1.3 等離子清洗PCB微孔的作用隨著HDI板開口的小型化，PCB等離子蝕刻傳統的化學清洗工藝現在成為可能。它不可靠，因為它無法處理盲孔結構的清潔，并且液體的表面張力使液體難以穿透孔，尤其是在處理激光鉆孔的微盲孔板時。目前應用于微埋盲孔的孔清洗工藝主要是超聲波清洗和等離子清洗，而超聲波清洗主要依靠空化效應來達到清洗目的。去污性能加劇了廢液處理的問題。此階段常用的工藝主要是等離子清洗工藝。

PI表面污染物的環保綠色清洗方法；（3）高壓電場產生的等離子體具有方向性，PCB等離子蝕刻可以穿透PI表面的細孔和凹坑；（4）清洗中PI表面，還可以改變表面性質PI材料本身和改善表面。增加潤濕性和粘合強度。 PCB等離子表面清洗機印刷電路板加工技術PCB等離子表面清洗機印刷電路板加工技術：等離子加工技術是一種新的半導體制造技術。該技術以前應用于半導體制造領域，是必不可少的半導體制造工藝。

它是一種清潔、環保、高效的清洗方法，PCB等離子蝕刻設備在PCB印刷電路板的制造過程中具有很強的實用性。 PCB電路板低溫等離子發生器該技術用于早期半導體制造領域，是半導體制造不可缺少的技術。因此，集成電路加工是一項長期成熟的技術。由于等離子體是一種高能、高活性物質，對所有有機物都有很好的腐蝕作用，等離子體生產采用干法處理，不會造成污染。近年來，它已用于印刷電路板的制造。 ..應用范圍廣。

高壓電離等離子體具有高活性，PCB等離子蝕刻設備不斷與材料表面的原子發生反應，使表面材料不斷受到氣體的激發和揮發，達到清洗的目的。它是一種清潔、環保、高效的清洗方法，在PCB印刷電路板的制造中具有極好的實用性。低溫等離子發生器廣泛應用于清洗、腐蝕、電鍍、灰化和表面改性等領域。通過報廢，提高材料表面的潤濕性，使各種材料的涂裝和電鍍成為可能，在去除有機污染物、油和油脂的同時提高附著力和附著力。。

PCB等離子蝕刻設備

等離子體的“活性”部分包括離子、電子、反應基團、激發（亞穩態）核素、光子等。等離子表面處理機利用上述活性部件對測試樣品進行表面處理，以達到清洗、改性、雕刻的目的。真空等離子清洗機的結構主要由控制模塊、真空室、真空泵三部分組成。 1.控制部分。國產真空等離子吸塵器從國外進口，控制模塊主要分為半自動控制、自動控制、PC電腦控制、液晶觸摸屏四種。控制器分為兩部分。

真空等離子清洗系統 等離子處理 PCB 板處理應用 真空等離子清洗系統 等離子室由優質鋁制成，具有出色的耐用性。設計用于在單獨的等離子室中處理 PCB 板，它提供高蝕刻率和出色的工藝均勻性。柔性和剛性電路板上的關鍵應用，例如剝離和表面清潔，可提供出色的 PCB 加工。由于許多因素，擁有等離子處理系統的成本比同等系統低 20%。系統設計緊湊且易于使用。

隨著生產需求和運營的增加，4-8 個可擴展的等離子室旨在適應不斷變化的生產環境，從氣體分配、泵組到用戶界面和控制參數，以少量高混合。處理產品。它已升級。通過與類似組件共享接口，簡化了對 PCB 面板進行等離子處理的能力。與其他系列的等離子系統一樣，它是獨立的，占用空間很小。機箱配備等離子室、控制電子設備、13.56MHZ 射頻發生器、泵/風扇組合和自動配對網絡。前后面板可以維修和修理。

真空等離子表面處理系統雖然腔體很大，但可以實現從氣體分布到操作界面和參數控制的功能。印刷電路板的制造 PCB 板在單獨的等離子室中進行處理，以提供高清潔速度。外殼配備等離子室（優質耐用的鋁材）、控制電子設備、射頻發生器、泵/風扇組合和自動配對網絡。前后面板均可調試和維修。已經證明了射頻等離子處理包層的保形涂層粘附性的粘附性、熔覆性和電氣功能一致性，從而對完全組裝的印刷電路板的電氣功能產生影響。

PCB等離子蝕刻設備

在真空室中，PCB等離子蝕刻機器用高頻電源在恒壓下產生高能等離子體后，用等離子體照射工件表面，發揮微觀表面剝離作用（剝離深度可調節）。調整等離子體沖擊時間，等離子體的作用是納米級的，不會損傷被處理物體，達到操作的目的。真空等離子表面處理裝置的結構： 真空離子清洗機： 1.控制單元： ● 控制單元主要分為四種模式：半自動控制、全自動控制、PC電腦控制、液晶觸摸屏控制（包括這些）。

根據蝕刻材料的不同，PCB等離子蝕刻設備需要將氣體按一定比例混合，對不同的材料進行加工。當氣體進入系統時，應用射頻并且氣體粒子被電離。 13.56MHZ被認為是等離子體形成的標準頻率，其中射頻激發氣體電子改變其狀態，機器產生高速等離子體脈沖來蝕刻材料。在化學反應過程中，PCB等離子蝕刻系統會產生揮發性化合物作為副產品，等離子通常需要很短的時間才能清除電路板上的孔渣。等離子也常用于芯片封裝清潔的引線框架中。