電暈處理對塑料表面的物理和化學作用是復雜的，bopp附著力其作用主要受三個方面控制： 1.特定電極系統2.導輥上的材料介質， 3. 比電極功率。由于不同的化學結構具有不同的原子鍵，因此電暈處理對塑料的影響也取決于塑料的化學結構。不同的塑料有不同的電暈處理強度。實踐表明，BOPP薄膜的結構狀態在制造后也會發生變化。幾天之內，聚合物將從無定形變為結晶，影響電暈處理的效果。

PCB（ Printed Circuit Board），對bopp附著力好的單體中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。等離子清洗機也就是plasma，在PCB制造中的作用如下：清洗氧化物：PCB過爐氧化會很嚴重，Plasma等離子清洗機可以解決氧化物問題，去除焊接隱患。

在半導體封裝技術的基本過程中，bopp附著力晶圓減薄技術主要包括研磨、研磨、化學機械拋光、干拋光、電化學腐蝕、等離子體增強化學腐蝕、濕式腐蝕和大氣等離子體腐蝕。芯片安裝方法主要有共晶貼片、導電貼片、焊接貼片和玻璃貼片。常用的芯片互連方法主要有線焊、TAB (TapeAutomateBonding)和倒裝芯片焊。封裝技術直接影響微電子產品的成品率，而整個封裝過程中最大的問題就是附著在產品表面的污染。

用比較稀的酸，bopp附著力如體積分數為10%左右的稀鹽酸、檸檬酸進行酸洗，可以去掉BGA焊球上的氧化物，但是酸溶液容易腐蝕BGA器件。(6)當然也可以棄之不用。但是很多BGA器件非常昂貴，廢棄就會造成巨額損失。以上方法都不是很好方法，現在我們介紹一種新穎的方法，用等離子表面處理工藝中的氫等離子體對BGA器件進行處理，能夠大大改善BGA器件的可靠性，而且工藝簡單，效果好，效率高。

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BGA器件的焊料球往往很容易氧化，焊接后的BGA焊點不僅外觀不好，而且在電氣和熱性能方面也有很大的影響。等離子體表面處理能有效去除BGA焊料球表面的氧化物。該方法工藝簡單、效果顯著、效率高，是一種去除BGA組件及其他表面貼裝組件氧化物的有效方法。球的可焊性對BGA裝置焊接的可靠性至關重要。

植球工藝復雜，難度大，費時長，而且需要給BGA加熱二次。兩次加熱可能對BGA的內部電路造成不良影響。而且工作效率低，不適合大批量生產。另外，植球的成功率也不是成功率很高。(3)采用高溫氫氣進行還原。氫氣有很強的還原能力，能有效地去除焊球表面的氧化腐蝕層。但是高溫很有可能損壞BGA器件。(4)利用還原性的酸氣體進行還原，但是同樣也需要220攝氏度左右的高溫，而且蟻酸還有一定的腐蝕性。(5)采用酸洗的辦法。

基材表面電暈處理程度不足以達到應有的張力，或者由于存儲環境差、存儲時間過長，處理后的基材表面張力衰減而失效。PP、PE的表面張力≧38mN/m, PET≧50mN/m, NY≧52mN/m。每批產品的表面張力應在使用前進行檢查。基材在加工過程中大多加入一定的潤滑劑、抗靜電劑等，這些添加劑隨著時間的推移，慢慢從膜層滲透到表面，在膜層表面形成一層弱界面層，影響油墨的附著力。

等離子清洗劑改性活性（化學）設備是一種干洗設備，既能清洗產品，又能蝕刻、灰化、激發表面活性，既能提高粘接質量，又能為使用低成本材料提供新的技術可能。等離子清洗劑可以完全消除（去除）材料表面的有機或無機污染物，提高潤濕性，明顯改變這些表面的附著力和焊接強度并去除殘留物。等離子清洗機可以輕松解決原料的活性、蝕刻工藝、去污等表面問題，活性（化學）蝕刻涂層的表面處理。

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等離子外表改性設備改善了難于外表的墨水粘著性，bopp附著力例如聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、聚碳酸酯(PC)和聚酰胺(PA)。經過加工和在線等離子處理，能夠在數秒內將這些外表潮濕，使均勻、無溶劑的墨水具有良好的印花附著力。等離子體處理是一種固有的冷加工工藝，對熱敏資料同樣適用。等離子體處理特別適合于不同資料雜亂三維形狀的金屬、玻璃、陶瓷的外表活化，等離子化處理可到達油墨附著功用好，進步外表粘著功用。

甲基丙烯酸甲酯的雙鍵提供了在等離子體處理條件下形成聚合物的可聚合分子的一個眾所周知的例子，對bopp附著力好的單體即形成聚甲基丙烯酸甲酯的位點。等離子體技術還可以使用傳統化學方法無法聚合的材料形成聚合物。等離子體將缺乏結合位點的氣體分子分解成可以聚合的新反應成分。當脂肪族和芳香族聚合物沉積在等離子體中形成薄膜時，所有飽和或不飽和單體都可以聚合，即使它們對傳統聚合技術的聚合有抵抗力。我可以做到。