.8Mn /m以下。加工后最好在一個月內用完，否則印刷或復合效果會顯著降低。

材料的熱物理力學性能：包括熱膨脹系數、比熱、熱擴散系數、密度、熔點、彈性模量、屈服應力、硬化指數等。。等離子數控切割機需要與等離子等離子電源配套，等離子電源的作用很大。不僅能有效地提高切割機的切割（效率）和質量，而且從長遠利益出發，節約數控切割機的采購成本。下面小編在選購等離子等離子電源時需要考慮的要點：等離子體等離子體電源分為機械式等離子體電源和手持式等離子體電源。

礦物的親水性指數

塑料經過電暈處理后，親水性指數是負值塑料的表面張力明顯增加，但張力值很不穩定。隨著時間的推移，表面張力值呈指數下降。電暈處理路線分為三種，第一種是薄膜制造過程中的電暈處理，第二種是印刷/層壓過程中的電暈處理，第三種是薄膜制造過程中的第一次電暈處理，然后進行。 .在印刷和復合過程中進行第二次電暈處理。。等離子清洗機的使用始于 20 世紀初。隨著高新技術產業的快速發展，其應用越來越廣泛，現已在許多高新技術領域中處于重要技術地位。