目前業界非常重視高價HDI、IC載板、多層板、FPC、SLP型載板、RF等主流電路板類型的開發。電路板正朝著高密度、靈活性和高度集成的方向發展。高密度主要是對PCB開孔尺寸、布線寬度以及HDI板所代表的層數水平的要求。與常規多層板相比，油墨HDPE附著力不好HDI板精確設置盲孔和埋孔，減少通孔數量，節省PCB布線面積，顯著提高元件密度。柔性主要是指通過板子的靜態彎曲、動態彎曲、卷邊、折疊等方式來提高PCB布線密度和柔性。

據PRISMARK預測，油墨HDPE附著力不好HDI目前約占PCB的15%，預計2024年PCB市場規模將達到777億美元，屆時HDI市場規模有望達到117億美元。 HDI板的產能緊張，事實上，已經有跡象表明。早在2019年12月，三星機電就宣布關閉其在中國的HDI業務，而LG INNOTEK也因專注于半導體而關閉了HDI業務。

等離子體處理器一般在HDI電路板孔槽清洗過程中將等離子體分為三個階段：用高純N2產生等離子體，hdpe底材附著力同時預熱印制板，使高分子材料處于一定的活化狀態；第二階段以O2和CF4為原始氣體，混合后產生O、F等離子體，與丙烯酸、PI、FR4和玻璃纖維反應達到凈化效果；第三階段以O2為原始氣體，以O、F為殘余反應，保持孔壁清潔。清洗過程不僅進行等離子體化學反應，還與材料表面進行物理反應。

功率開到最大300W檔位，油墨HDPE附著力不好時間選擇20S/30S/50S/ S/200S/300S/600S不同時間，結論就是有效果，并且非常明顯，特別是感光層的鋁基板可以在200s時很容易處理掉顏色，但是鋁基板沒有恢復到光亮的顏色；帶有油墨層的鋁基板，可以明顯的看到顏色變淡，時間600S也無法完全去除。接著我們使用了壓縮空氣，流量同上，功率同上，時間同上。

油墨HDPE附著力不好

隨著光纖通信行業的快速發展，光纜用量急劇增長，致使現有路由中的光纜數量劇增，而在同一路由中，唯一可以區分不同運營商光纜線路的就只有光纜表面標志。根據行業快速發展 需求，光纜制造商需采用一種經濟、高效、環保、噴印效果好的噴印設備、由于光纜表面噴 碼成本低、效率高、印字內容清洗可調等，而且經等離子體處理后，表面噴碼油墨滲入到護 套表層，表現出良好的耐磨損性能。

電暈等離子處理機的日常目的是改變許多印刷工藝物的表層能量，使其易于與印刷油墨、涂層材料和粘合劑粘結。所有印刷工藝物在制造過程中經過一些處理后有著良好的粘附特性。電暈處理屬于后處理，需要指出的是，電暈處理不是生產印刷工藝物時改變印刷工藝物表面能的唯一處理方法。。

　　加強設備管理可以提高設備的完好率和利用率，使其創造Z大的價值，這樣就會增加企業效益。特別是我們油田這樣大型能源開采企業，特種設備比較多，如果管理不好就會增加維修費用和能源消耗，降低企業效益。。在線式等離子設備全自動化清理就是充(分)利用科技使清理工作完成全全自動化、機械自動化、系統化、安(全)化、人性化的清理系統。

等離子表面清洗中的脫脂步驟是銅及銅合金表面的重要步驟，尤其是純銅、高銅類合金，帶卷間如有殘存潤滑液，若脫脂效果不好，則采用帶低溫抽吸的真空高氫光潔退火也很難徹底消除潤滑劑分解對帶材表面的污染，若脫脂效果不佳，則采用酸洗帶材表面的銹蝕影響到帶材表面的酸洗質量。。

hdpe底材附著力

注意點在MiniLED封裝工藝中，油墨HDPE附著力不好針對不同污染物并根據基板及芯片材料的不同，采用不同的清洗工藝可以得到理想的效果，但是使用錯誤的工藝氣體方案，都會導致清潔效果不好甚至產品報廢。例如銀材料的芯片采用氧等離子工藝，則會被氧化發黑甚至報廢。一般情況下，顆粒污染物及氧化物采用氫氬混合氣體進行等離子清洗，鍍金材料芯片可以采用氧等離子體去除有機物，而銀材料芯片則不可以。