將等離子處理機技術引入封裝工藝處理，滌綸附著力樹脂可以大大提高封裝的可靠性和成品率： 目前，裝配技術的趨勢主要是SIP、BGA和CSP包裝，使半導體器件向模塊化、高集成化和小型化方向發展。在這種包裝和組裝過程中，最大的問題是粘結填料處的有機污染和電加熱中形成的氧化膜。由于粘結表面存在污染物，這些元件的粘結強度降低，封裝后樹脂的灌裝強度降低，直接影響這些元件的組裝水平和可持續發展。

柔性印制線路板和剛性柔性粘結板的材料在濕處理液中會膨脹，對滌綸附著力好的膠造成多層板分層和環境污染。等離子體表面處理設備在處理柔性多層板和剛性柔性粘結板時，優先采用等離子體處理方法。等離子鉆井無需使用整個濕法工藝線，降低了化學處理和水的使用成本。在等離子體去污過程中，面板被放置在真空室中。引入氣體，通過電源將氣體轉化為等離子體。等離子體在面板表面發生反應，通過真空泵去除揮發性樹脂鉆孔污垢。

二、孔壁凹蝕 / 去除孔壁樹脂鉆污  對于一般FR-4多層印制電路板制造來說，樹脂對滌綸附著力不好其數控鉆孔后的去除孔壁樹脂鉆污和凹蝕處理，通常有濃硫酸處理法、鉻酸處理法、堿性高錳酸鉀溶液處理法和等離子體處理法。

但相比傳統的Al2O3等填料，對滌綸附著力好的膠添加AlN后的環氧樹脂絕緣性能有所下降，限制了AlN在環氧樹脂配方填料中的應用。

滌綸附著力樹脂

點火線圈骨架使用plasma清洗機等離子處理后，不僅可去除表面的難揮發性油污，而且可大大提高骨架表面活性，即能提高骨架與環氧樹脂的粘合強度，避免產生氣泡，同時可提高繞線后漆包線與骨架觸點的焊接強度。這樣一來點火線圈在生產過程中各方面性能得到明顯改善，提高了可靠度和使用壽命。。

等離子體清洗技術的成功應用取決于工藝參數的優化，包括工藝壓力、等離子體激發頻率和功率、時間和工藝氣體種類、反應室和電極的設備、待清洗工件的放置位置等。在半導體后部生產過程中，由于指紋、助焊劑、焊料、劃痕、污漬、灰塵、樹脂殘留物、自熱氧化、有機物等，在設備和數據外觀上形成各種污漬。這些污染物會顯著影響包裝生產和產品質量。

冷膠的缺點是密封性（效果）和耐熱性比熱熔膠好很多，但必須在室溫下放置24小時，增加了制造周期，降低了制造效率。 .在燈具工藝中，等離子表面處理機與冷膠相結合，提供了低成本高品質的粘接效果。等離子表面處理機連接現場，先清洗大燈，對可連續量產的膠面進行預處理。目前，等離子處理設備被照明OEM廠商廣泛使用。

低溫等離子的膠乳表面處理機理低溫等離子技術通過對膠乳表面的修飾處理促進了天然膠乳膜的成型，相較于其他硫化工藝方法有很多優點：①處理時間短，效率高；②膠乳處理后的表面氣孔較少，均勻性好；③反應溫度不高，膠乳的表面不會出現灼燒現象；④表面修飾的同時膠乳自身的性能不會受到影響。等離子體能量的沖擊對膠乳表面修飾時會產生相互結合的鏈自由基，發生物理化學反應在膠乳的表面產生薄薄的交聯層。

樹脂對滌綸附著力不好

航空航天電連接器:航天電連接器領域要求非常嚴格,沒有表面處理之間的絕緣和密封體的粘結效果很差,即使使用特殊配方的膠,粘結效果不符合要求;此外,如果絕緣子之間的粘結和密封體不關閉,可能會產生漏電現象，樹脂對滌綸附著力不好導致電連接器的電壓電阻值無法升高。因此，國產電連接器的發展受到了嚴重的影響。