1.3 plasma等離子體處理在印制電路板中的應用plasma等離子體處理在PCB加工領域應用非常廣泛，干膜附著力原理有以下應用（1）等離子蝕孔；（2）去除激光鉆盲孔后的碳化物；（3）精細線路制作時，去除干膜殘余物；（4）聚四氟乙烯材料沉銅前的孔壁表面活化；（5）疊層層壓之前的表面活化；（6）表面處理前的清潔；（7）成品清洗；（8）改變內層表面形態和浸潤性，提高層間結合力。

在圖形轉移工序中，干膜附著力原理貼壓干膜后的印制電路板經曝光之后，需要進行顯影蝕刻處理，去掉不需要干膜保護的銅區域，其過程為利用顯影液溶解掉未被曝光的干膜，以便在隨后的蝕刻過程蝕刻掉該未曝光干膜覆蓋的銅面。此顯影過程中，往往由于顯影缸噴管壓力不均等原因使得局部未曝光的干膜未能被全部溶解掉，形成殘留物。這種情況在精細線路的制作中更容易發生，在隨后的蝕刻后造成短路。采用等離子處理可以很好的將干膜殘留物去掉。

6.聚四氟乙烯高頻微波板的孔壁表面在沉積銅之前進行了改性和活化。激活阻焊和字符前板：有效防止焊接字符脫落。 7.使用 HDI 板上的通孔和盲孔/嵌入孔去除碳化物。清洗不受孔徑大小的控制，干膜附著力不足該如何解決小于50微米的微孔效果更顯著。 8.去除細紋的干膜殘留物（去除膜）。 9.壓合前對材料表面進行粗化處理，加強柔性板前增加表面粗糙度。十。化學鍍金食指、焊盤表面清洗：去除阻焊油墨等異物，提高密封性和可靠性。

剛性印制板的自動貼合設備不適用于貼合柔性印制板，干膜附著力差需要進行一些設計更改。由于干膜覆膜相對于其他工藝具有較高的線性率，因此很多工廠不使用自動覆膜，而是使用手動覆膜。涂完干膜后，應放置15-20分鐘后再曝光，以保持穩定。如果電路圖案的線寬小于30μm，且圖案由干膜制成，則合格率會顯著降低。在大批量生產中，不常用干膜，而是使用液體光刻膠。不同的涂層條件將導致不同的涂層厚度。

干膜附著力原理

品質確認： 1，準確性：a.定位孔偏移+0.1/-0.1以內b.焊接點之錫環不可小于0.1mm（不可孔破為原則）c.貫通孔之錫環不可小于0.1mm（不可孔破為原則） 2.線路品質：不可有底片因素之固定斷線，針孔或短路現象。底片的規格，曝光機的曝光能量，底片與干膜的緊貼度都會影響線路的精密度。 *進行抽真空目的：提高底片與干膜接觸的緊密度減少散光現象。

生產完成后，還需要進行檢測，篩選出不合格的FPC柔性板，確保FPC保持良好的性能，在應用中發揮更好的作用。在FPC軟板測試中，可采用具有導通連接功能的大電流彈片微針模塊，保證FPC軟板測試的穩定性和效率。在FPC軟板工藝中，曝光是通過干膜的作用將線型轉移到板上，通常采用感光法進行。曝光后，FPC軟板的線條基本成型。干膜可以在蝕刻過程中轉移圖像和保護線條。

背鉆的制造工藝？A.提供PCB，所述PCB具有定位孔，利用所述定位孔對所述PCB進行鉆孔定位一個鉆孔；B、鉆孔后電鍍PCB，電鍍前對定位孔進行干膜封孔處理；C.在電鍍PCB上制作外層圖案；D.在形成外圖案后對PCB進行圖案電鍍，在圖案電鍍前對定位孔進行干膜封接處理；E.利用鉆頭中使用的定位孔進行反鉆定位，對需要反鉆的電鍍孔采用鉆刀進行反鉆；F、后鉆后，用水沖洗后井，清除后井中殘留的鉆屑。6。

一、FPC制程中等離子清洗設備的應用在此應用方向上，等離子清洗設備可用于去除多層柔性板上的膠渣、去除軟硬結合板上的膠渣、HDI板激光的通孔、去除盲孔和埋孔內殘留的碳化物、去除在制作精細線條殘留的干膜、多層柔性板和軟硬結合板在層壓前對PI等基材的表面粗化、柔性板補強前處理、化學沉金以及電鍍金前對金手指、焊盤進行表面清洗。

干膜附著力差

在圖形搬運工序中，干膜附著力差貼壓干膜后的印制電路板經曝光之后，需求進行顯影蝕刻處理，去掉不需求干膜保護的銅區域，其進程為使用顯影液溶解掉未被曝光的干膜，以便在隨后的蝕刻進程蝕刻掉該未曝光干膜掩蓋的銅面。此顯影進程中，往往因為顯影缸噴管壓力不平等原因使得部分未曝光的干膜未能被悉數溶解掉，構成殘留物。這種狀況在精細線路的制造中更容易發生，終究在隨后的蝕刻后造成短路。選用等離子處理可以很好的將干膜殘留物去掉。