并且各種粒子在對物體處理過程中所表現出來的作用也各不相同的。。半導體制造中需要一些有機物和無機物參與完成,另外,由于工藝總是在凈化室中由人的參與進行,所以半導體圓片不可避免的被各種雜質污染。根據污染物的來源、性質等,大致可分為四大類。氧化物半導體圓片暴露在含氧氣及水的環境下表面會形成自然氧化層。這層氧化薄膜不但會妨礙半導體制造的許多工步,還包含了某些金屬雜質,在一定條件下,它們會轉移到圓片中形成電學缺陷。

用氧等離子通過化學反應，金屬表面附著力處理能夠使非揮發性有機物變成易揮發性的CO2和水蒸氣，去除沾污物，使表面清潔；用氫等離子可通過化學反應去除金屬表面氧化層，清潔金屬表面。

但經傳統濕法處理后的SiC表面存在著殘留有C雜質和表面容易被氧化等缺點，金屬表面附著力處理使得在SiC上不容易形成優良的歐姆接觸和低界面態的MOS結構，這嚴重影響了功率器件的性能。plasma清洗機等離子體增強金屬有機物，化學氣相沉積系統可以在低溫下產生低能離子和高電離度高濃度高活化高純氫等離子體，使得在低溫下除去C或OH-等雜質離成為了可能。

這些官能團都是活性基團，粗糙度影響金屬表面附著力能明顯提高材料的表面活性。2.材料表面蝕刻-物理效應等離子體中的大量離子、激發分子、自由基等活性粒子作用于固體樣品表面，不僅清除（去除）了表面原有的污染物和雜質，還會產生蝕刻，使樣品表面變得粗糙，形成許多細小的坑洞，從而增加了樣品的比表面積。提高固體表面的潤濕性。3.激發（活化）鍵能與交聯等離子體中粒子的能量為0～20eV，而聚合物中大多數鍵的能量為0～10eV。

金屬表面附著力處理

由于等離子體是高活性、高能物質的集合體，所以等離子體表面的清洗活化主要是利用等離子體中的高活性、高能和紫外線作用于高分子材料表面，形成表面。物理或化學變化。等離子體改變了反應，可能只會引起材料表面的物理變化。高能粒子與材料表面碰撞，在材料表面產生不均勻的斑點，改變粗糙度，并將能量傳遞給表面基團使其活化，從而產生表面能變化。

2、對材料表面的刻蝕作用--物理作用 等離子體中的大量離子、激發態分子、自由基等多種活性粒子，作用到固體樣品表面，不但清(除)了表面原有的污染物和雜質，而且會產生刻蝕作用，將樣品表面變粗糙，形成許多微細坑洼，增大了樣品的比表面。提高固體表面的潤濕性能。

（二）要想確保等離子表面處理設備可以正常啟動運行，需要將等離子體的點火裝置保護好，否則將無法正常啟動設備。（三）對于首次啟動或操作該設備時，要做好啟動前的準備工作，對設備使用需要熟悉，或對相關人員進行培訓學習，確保操作人員能嚴格執行各項操作流程。（四）等離子體的發生器運行時間不能超過使用手冊上規格的時間范圍，做好設備風管通風工作，否剛會地設備的燃燒器造成燒壞帶來損失。

具體過程為：線體從左到右；產品從與上工位的接頭流入，通過輸送鏈輸送到機器人下端；產品受阻后，輸送拖鏈停止輸送；定位缸推動產品定位；輸送線PLC將完成的定位信號輸出給機器人。接收定位信號后，通過橢圓平面軌跡運行并完成產品的表面處理。當軌跡信號傳送到傳輸線的PLC時，傳輸線再次運行。產品由X軸Y軸電機自動驅動，被送到下一個基片等離子體清洗現場。

粗糙度影響金屬表面附著力

適用于復合材料表面接合的介質阻擋放電等離子處理技術。介質電阻放電可在常溫常壓下穩定進行，粗糙度影響金屬表面附著力產生連續等離子源，放電裝置成本合理，保證了其工業應用的成本和連續性。然后介電電阻放電可以通過。反應性氣體（如氧氣）產生的顆粒可以激活（活化）復合材料的表面。這允許表面提高足夠的粘合強度。