通過電離氬氣，薄膜的電暈處理強度產生的電暈被電磁場加速，撞擊芯片鍍銀層和鋁墊表面，可有效去除鍍銀層和鋁墊表面的有機物、環氧樹脂、氧化物、微顆粒等污垢，提高鍍銀層和鋁墊的活性，從而便于壓焊結合。電暈清洗介紹了利用Ar和H2混合氣體對引線框架表面進行電暈清洗，可以有效去除表面雜質污染和氧化層，從而提高銀原子和銅原子的活性，大大提高鍵合絲與引線框架的鍵合強度，提高產品成品率。

電暈表面治療儀清洗后的IC芯片，淺談聚酯薄膜的電暈處理可以增強鍵合線的強度，降低電路失效的概率：根據電暈儀器的過渡，可以實現材料表面的蝕刻、活化和清洗。它能明顯提高這類表面層的粘度和電焊強度。低溫電暈系統現在用于液晶顯示屏、LED燈、IC芯片、pcb電路板、smt貼片機、貼片電感、柔性電路板、觸控顯示屏的清洗和蝕刻。采用電暈表面治療儀清洗的IC芯片可以明顯增強鍵合線的強度，降低電路失效的概率。

使用電暈可以輕松去除生產過程中的分子污染，薄膜的電暈處理強度從而顯著提高封裝的可制造性、可靠性和成品率。電暈可提高包裝可靠性。經電暈處理后，可增加材料的表面張力，增強處理后物質的結合強度。電暈通常用于：1。電暈表面活化/清洗；2.電暈處理后的粘接；3.電暈刻蝕/活化；4.電暈脫膠；5.電暈涂層（親水性、疏水性）；6.增強結合；7.電暈涂層；8.電暈灰化和表面改性。

4.氬氣氬氣是一種常見的惰性氣體，淺談聚酯薄膜的電暈處理所以用氬氣進行電暈處理時，只發生物理反應，通過物理轟擊就可以達到清洗和表面粗化的效果。基材在處理過程中不會被氧化，廣泛應用于一些精密元件。5.四氟化碳四氟化碳是一種典型的用于電暈處理的腐蝕性氣體，四氟化碳電離后的電暈中含有氫氟酸，氫氟酸可以腐蝕有機物的表面，去除有機物。

薄膜的電暈處理強度

電暈處理通常是導致表面分子結構改變或表面原子取代的電暈反應過程。即使在氧氣或氮氣等非活性氣氛中，電暈處理在低溫下仍能產生高活性基團。在此過程中，電暈還產生高能紫外線，與產生的快離子和電子一起，打破聚合物的鍵合鍵，產生表面化學反應應該提供所需的能量。只有材料表面的幾個原子層參與到這一化學過程中，聚合物的本體性質才能保持變形的可能性。

由于氮化硅的流動性不如氧化物，蝕刻困難，用電暈器蝕刻可以克服蝕刻困難。電暈刻蝕是通過化學或物理作用，或物理和化學作用相結合來實現的。在反應過程中，反應室內的氣體被輝光放電，從而形成含有離子、電子、自由基等活性物質的電暈。這些物質由于具有擴散特性，會吸附到介質表面，與介質表面的原子反應形成揮發物。同時，能量較高的離子會在一定壓力下對介質表面進行物理轟擊和蝕刻，去除再沉積反應產物和聚合物。

PCB電暈清洗設備可以在PCB預處理過程中改變dyne值和接觸角，以達到預期效果。真空pcb電暈清洗設備選用真空室，使膠帶與pcb骨架區之間沒有導電通道。環形材料由絕緣材料制成，鋁電暈與鋁之間的導電路徑僅限于PCB電路板區域。環面皮帶與結構片之間有2mm的間隙。由于晶片和磁帶底部沒有電暈產生或存在，晶片表面會有底切和層狀結構，沒有濺射或磁帶沉積。

當采用直流電壓或高頻電壓作為電場時，由于電子的質量很小，容易在電池中加速，因此可以獲得平均高達幾個電子伏特的高能量。對于電子來說，這個能量對應的溫度是幾萬度(K)，而弟子因為質量大，很難被電場加速，所以溫度只有幾千度。由于氣體顆粒溫度低（具有低溫特性），這類電暈被稱為低溫電暈。

淺談聚酯薄膜的電暈處理

另一方面，薄膜的電暈處理強度當壓縮氣體作為電暈發生器的氣源時，其化學反應產生的電暈可以沉積在大量的氧離子和氧自由基上。

在其他情況下，薄膜的電暈處理強度氧自由基與物體表面的分子結構結合，產生巨大的粘附力，這些能量成為新的表面反應驅動，使物體表面發生化學變化將其移除。一般陽離子具有正電偽作用，陽離子有向負平面加速沖刷的趨勢。這種現象使物體表面獲得相當大的動能，足以沖擊去除的表面：附著的顆粒物，我們稱之為濺射現象，可以通過離子的撞擊，極大地促進逃逸生物表面的化學變化。紫外具有很強的光能，能使附著在物體表面的物質分子鍵斷裂分解。紫外線。