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電子工業手機殼印刷、涂覆、國防工業航空航天電連接器表面清潔;★粘接、涂裝、印刷前預處理，粘接、焊接、電鍍前表面處理。★表面活化、生物材料表面改性、電線電纜表面編碼、塑料表面涂層、印刷涂層或粘接前的表面處理。★COF或COB工藝電極表面清洗、LCD或OLED玻璃清洗、IC封裝LED封裝表面清洗或修改、PCB表面清洗、活化、改性或去除殘膠本品來自，請注明:。

9、LED領域:銀膠、固晶前處理、鉛粘接前處理，LED封裝、等離子清洗機去除少量污染物，增加粘接強度，減少氣泡，提高發光率。10、IC半導體領域:半導體拋光Wafer (Wafer):去除氧化膜、有機物;清洗COB/COG/COF/ACF工藝中的微污染物，提高密封性和可靠性。

簡單來說，清潔表層就是在解決的原料表層上產生一層新的氧化膜，而這個洞是人眼看不見的。這大大增加了處理后材料的面積，間接提高了粘附性、擴散性等。等離子設備對表面膜、uv涂層或塑料薄膜進行改性，進而提高其粘接特性，使其作為一般紙型易于粘合。選用基礎水溶性冷膠，可使涂布紙板或光涂紙板在貼盒機中得到可靠的粘合，無需局部涂布、上光等加工工序，也無需因紙板不同而切換不同膠水。

等離子處理設備除了超凈功能外，在特殊條件下提供特定的材料表面性質，例如等離子體作用于材料表面，表面分子的化學鍵重組形成新的表面性質，您也可以改變它。對于一些特殊用途的材料，在超凈過程中延長輝光放電不僅可以提高附著力、相容性和潤濕性，還可以實現無菌性。擴展等離子清洗設備在光學、光電子、電子、材料、生命科學、高分子科學、生物醫學、微流體等領域有著廣泛的應用。

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等離子表面處理機超低溫等離子刻蝕技術的應用： Bakranov 的研究小組報告說，親水性聚氨酯怎么去除等離子表面處理機在非常低的溫度下蝕刻多孔有機硅酸鹽（OSG 多孔有機硅酸鹽），這是一種低介電常數材料。這種材料通常用作半導體后端大馬士革工藝中的絕緣和填充材料。研究表明，如果等離子表面處理機的等離子刻蝕溫度低于-℃，這種材料在刻蝕過程中產生的low-k損傷會急劇下降，其介電常數不會顯著增加，不會出現材料特性.明顯的變化。