一般情況下，塑膠電鍍鍍層附著力差原因鍍層越薄，相應的殘余應力越小。。plasma在IC封裝領域內的應用將越來越廣泛： 目前的電子元器件清洗，主要是用plasma清洗。傳統的電子元件采用濕法清洗，電路板上的一些元件，如晶體振動電路，都有金屬外殼，清洗后，元件內的水難以干燥，用酒精、天然水手動清洗，氣味大，清洗效率低，浪費勞動力成本。 電子器件或IC芯片是當今電子產品的繁雜根基。

電漿清洗機預處理和清洗為塑料、鋁甚至玻璃的后續鍍層創建了很好的表層前提。由于等離子表層處理機等離子清洗是一個“干式”清洗流程，電鍍鍍層附著力差材料經過處理后可以立即進入下一個加工過程，因此電漿清洗機清洗是一個穩定高效的流程。電漿因其高能，可分解材料表層的化學物質或有機污染物，能合理地除去一切會影響附著的雜質，使材料表層達到后續鍍膜工藝所要求的最佳前提。

等離子表面處理設備等離子處理過程中的快速加熱和冷卻會對涂層造成很大的熱應力，鍍層附著力差從而導致涂層出現裂紋。 Fe-Cr-C-Ti鍍層表面略粗糙，但無裂紋。這是因為在Fe-Cr-C涂層的碳化絡合物組分中加入Ti元素，發生Ti+C<→TiC反應，現場合成TiC顆粒。 TiC的形成溫度高于一次碳化物的析出溫度。然后這些分散的 TiC 顆粒可以用作初級碳化物非均勻成核基體，用于提純或去除鉻初級碳化物。

三、都是線上生產加工，塑膠電鍍鍍層附著力差原因生產制造。等離子表面處理與電暈機表面處理的差別：一、等離子表面處理除輝光放電外，還包含電伏充放電，造成大量的動能，能夠做到五十甚至更高度之上的粘合力，而電暈機一般只有做到三十左右度的粘合力。二、電暈放電作用覆蓋面廣，用于粘合力要求不是很高的產品，如布、塑料薄膜、塑膠等。等離子表面處理的面積比較窄，有時候需要融合好幾個噴頭來完成總寬解決，生產成本較高，但效果非常的好。。

鍍層附著力差

可是針對塑膠制品的繁雜樣子，實際效果不太好，而且生產加工時間長，成本增加，紫外線照射塑膠表層時難以獲得處理產品的參數，火焰處理方式低成本，機器設備要求不高。危害火苗解決實際效果的關鍵要素是燈口種類、溫度、處理的時間、氣體占比等要素，由于工藝在處理方式中規定嚴苛，操作流程中稍微不慎將會造成基材形變，燒壞產品，因而目前都是用在以軟厚聚烯烴制品的表面處理。。

plasma清洗設備適用多種行業的制造業使用，能為差異材料或者復合材料給予后續的粘合，噴涂，包裝印刷前處理，使2種差異材料有效而又可靠的融為一體。plasma清洗設備清洗活化和涂層專用在數碼行業中主要為粘合、噴涂、濺鍍等工序給予前處理。 plasma清洗設備在電子產品中使用多的目標是手機外殼、手機按鍵、筆記本電腦外殼、筆記本鍵盤、塑膠產品等。

根據真空等離子清洗機在各個行業的應用來看，等離子清洗機有很多優點，也正是因為這些優點，表面處理機使得真空清洗機設備在清洗、蝕刻、活化、等離子電鍍、鍍膜、灰化和表面改性已廣泛應用,通過處理,它可以有效地改善材料表面的潤濕性和結合力,以便各種材料涂層,涂層和其他操作,提高焊接能力和結合力,同時去除水中的有機污染物、油或油脂。完全自動調整意味著所有的姿勢都按鍵的順序自動完成。

一般化學鍍所用的鍍液具有很強的化學作用，如化學鍍金工藝就是一個典型的例子。化學鍍金溶液是一種pH值很高的堿性水溶液。在使用這種電鍍工藝時，很容易發生鍍液鉆到覆蓋層下面的情況，特別是如果覆蓋膜覆膜工藝的質量管理不嚴格，結合強度較低，則更容易發生這種問題。由于鍍液的特性，鍍液更容易滲透到覆蓋層，采用這種工藝很難獲得理想的鍍液條件。熱風整平是為硬印制板PCB上涂鉛、錫而開發的一種技術。

電鍍鍍層附著力差

第一步先用氧氣氧化表面5分鐘，電鍍鍍層附著力差第二步用氫氣和氬氣的混合物去除氧化層。也可以同時用幾種氣體進行處理。1.3焊接通常，印刷線路板在焊接前要用化學助焊劑處理。在焊接完成后這些化學物質必須采用等離子方法去除，否則會帶來腐蝕等問題。1.4鍵合好的鍵合常常被電鍍、粘合、焊接操作時的殘留物削弱，這些殘留物能夠通過等離子方法有選擇地去除。同時氧化層對鍵合的質量也是有害的，也需要進行等離子清潔。

這類塑料的特點是表面能低、潤濕性低、結晶度高、分子鏈非極性好、邊緣易碎。竿在包裝過程中，電鍍鍍層附著力差容易出現粘合劑松動的現象。電子元件等離子清洗：由于等離子是正離子和負離子，所以等離子清洗機對電子元件的電位值為零。避免電路板短路和損壞電子設備。低溫等離子設備提供超精密電路板清洗、除靜電、除塵、區域活化等離子，可解決鍍層附著力差的問題。