在微波電路的制作過程中，引線框架plasma清潔導致電路失效的主要原因是導聯失效。據統計，大約70%的微波電路產品失效是由引線連接失效引起的。這是因為在微波電路制造過程中，鍵合區域不可避免地會受到各種無機和有機殘留物的污染。如果不處理，直接進行鉛焊操作，會造成虛焊、焊合強度低等問題。有些鍵合具有較高的拉伸試驗值，但在拉拔處幾乎沒有焊點。所有這些都會導致電路的長期可靠性得不到保證。

作為一種具有發展潛力的等離子清洗干洗方法，引線框架plasma清潔它具有不論物料類型，清洗質量好，環境污染小等優點。等離子清洗機技術在微電子封裝中有著廣泛的應用，主要用于去除表面污染物和表面蝕刻等，工藝的選擇取決于后續工藝對材料表面的要求、材料表面的原始特性、化學成分和表面污染特性。將等離子體清洗技術引入微電子封裝可以顯著提高封裝質量和可塑性。但采用不同的工藝，對引線框架的粘結特性、性能有不同的影響的影響有很大的差異。

當射頻功率為200W ~ 600W，引線框架plasma清潔氣體壓力為mT ~ 120mT或140mT ~ 180mT時，清洗10m25μm直徑的金線引線經過等離子清洗后，平均結合強度在~ 15min內可提高到6.6gf以上。在倒裝芯片封裝中，通過對芯片和載體的等離子體清洗來提高表面活性，進而進行反焊，可以有效地防止或減少空腔，提高附著力。

集成電路芯片包還提供轉移遠離芯片和,在某些情況下,一個引線框chip.2)領域的集成電路芯片制造、真空等離子體設備加工技術已經成為不可替代的成熟的加工技術,無論在芯片內注入離子源,或晶體涂層,還可以實現我們的低溫等離子表面處理設備:去除晶體表面的氧化膜。3)當IC芯片含有引線框時，引線框架plasma清潔機器將芯片上的電連接與引線框上的焊墊連接，然后將引線框焊接到封裝上。

引線框架plasma清潔

解決方案:采用等離子清洗，可以大大提高工件的表面粗糙度和親水性，有利于貼瓦、貼合，同時節省大量的工作成本，提高效率。原因:芯片被附著在基板上，經過高溫固化后，基板上的污染物可能含有顆粒和氧化物等，這些顆粒和氧化物由于物理和化學反應，使引線與芯片、基片之間的焊接不完整或附著力差，導致連接強度不足。解決方法:等離子清洗機清洗可以顯著提高連接前導線的表面活性，從而提高結合強度和導線張力均勻性。

使用等離子體清洗技術，這些分子水平的污染物可以很容易地在生產過程中被清除，從而顯著提高了封裝的可加工性、可靠性和成品率。在芯片和MEMS封裝中，基板、基板和芯片之間存在大量的鉛鍵合。引線鍵合仍然是實現芯片襯墊與外部引線連接的一種重要方法。如何提高鉛結合強度一直是業界討論的問題。鉛鍵合的質量對微電子器件的可靠性有決定性的影響。粘接區必須無污染物，并具有良好的粘接特性。

例1:O2+ E -→2O- + E - o -+有機質→CO2+H2OAs，從反應公式可以看出，氧等離子體的化學反應可以將非揮發性有機質轉化為揮發性H2O和CO2。例2:H2+ E-→2H-+ E- h -+非揮發性金屬氧化物→金屬+ h2o2從反應公式可以看出，氫等離子體可以通過化學反應去除金屬表面的氧化層，清潔金屬表面。物理清洗:等離子體清洗以物理反應為主要的表面反應，又稱濺射腐蝕(SPE)。

等離子機也可用于橡膠表面處理，采用低溫等離子機對橡膠表面進行處理，操作簡單，處理前后無有害物質，處理效果好(效果好)，效率高，運行成本低。等離子表面清潔劑也可以清潔汽車零件。本實用新型專利技術可以填補汽車密封條在加工過程中零件之間的空隙，還可以起到減振、隔熱保溫的作用。在汽車燈工藝中應用冷膠可獲得低成本、高質量的粘接效果。提高了汽車保險杠涂裝的可靠性和穩定性，大大降低了涂裝不良率。

引線框架plasma清潔

在電子碰撞和電離過程中，引線框架plasma清潔機器產生了各種離子，如CF3+、CF2+、O2+、O-、F-等。自由基CF3、CF2、O、F在電子碰撞分解過程中產生。氧等離子體表面處理裝置可以在氣相和二氧化硅表面通過化學反應生成CO、CO2、SiF2、SiF4等分子。顆粒濃度和能量分布對蝕刻速率、各向異性指數和等離子體清潔器的選擇性有很大的影響。這些氧等離子體表面處理顆粒的濃度是由一些常見的物理化學過程決定的。