當(dāng)能量密度高于1500kJ/mol時(shí)，電暈機(jī)打不出火花體系中電子的平均能量增加，大部分電子的能量逐漸接近二氧化碳C-O鍵的裂解能，CO2轉(zhuǎn)化率迅速增加。同時(shí)，CH4轉(zhuǎn)化率隨能量密度的增加呈對(duì)數(shù)增加，CO2轉(zhuǎn)化率隨能量密度的增加呈線性增加。這可能與甲烷和二氧化碳在電暈電暈作用下的裂解特性有關(guān)。

處于電暈狀態(tài)的物質(zhì)有以下幾種：高速運(yùn)動(dòng)的電子；處于活化狀態(tài)的中性原子、分子和原子團(tuán)（自由基）；電離原子和分子；未反應(yīng)的分子、原子等，電暈機(jī)打不出火花但物質(zhì)作為一個(gè)整體保持電中性。電暈處理技術(shù)是電暈特殊性質(zhì)的具體應(yīng)用；電暈處理系統(tǒng)通過(guò)在密封容器中布置兩個(gè)電極形成電場(chǎng)，用真空泵實(shí)現(xiàn)一定程度的真空，隨著氣體越來(lái)越稀薄，分子之間的距離以及分子或離子的自由運(yùn)動(dòng)距離越來(lái)越長(zhǎng)，從而產(chǎn)生電暈。

在芯片封裝領(lǐng)域，電暈機(jī)打不出火花利用表面電暈清洗技術(shù)，不再需要真空腔體。（電暈設(shè)備）首先要對(duì)塑料窗進(jìn)行電暈處理。由于電暈技術(shù)的使用，提高了材料的表面性能，因此涂層分布更加均勻，不僅造成無(wú)可挑剔的產(chǎn)品外觀，還大大降低了生產(chǎn)過(guò)程中的廢品率。（電暈設(shè)備）電暈在FPC線路板行業(yè)中的應(yīng)用印刷電路板作為電子元器件的基板具有導(dǎo)電特性，這給大氣壓工藝處理印刷電路板帶來(lái)了挑戰(zhàn)。

通過(guò)采用這種創(chuàng)新的表面處理工藝，電暈機(jī)打電暈有靜電怎么辦實(shí)現(xiàn)現(xiàn)代制造工藝所追求的高質(zhì)量、高可靠性、高效率、低成本和環(huán)保的目標(biāo)電暈處理工藝可實(shí)現(xiàn)選擇性表面改性激活:&EMSP；大大提高表面潤(rùn)濕性，形成活性表面清潔:&emsp；除塵除油精凈除靜涂層:&EMSP；通過(guò)表面涂層處理提供功能表面提高表面的附著力提高表面粘接的可靠性和耐久性。

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同時(shí)，該工藝避免了大量溶劑的使用使用，所以成本較高。。低溫電暈火焰處理器中添加材料表面鍵合的介紹；低溫電暈火焰處理器是一種單電極電暈處理器，低溫電暈中形成低溫電暈，其離子和電子能量可高達(dá)7-10eV。

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