是國內較早、較權威、專業從事真空及大氣低溫等離子體(等離子體)技能、射頻及微波等離子體技能開發、生產、實施、銷售于一體的高新技術企業。歡迎廣大客戶來電咨詢。隨著時代的不斷發展和科學技術的不斷進步，提高薄膜附著力的途徑現在我們使用的生產和研究設備越來越先進，大大提高了我們的生產效率，幫助我們更好的社會發現和發明。

采用等離子PCB技術去除膠渣，提高薄膜附著力可提高蝕刻質量和通孔污染物去除效果。PCB等離子體刻蝕機顧名思義，是利用刻蝕技術在嚴格條件下產生等離子體，用于清洗PCB板上鉆孔的殘留物。要全面了解PCB蝕刻技術，必須掌握等離子蝕刻機的工作原理。等離子刻蝕機由兩個產生射頻的電極和一個接地電極組成。通常有四個進氣口，氧氣、CF4或一些其他蝕刻氣體通過這些氣體入口進入系統。

、元件封裝、厚膜電路封裝、工程塑料表面處理等工藝。我公司生產的全自動在線等離子清洗機與傳統方法相比，提高薄膜附著力的方法產品可靠性和良率顯著提高，同時具有比進口設備更好的功能和生產能力，具有良好的性價比。除標準等離子清洗設備外，我們還根據您的具體要求，以及您對各種產品表面處理的需要，定制大、中、小型真空室式等離子清洗設備，您還可以定制各種在線模式。

上述實驗結果表明:稀土氧化物催化劑有利于提高C2H6轉化率和C2H4、C2H2收率，提高薄膜附著力的途徑而Pd/Y-Al2O3則有利于生成C2H2。注:反應條件為催化劑用量0.7ml，放電功率20W (峰值電壓28kV:頻率44Hz)，流速25 ml/min，進料為C2H6(50vol.%) 和CO2 (50vol.%)。。

提高薄膜附著力的途徑

2）引線鍵合前：芯片與基板鍵合并經高溫固化后，芯片上的污染物可能包括微粒和氧化物等，這些污染物可能會從物理和化學反應中造成引線與芯片、基板之間的焊接不完全或粘合不良，導致鍵合強度不足。鍵合前等離子清洗可顯著提高線材的表面活性，從而提高鍵合線材的鍵合強度和拉伸均勻性。粘接工具頭的壓力可以更低（當污染物存在時，粘接頭需要更大的壓力才能穿透污染物），在某些情況下，還可以降低粘接溫度，從而提高產量，降低成本。

這種弱邊界層來自于聚合物本身的低分子組成，聚合過程中加入的各種添加劑，以及加工、儲存和運輸過程中帶來的雜質。這樣的小分子很容易在塑料表面沉淀和聚集，形成強度低的弱界面層。這種弱邊界層的存在大大降低了塑料的粘結強度。二、難粘塑料的表面處理方法目前，提高難粘塑料的粘接性能主要是通過表面處理和新型膠粘劑的研發來實現的。

LED封裝技術因其高效、環保、安全等優勢而迅速發展，而無污染的LED封裝技術是其快速發展的一種方式。產品質量下降，包裝過程中發生污染。點膠前后、固化前后等離子清洗有效去除污染物，同時對支架表面進行等離子清洗可以大大提高電鍍效果。等離子體態，也稱為第四態，客觀上是中性的，由原子、分子、激發原子、分子、自由電子、陽離子、原子團和光子組成。

通過等離子清洗機清洗后的引線框架水滴角會有明顯的減小，能有效地去除其表面的污染物及顆粒物，有利于提高引線鍵合的強度和降低封裝過程中芯片分層的發生，這對于提高芯片本身的質量和使用壽命提供了相應的參考依據，為提高封裝產品的可靠性提供了一定的借鑒。將在線式等離子清洗機應用到半導體封裝工藝中，必將推動半導體封裝行業更加快速地發展。。

提高薄膜附著力

等離子表面處理機可以讓操作者遠離有害溶劑對人體的傷害，提高薄膜附著力的方法避免濕法清洗過程中容易損壞物體的問題。避免在消耗臭氧層物質中使用有害溶劑。它是一種環保的綠色清潔方法，因為它在清潔后會產生有害污染物，隨著人們對保護地球環境的關注度越來越高，其重要性也越來越高。用等離子表面處理機對設備進行清洗后，將被清洗物烘干，無需風干或烘干處理即可送至下道工序，可提高整個工藝流水線的處理效率。

因此，提高薄膜附著力的途徑特別適用于不耐熱、不耐溶劑的材料。而且可以選擇性地清洗材料的整體、局部或復雜結構；九、在完成清洗去污的同時，還能提高材料本身的表面性能。如改善表面潤濕性、提高薄膜附著力等，這在很多應用中都非常重要。目前，等離子清洗的應用越來越廣泛，國內外用戶對等離子清洗技術的要求也越來越高。好的產品還需要專業的技術支持和維護！。等離子清洗機使用的耗材不同于傳統清洗機。等離子清洗機是干洗的。