這種工藝對COB’S (裸芯片封裝) 或其它的封裝都采用相同的工藝條件便能提供給用戶一種簡單而有效的清洗。板上芯片連接技術 (DCA) 中, 無論是焊線芯片工藝, 還是倒裝芯片、卷帶自動結合技術, 整個芯片封裝工藝中, 等離子清洗工藝都將作為一種關鍵技術存在, 對整個IC封裝的可靠性產生重要影響。

在DCA技術中，線芯附著力等離子清洗將是整個芯片封裝過程中的關鍵技術，無論是焊接線芯片工藝、倒裝芯片、線圈自動組合技術，都將對整個IC封裝的可靠性產生重要影響。以COB為例:模粘接-固化-等離子清洗-線粘接-封裝-固化3 BGA封裝工藝在BGA工藝中，表面的清洗和處理都非常嚴格，焊接球與基板連接需要一個干凈的表面，以確保焊接的一致性和可靠性。

然而，增加絕緣線芯附著力的方法光纜外觀標志的磨損對整個光纜線路的使用和保護以及光纖的衰減同樣重要。光纜線路外觀標識的缺失會導致后期同一路線線路識別的困難，增加問題點的查找難度。例如:由于光纜護套外觀標志的丟失，在光纜線路移位、保護、修復割接時不會出現斷線、斷線方向不會斷線、斷線芯不會斷線等問題，在光纖的開關上不正確的切斷了正在運行的光纖。

原理：等離子體清洗處理器在清洗物體時是通過氣體在磁場的作用下，推擠線芯附著力低在刺激下與物體表面發生物理或化學反應，從而達到清洗的目的。清洗表面與等離子體和表面處理設備密切相關。簡單地說，清潔表層就是在處理過的材料表層上做一層新的薄膜。這種薄膜中的孔洞肉眼看不見，可以大大增加溶液材料的面積，間接可以提高粘附性和擴散性。通過等離子處理器對表面膜、uv涂層或塑料薄膜進行改性，提高其粘接性能，使其能像普通紙張一樣容易粘接。

線芯附著力

為了加速等離子體，需要高能量來增加等離子體中原子和離子的速度。需要低壓來增加原子之間的平均距離，然后再碰撞。這個距離稱為平均自由程。路徑越長，離子就越有可能撞擊要清潔的表面。

C2H4收率和CH4收率隨等離子體注入功率的增加上升趨勢不明顯可能與C2H4和CH4是反應的初級反應產物，并且C2H2穩定性較高有關。

等離子表面處理技術可以滿足各種數據和雜亂結構的植絨要求，汽車內飾件植絨產品具有優良的耐磨性、絨毛直立性、附著力、耐干性、濕洗性、耐寒性和良好的手感合理性等，而且可以選擇對環境友好的膠粘劑，無污染，減少工人的健康危險。用于汽車內飾植絨的等離子表面處理設備可根據產品和生產工藝選擇不同類型的等離子清洗機和真空等離子清洗機。。

灰化和表面改性。等離子清洗機的處理可以提高材料表面的潤濕性，進行各種材料的涂鍍、電鍍等操作，提高粘合強度和粘合強度，去除有機污染物，油類和油脂增加。同時。等離子表面處理機，印刷包裝前的新輔助設備等離子清洗機的表面可以提高和加強附著力等離子表面處理設備又稱等離子清洗劑，它通過對放電電極施加高頻和高電壓，產生大量等離子氣體，并與被處理物體的表面分子直接或間接相互作用，使含有羰基和氮的基團產生。在表面分子鏈中。

增加絕緣線芯附著力的方法

大多數塑料的表面張力非常低。一般來說，推擠線芯附著力低它的表面張力比大多數液體都低，這里所說的液體是構成粘合劑、涂料和油漆的基礎的液體。用等離子清潔劑處理塑料表面會增加塑料表面的張力，從而提高潤濕性和附著力。等離子清洗機在清洗過程中不損傷材料表面，不污染人體，因此在材料加工過程中生產效率顯著提高，等離子清洗工藝逐漸普及。如何處理塑料材料。。如您所知，當今的等離子電器在我們的生活中應用廣泛，各類等離子電器發??揮著重要作用。

VOCs控制技術基本分為預防性措施和控制性措施兩大類，增加絕緣線芯附著力的方法目前主要研究的是以末端治理為主的控制性措施。超低溫等離子設備低溫等離子體技術對于處理大氣中低體積分數的有機廢氣，具有去除率高無二次污染物產生、易操作、能耗低等優點，較傳統的方法顯示出良好的技術優勢和發展前景，能夠達到較好的去除效果。