手機殼頂部要印刷，中框刻蝕手機玻璃板要涂膠涂膠，包括手機模組，中框要等離子清洗。傳統方法使用化學品，但這種傳統方法沒有成本高、污染大、效率低等優點或缺點。相比之下，等離子清洗的出現成本低、效率高。基本沒有污染。等離子改變了整個手機制造業。采用低溫常壓等離子表面處理技術，可以去除外殼注塑后的殘油，形成表面。等離子外殼變得更加活躍，提高了外殼的印刷和繪畫等粘合性。

等離子原理清洗用于清洗ITO玻璃。表面清潔是環保的，中框刻蝕并提供高清潔效果。 TP屏/塑料中框：手機TP屏與TP塑料中框貼合前，需要對塑料（PC）表面進行等離子表面處理，提高表面附著力，增強粘合效果。我有。 ..達因值通常在 36 以上。 IC Bonding / Terminal Connection / Precision Structural Par：精密部件需要進行等離子處理、修改和強化。

4. TP屏/塑料中框：在貼TP屏/塑料中框之前，中框刻蝕設備塑料（PO）表面應先用等離子等離子清洗機處理，以加強表面受力，加強粘合（效果）。 5. IC Bonding / Terminal Connection / Precision Structural Par：對于精密零件，PLASMA等離子墊圈需要修改以提高附著力。

相比之下，中框刻蝕窄邊框和超窄邊框技術在結構穩定性和用戶體驗方面具有可比性。此外，該技術近兩年在手機產品中得到廣泛應用，相比曲面屏技術已經非常成熟。不過，超窄邊框的實際使用和制造還存在一些細節問題。該技術使邊框盡可能小，導致TP模塊與手機殼內熱熔膠之間的粘合面更小（小于1mm寬），從而降低粘合力并溢膠。 , 制造過程中的熱熔膠。粘合劑膨脹不均勻等問題。

中框刻蝕設備

值得注意的是，等離子處理技術已經找到了解決這些困擾組件和終端工廠的問題的方法。等離子表面處理機應用于上述TP模組與手機殼的貼合工藝，經過等離子表面處理后，實際上得到了明顯的改善。等離子體與材料表面發生微觀物理化學反應（作用深度僅為幾十到幾百納米，不影響材料本身的性能），從而大大提高了材料的表面能。增加產品與粘合劑之間的粘合強度。

.. 1、在電子數碼行業，請勿打開手機、筆記本等數碼產品外殼噴漆、LOGO及裝飾條粘接、顯示屏粘接、粘合劑。增加處理面的附著力，防止數碼產品外殼掉漆。印刷包裝行業擅長UV、覆膜、上光、聚合物等各種材料的表面處理，免去了打開不同包裝盒（牙膏盒、化妝品等）的麻煩。盒子，煙盒，酒盒，電子玩具產品盒）請稍候）。提高工作效率，減少壓碎污染，消除糊盒機紙塵污染，節省耗材，節約膠水成本。

由于其獨特的性能，等離子清洗劑的應用包括清洗不可見的氧化物、殘留的粘合劑等，使材料表面粗糙，活化活性，提高親水性和附著力。真空等離子清洗機的應用領域： 相機模組：DB預處理、WB預處理、HM預處理，等離子清洗機用于預封裝處理，提高封裝適用性和良率。 1、等離子清洗機用于加工手機行業，通過對TP表面、手機中框、后蓋進行清潔活化，表面附著力、表面附著力、打印質量都得到了提升。

等離子表面活化清洗設備的應用 1）攝像頭、指紋識別行業：軟硬結合鈑金PAD表面的除氧；IR表面的清洗和清洗。 2）半導體IC領域：引線鍵合前的焊盤表面清洗、IC鍵合前的等離子清洗、LED封裝前的表面活化和陶瓷封裝清洗、電鍍前的COB、COG、COF、ACF工藝清洗。 3). FPC PCB手機中框等離子清洗、脫膠。 4）硅膠、塑料、聚合物領域：硅膠、塑料、聚合物的表面粗化、蝕刻、活化。

中框刻蝕

在手機殼上打印手機玻璃板，中框刻蝕設備包括手機模組，要進行涂膠涂膠，中框用等離子設備清洗。傳統方法是使用化學品，但這種傳統方法沒有優勢。缺點多，成本高，污染大，效率低。相比之下，等離子設備清洗成本低、效率高、基本無污染。可以說，等離子設備改變了整個手機制造業。等離子設備主要處理TP絲網材料，利用等離子體對TP絲網表面進行活化（化學）蝕刻，在TP絲網表面留下難以區分的有機物和顆粒，去除（去除）和提高（升）潤濕性。