考察了不同催化劑在低溫等離子體發生器作用下的催化活性。在純等離子體條件下，cob清洗儀C2H6和CO2的轉化率分別為33.8%和22.7%，C2H4和C2H2的總收率為12.7%。在反應體系中加入負載型稀土氧化物催化劑(La2O3/ Y-al2o3和CeO2/ Y-al2o3)，提高了C2H6的轉化率、C2H4的選擇性和產率、C2H2的選擇性和產率，但略微降低了CO2的轉化率。

醒來環境之前還應該controlledIf塑料密封材料親水性的提升,建議使用低溫等離子清洗機,引線框的治療,FPC柔性電路板,pcba清潔、半導體封裝行業有著豐富的經驗,在很多情況下,如果您有半導體封裝分層問題，cob清洗機器歡迎寄樣品過來，盡管技術工程師為您制作解決方案!。半導體專業包裝以環氧樹脂塑料包裝為主，由于塑料包裝成本低，進而成為包裝市場的主流。

功能基團介紹:對聚合物和原材料進行前處理，cob清洗機器通過膠接、印刷、焊接、活化噴涂等方法在工件表面產生理想的結合面。等離子體處理N2、NH3、O2、SO2等可以改變聚合物材料的表面化學組成，引入-NH2、-Oh、-COOH、-SO3H等新的官能團。這些官能團組成聚乙烯，聚丙烯，聚苯乙烯、聚四氟等完全惰性基材轉化為功能基團材料，可提高表面極性、潤濕性、粘結性、反應性，大大提高其使用價值。

等離子處理器處理器改性過程是制造高惰性處理器:大多數金屬基材，cob清洗儀如Ti、Ti6Al4V、Co-Cr-Mo、TiTa30等，都可以用有機物質被等離子處理器改性，使生物分子可以直接吸附在處理器上。用于移植、組織培養或其他目的的人工生物材料必須與生物環境具有良好的生物相容性。

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從電子元件到細胞生物工業市場均可應用;PDMS加工芯片和玻璃板。。你知道等離子體表面活化劑的優點嗎?等離子體表面活性劑的優點1。常用的表面預處理方法有:火焰處理。化學溶劑處理或機械砂光處理，等離子處理器與新穎。簡單而convenient.2。等離子體表面活化劑效率高，可在短時間內完成。等離子體表面活化劑價格低廉:設備簡單，可代替昂貴的清洗劑，同時無廢液成本。

表3-5等離子體和10ceo2fe - alz03能量密度對乙烷轉化率的影響能量密度/(kJ/mol)轉化率/ %選擇性/ %總收率/ %比率/mol,C2H6CO2C2H4C2H2C2H4和C2H2C2H4/C2H2H2/CO38010.58.936.0549.60.652.4754016.012.033.85714.00.632.5168023.415.428.644.017.00.652.6172032.017.022.833.518.00.682.6780042.420.620.431.321.80.652.74103052.626.319.129.025.30.662.91135061.530.117.227.427.50.632.89150072.841.116.224.229.40.672.71Note:反應條件下催化劑的量0.7毫升;飼料C2H6 (50 vol. %)、二氧化碳(50 vo1. %)。

甲烷為連續熱解，即轉化一個甲烷分子通常需要消耗多個高能量電子，而二氧化碳主要是一次性熱解，轉化一個二氧化碳分子消耗的高能量電子數量低于甲烷。甲烷轉化應選擇低能量密度。能量密度對C2和CO產率的影響隨能量密度的增加線性增加，且CO產率的線性斜率明顯高于C2產率。

一方面，丙烷直接脫氫反應的熱力學平衡發生了變化，烯烴的選擇性提高;另一方面，它利用了引起全球溫室效應的二氧化碳，因此具有很強的應用前景。然而，目前重要的問題是尋找合適的催化劑使C3H8的CO2氧化反應更好。簡單等離子體作用下丙烷的主要產物是C2H2丙烷轉化率，C2H2產率隨等離子體能量密度的增加而增加。

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檢查氣管連接是否有泄漏或損壞。如果損壞，cob清洗機器請用損壞的風管更換漏水的接頭。如果您對等離子清洗機感興趣或者想了解更多詳情，請點擊在線客服咨詢，等待您的電話!。不同催化劑在常壓低溫等離子體發生器作用下的催化活性:常壓低溫等離子體發生器與催化劑共活化CO2氧化乙烷反應的主要產物是乙烯、乙炔和少量甲烷。當然，乙烷以CO2為氧化劑的deradon反應的副產物合成氣(CO+H2)和少量水也可以檢測到。