一般來說，達因值太低怎么解決塑料的粘合性能與材料的結構和成分有關。一些塑料，例如聚丙烯 (PP)、聚四氟乙烯 (PTFE)、聚芳基酮 (PEEK) 和聚甲醛 (POM)，是非極性的，難以粘附。 PP、PE等聚烯烴材料的表面能很低，通常只有30達因。表面能通常需要至少為 36 達因才能實現良好的粘合。粘合測試表明，PE的粘合強度在等離子體處理后可以提高數倍。經過同樣的處理，電離處理后PP的結合強度大大提高。

由上圖，達因值太小壞處銅箔經真空等離子清洗機處理后，44達因墨水在表面明顯擴散，58達因墨水涂上后可以攤開，并無收縮趨勢，因此真空等離子清洗機處理后銅箔表面能顯著升高至58達因以上。 24小時測試，等離子清洗機處理后24小時，銅箔表面和聚酰亞胺表面仍然可以攤開58達因墨水，說明表面能還在58以上。

引起難粘聚合物材料難粘的原因很多，印刷達因值太高有沒問題其臨界表面張力通常僅為31~34達因/cm，是因為表面能較低，界面張力大，印墨、粘接劑無法填充(分)浸潤基材，因而無法很好地附著于基材；第二結晶度高、化學穩定性好，其溶脹與溶解較非結晶聚合物更難，溶劑型粘合劑(或印墨、溶劑)涂于難粘材料表面時，難于產生分子鏈或相互擴散、纏繞，無法生成較強粘附力；氟塑及其它都應屬非極性聚合物材料，聚乙烯上基本無任(何)極性基，為非極性聚合物。

簡單地說，印刷達因值太高有沒問題等離子體清洗機的親水原理是等離子體中的活性顆粒與材料表面反應形成親水基團，使材料表面具有親水性。。半導體硅片（晶圓）的等離子體處理集成電路或IC芯片是當今電子產品的復雜基石。現代IC芯片包括印刷在晶圓上的集成電路，并連接到一個“封裝”上，該“封裝”包含與IC芯片焊接到的印刷電路板的電連接。IC芯片的封裝還提供遠離晶圓的磁頭轉移，在某些情況下，還提供圍繞晶圓本身的引線框架。

達因值太低怎么解決

其性能比大氣等離子清洗機好很多，但價格略高。標準真空等離子洗滌器60L的成本約為20萬，但容量當然更小。隨著消費者對塑料制品的需求不斷增加，塑料制品的多樣化和快速變化已成為未來趨勢，對工藝的要求也必然更高。等離子發展勢頭強勁，等離子清洗機廣泛應用于塑料、橡膠等行業，主要表現在以下幾個方面： 1.增加墨水的粘度并提高打印質量。等離子技術用于許多常見的印刷技術，例如移印、絲網印刷和膠印。

常壓等離子體處理技術廣泛應用于塑料、金屬或玻璃材料的各種粘接、噴涂和印刷工藝中的表面處理。清潔、高效的表面使其更容易粘合、噴印，從而提高加工質量，降低加工成本，提高生產效率。常壓等離子體清洗機廣泛應用于精密機械電子、半導體封裝、汽車制造、生物醫藥、光電制造、新能源、紡織印染、包裝容器、家用電器等領域。在這些地區，應該使用等離子清洗機。

傳統上，手機殼由ABS制成，具有較高的表面張力，因此通常不需要進行處理。但由于PCs、尼龍+玻纖等材料的廣泛使用，不經處理無法將基材的表面張力提高到膠粘劑所要求的數值。等離子設備的高效處理能力可以增加這些材料的表面張力，使其粘附到粘合劑所需的值。例如，手機外殼（尼龍+玻璃纖維）經過等離子表面處理后，其表面張力達到70達因/厘米。工藝簡單，成本降低，無需引物。

通過使用Dyne測試筆的增加或減少的值的范圍可以確定確切的表面能（達因水平）。。寬幅等離子體發生器設備的工作原理及主要構成進行分析： 寬幅等離子體發生器由等離子電源主機、傳送組織、速率占比和操縱模塊構成，通常用于pe、硅橡膠電纜的噴碼，對硅膠密封條進行前處理，可提高噴碼墨水和噴碼層復合力，提高產品質量。

達因值太小壞處

當然，印刷達因值太高有沒問題隨著接觸角測量儀器的廣泛使用，這種方法也越來越流行。這是因為接觸角測量裝置與Dine Pen有關，所以測量效果高，水滴角角度數據是可能的。作為量化、達因表面函數解決方案和處理解決方案方面的專家，我們為客戶提供使用等離子清洗后的免費接觸角測量。從下圖中可以看出，原電路板的初始水滴角是疏水的。等離子處理后為60度以上30度以下。同時，如果不方便切割大型或復雜的零件，我們有便攜式接觸角測量儀。。