Co2O3/ Y-al2o3和ZnO/Y-Al203的甲烷和二氧化碳轉化率較低(分別為22.4%和17.6%)，cobplasma蝕刻機而NiO/ Y-al2o3和ZnO/Y-Al203的甲烷和二氧化碳轉化率較高(分別為32.6%和34.2%)。前者比后者分別高10.2%和16.6%。這些結果表明，催化劑不同程度地參與了甲烷和二氧化碳的c-H和C-O鍵斷裂過程。。

因此，cobplasma蝕刻機在等離子體表面處理裝置與催化劑共活化CH4C2H4 CO2氧化過程中，只要催化劑負載微量PD，就可以得到具有較高經濟附加值的C2H4產品。結果表明，在等離子體表面處理裝置和催化劑的共同作用下，La203/Y-Al203能顯著提高CH與CO2的氧化對C2烴類產物的選擇性。在相同等離子體條件下，C2烴產物的選擇性比y-Al203高40個百分點，因此C2烴產物的收率更高。

中性粒子、離子的溫度102 k ~ 103 k,和相應的電子能量是溫度105 k,叫做“;非平衡等離子體&”,或& otherCold等離子體&”,是電中性(quasi-neutral);產生的自由基和離子氣體具有高度活性,有足夠的能量打破幾乎所有的化學鍵，cobplasma蝕刻機在任何(或任何)暴露的表面上引起化學反應。

teflon(非極性材料)等離子體處理前后接觸角的變化如下圖所示:表面等離子體激活嗎?C=O羰基，cobplasma表面清洗機-COOH羧基，?羥基有三個基團。這些基團具有穩定的親水性，對鍵合和涂層有積極的作用。它的特點是無粘性表面活性原子的一部分,會出現自由基和不飽和鍵,這些活躍的團體和等離子體活性粒子反應生成新的活性組織,從而增加了表面能,改變表面化學特性,提高表面粘連,粘連,緊張。

cobplasma表面清洗機

主要表現為根狀莖強，多節，生長快，作物生長旺盛，植株一般健壯;5、促進早熟，以提高產量:采用Crf等離子體表面處理儀進行表面處理工藝，提高處理后作物種子的質量，使其果實成熟早，平均增產籽粒8%~12%。。不同類型催化劑在Crf等離子體表面處理作用下的催化活性:CO2氧化乙烷反應的主要產物是乙烯、乙炔和少量甲烷。

由于在實驗條件下沒有直接證據表明CO2轉化為C2碳氫化合物，可以認為C2烴類來自于甲烷的耦合反應:甲烷→0.5 5c2h6 +0.5H2?H11=32.55kJ/mol(4-2)甲烷→0.5 5c2h4 +1H2?H12=101.15kJ/mol(4-3)甲烷→0.5 5c2h2 +1.5H2?H13=188.25kJ/mol(4-4)。

氧化反應形成的官能團能有效提高與樹脂基體的化學鍵合能。這些包括羰基(-c =O-)。羧基(HOOC-)，氫過氧化物(HOO-)和羥基(HO-)。等離子體蝕刻機對材料表面的影響主要表現在三個方面:表面清潔，去除有機(機械)和無機污染:表面活化(化學)，提高材料表面能:靜電。

然后打開開發多種表面處理工藝和創新產品，該工藝已在一家真實的纖維復合材料廠應用，證明了該工藝的可靠性;大量連續的纖維產品經等離子體表面處理后將在復合材料中進行測試，生物醫藥和紡織行業展示了等離子體表面處理技術與現有非環境友好處理技術相比的優勢。。治療后通過等離子體蝕刻機,氨基引入鈦表面形成一個干凈的表面蝕刻:鑒于鈦板的大小是一定的,團體的數量與鈦板的表面是有限的,這表明發現氮的總量基本上是常數。

cobplasma蝕刻機

等離子體設備分類:①Jet AP等離子處理器系列②全自動X/Y軸AP等離子處理系統真空等離子設備系列⑤AP寬頻等離子處理器系列④大氣輝光等離子清洗機系列真空等離子設備/大氣等離子處理器幾個術語，cobplasma蝕刻機又稱低溫等離子處理器、等離子處理器、等離子加工機、低溫等離子表面處理機、等離子加工設備、等離子處理設備、等離子清洗機、等離子處理器、寬等離子設備、等離子處理器、等離子清洗機，等離子清洗機，等離子清洗機，等離子蝕刻機，等離子脫膠機，等離子清洗機，等離子清洗設備。

印刷塑料汽車行業用什么樣的等離子清洗機?在塑料印刷包括汽車行業,將應用于膠粘劑膠,因為里面的膠材料,如聚丙烯、聚四氟乙烯,沒有極性,如果使用粘合劑,沒有清潔的情況下直接表面的膠水,效果很不好,很容易導致膠水開裂、脫膠等問題。此時，cobplasma蝕刻機用等離子清潔器對這些物體的表面進行清洗，去除雜質，最大限度地利用粘合區域，并在粘合區域上形成活性層。經過這一步操作后，再進行上膠、印刷操作，效果是很不一樣的。