（7）等離子清洗最大的技術特點是可以不分對象處理不同的基材，拉拔式附著力為什么卡不上無論是金屬、半導體、氧化物還是高分子材料（聚丙烯、聚氯乙烯、四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環氧樹脂等高分子材料）。此外，還可以選擇材料的整體、局部或復雜結構。（8）在定義去污效果的同時，還可以改變材料本身的表面性質，比如提高表面的潤濕性和薄膜的附著力，這在很多應用中都非常重要。。

等離子處理設備廣泛應用于等離子清洗、蝕刻、等離子電鍍、等離子鍍膜、等離子灰化和表面改性等領域。通過其處理，拉拔式附著力儀可以提高材料表面的潤濕能力，使各種材料可以進行涂覆、鍍等操作，增強附著力、結合力，并去除有機污染物、油污或潤滑脂。。

除了超清功能外，拉拔式附著力等離子清洗機還可以在特定條件下根據需要改變特定材料表面的性能。等離子體作用于材料表面，改變材料表面分子的化學鍵，使其形成新的表面特性。對于一些有特殊用途的材料，等離子清洗機的輝光放電不僅增強了這些材料在清洗過程中的附著力、相容性和潤濕性，還可以達到消毒殺菌的效果。等離子清洗劑廣泛應用于光學、光電子學、材料科學、生命科學、高分子科學、生物醫學和微流體等領域。

晶片鍵合區和框鍵區域的質量是影響集成電路半導體器件可靠性的關鍵因素。芯片封裝是介于半導體器件和電子系統當中的連接，拉拔式附著力為什么卡不上鍵合區務必要無污染物且有良好的鍵合特性。若鍵合區存在污染物會嚴重削弱鍵合區的粘接性能，容易造成金絲焊接不上鍵合區；即使焊接上，也會造成電路日后滿負荷運行時鍵合金球與芯片鍵合區分層脫落，導致半導體器件功能失效。

拉拔式附著力

而在鍵合工藝（WireBonding）中，焊盤沾污會導致鍵合（WireBonding）打不上線或焊接點強度不足。在金手指的接觸導通工藝中，接觸界面局域的潔凈度和平整度也至為重要，不然同樣會造成電導可靠性問題。W/B鍵合工藝，作業界面不許殘留有機物或氧化物,這些物質會導致鍵合焊接時原子間有效地接合；對于SMT錫釬焊接，助焊劑作用就是及時有效地去除它們，不然會導致焊接缺陷。

 1、航空航天電連接器  電連接器中的絕緣體與封線體之間的粘接效果一直影響著國產電連接器的發展，尤其在航空航天中對電連接器的要求更苛刻，未經表面處理的絕緣體與封線體之間的粘接效果非常差，即使使用專用配方的膠，其粘接效果也達不到要求;另外，如果絕緣體和封線體之間粘接不緊密，就可能會產生漏電，使得電連接器的耐壓值提不上去。

隨著新的技術節點的出現，隨著集成電路功能尺寸的縮小、柵極電場的增加以及集成電路工作溫度的升高，NBTI 已成為集成電路器件可靠性的主要破壞因素之一。...反應擴散模型描述了由 NBTI 效應增加的界面狀態引起的 Vth 漂移和 NBTI 可恢復性。 PNG是負柵偏壓，SiO2層中電場的方向遠離界面。當器件運行過程中 Si-H 鍵斷裂時，H + 離子被釋放，產生帶正電的界面態。

然而，在涂層的使用過程中往往發生涂層從金屬基體上剝落的現象，減弱了涂層對金屬的防護性能。涂層在金屬表面的結合牢固程度往往受涂料或樹脂在基體表面鋪展潤濕性的影響。如果膠粘劑在樣品表面上有好的潤濕性，則可以緊貼在凹凸不平的試樣上，否則膠粘劑與金屬界面間將存在大量縫隙。

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現階段普遍應用的工藝主要為等離子體清洗工藝，拉拔式附著力等離子體處理工藝簡單對環境友好,清洗效(果)明(顯),針對盲孔結構很有效。等離子體清洗是指高度活(化)的等離子體在電場的作用下發生定向移動，與孔壁的鉆污發生氣固化學反應，同時生成的氣體產物和部分未發生反應的粒子被抽氣泵排出。