示例 1：O2 + e- → 2O * + eO * + 有機物 → CO2 + H2O從反應式可以看出，氫等離子轟擊原理圖氧等離子體可以通過化學反應將非揮發性有機物轉化為揮發性的H2O和CO2。 ..示例 2：H2 + e- → 2H * + eH * + 非揮發性金屬氧化物 → 金屬 + H2O從反應式可以看出，氫等離子體可以通過化學反應去除金屬表面的氧化層。通常用于清潔金屬表面，它可以防止金屬在清潔過程中氧化。

在去除晶圓、玻璃等產品表層的進程中，氫等離子轟擊原理圖通常使用Ar等離子轟擊表層，以達到分散和松動(脫離基材表層)的成效，特別是在半導體封裝進程中，為了防止線路氧化，所有這些都使用氬等離子或氬氫等離子進行表層的洗滌。 在等離子清洗機的活化過程中，一般采用混合方式進行工藝，以取得較好的效果。由于Ar的分子較大，電離后引發的顆粒較大，在進行表層的洗滌和活化時，通常與活性氣體以混合使用，最常見的是Ar與氧氣的以混合。

氧氬氣等離子體和氫等離子體清洗： 使用不同類型的氣體(氧、氬、氮、氫、氦等)，電容耦合射頻氫等離子體小型真空等離子清洗機可以改變基片表面的各種性質。其中包括但不限于： 1、表面張力/表面能量/接觸角特性的改進。 2、改善表面的粘結性能。 3、氫等離子體在去除玻璃或金屬制品中的氧化物時是非常有效的。 4、改變表面的潤濕性以產生親水性或疏水性(增加或減少液體的粘附)-用于預處理、涂裝和涂布。

對片材表面進行處理，氫等離子轟擊原理圖促進干燥，提高薄膜焊接面的粘合強度。去除焊接區域（等離子清洗機）中殘留的涂層，以提高附著力和可焊性。柔性或剛性電路板貼合前清潔聚合物內層，以提高附著力。清潔金觸點以提高引線鍵合強度并使觸點脫氧。 （等離子清潔劑）在封裝或聚對二甲苯涂層之前激活電子元件。絕緣薄膜電容器在鍍銅工藝之前進行處理。等離子處理，印版開口和厚度比不受限制。

電容耦合射頻氫等離子體

用于減少反射的參考層和設備所壓信號的轉換速率應盡可能低。選擇和減少去耦/旁路電容，通過降低高頻響應，注意其頻率響應是否滿足要求。電源層噪聲。另外，要注意高頻信號電流的返回路徑，使環路面積盡可能小（即使環路阻抗盡可能小）以減少輻射。高頻噪聲的范圍也可以通過分裂地層來控制。 Z后，為機箱選擇合適的PCB和機箱接地。 4、制作PCB板時，是否需要關閉地線以減少干擾？創建PCB板時，需要減小環路面積以減少干擾。

射頻放電利用高頻電場一通過電感禍合或電容禍合使反應器 中的氣體放電產生等離子體,最常用的頻率是。由于射頻單電極放電的能量高、范圍大,現在已經被應用于材料的表面處理和有毒廢物的清除和裂解中。

等離子清潔劑利用這些活性成分的特性對樣品表面進行微處理，以達到清潔、改性、活化和涂層的目的。上圖由科技有限公司提供，供等離子清洗機理圖參考。等離子是等離子清洗機“清洗”的主要物質，與濕法清洗不同，其目的是去除肉眼看不到的氧化性污染物，并發揮活化和蝕刻作用的增加。改善各種材料的連接。粘合和膠合廣泛用于汽車制造。。等離子清洗產生的高溫：等離子清洗機使用冷等離子處理產品表面。

也就是說要在布線后才能確定阻抗值。一般仿真軟件會因線路模型或所使用的數學算法的限制而無法考慮到一些阻抗不連續的布線情況，這時候在原理圖上只能預留一些terminators(端接)，如串聯電阻等，來緩和走線阻抗不連續的效應。真正根本解決問題的方法還是布線時盡量注意避免阻抗不連續的發生。

氫等離子轟擊原理圖

在這個階段，氫等離子轟擊原理圖我們從書面藍圖轉向使用層壓或陶瓷材料構建的物理表示。一些更復雜的應用應使用柔性 PCB，尤其是在需要緊湊空間時。 PCB設計文件的內容遵循原理圖流程繪制的藍圖，但如前所述，兩者看起來很不一樣。我已經討論過PCB原理圖，但是設計文件有什么區別？當我們談論 PCB 設計文件時，我們談論的是印刷電路板和包含設計文件的 3D 模型。兩層更常見，但它們可以是單層或多層。

等離子清洗的好處：滿足無損傷、防腐蝕的新工藝要求。等離子清洗的原理不同于超聲波，氫等離子轟擊原理圖是在機艙接近真空狀態時開啟高頻電源。此時，氣體分子被電離，產生等離子體。輝光放電現象。由于等離子體在電場下被加速，它在電場的作用下高速運動，并與物體表面發生物理碰撞。等離子體的能量足以去除各種污染物和氧氣。離子可以在體外將有機污染物氧化成二氧化碳和水蒸氣。等離子清洗不需要其他原料，除非空氣能滿足要求，使用方便，干凈。