2. 大量親水基團PLASAM在機械加工和表面處理技術中的引入PLASAM在機械加工和表面處理技術中的應用： 1．加工技術主要包括線磨機的線磨機、拋丸機和拋丸機：破碎方式是由電機驅動的刷輥沿帶鋼上下運動方向高速旋轉，plasma清潔產品表面刷掉氧化鐵皮。噴丸是一種利用離心力使彈丸加速并將其拋向工件以去除銹跡的方法。但是，拋丸操作不靈活，受場地限制。清洗有一定的盲目性，工件內表面清洗不干凈。

等離子處理硅油光致發光性能對在線等離子清洗機的影響 等離子處理硅油光致發光性能對在線等離子清洗機的影響：隨著顯示和發光技術的發展發光材料受到關注。近年來，plasma清潔產品表面非晶 SI:C:0:H 材料中的光致發光 (PL) 已被證明覆蓋 350-800 NM 的光譜范圍，使其成為非常有希望的白光發射候選者。

小分子最終完全去除（去除）表面的污垢。此外，plasma清潔產品表面金屬表面的粘附性和潤濕性在化學清洗過程中得到顯著改善，這種性能的提高使得表面處理對于金屬復合材料的進一步表面處理具有重要意義。電子對 PLASMA 清潔金屬表面的影響 在 PLASMA 中，一個中性原子或原子團（也稱為氧自由基），其中一個受激原子或氧自由基由于電子與原子或分子結構之間的碰撞而發生反應（活化）。稱為）生成。

1941 年，plasma清潔產品表面英國的 S. Chapman 和 VCA Ferraro 認為太陽會發射出一股快速的帶電粒子流，這些粒子流會包圍地球的磁場，使地球壓縮變形。 1930年代以來，磁流體力學和等離子體力學逐漸形成。等離子體速度分布函數遵循 Fock-Planck 方程。 1936年蘇聯的Л.Д.朗道給出了等離子體中粒子碰撞方程的碰撞項的碰撞積分形式。

plasma等離子清洗機的原理

用等離子清洗機預處理后，在PLA表面引入羥基、羧基等極性官能團，促進材料表面與殼聚糖聚合物的反應。因此，經過等離子體預處理后，殼聚糖在PLA無紡布表面的接枝率顯著提高。經等離子清洗機預處理后，在材料表面引入羥基、羧基等活性基團，氫鍵在材料與殼聚糖聚合物之間形成穩定的化學鍵，從而促進殼聚糖聚合物的接枝。 PLA無紡布材料的表面和PLA無紡布材料的抗菌性能大大提高。。

真空 PLASAM 清洗技術不區分要處理的基板類型 真空 PLASAM 清洗技術不區分要處理的基板類型。整個過程依靠真空 PLASAM 等離子體在空間中移動。清洗和蝕刻的作用是用電磁場沖擊被處理物體的表面并進行表面處理（清洗過程在某種程度上是輕微的蝕刻過程）；清洗后排出汽化的污垢清洗氣體，空氣被送入真空室并恢復到正常大氣壓。采用低壓真空PLASAM技術，氣體。

對于某些應用，表面應完全清潔且不含氧化物。示例：涂層前、鍵合前、PVD 和 CVD 噴涂前、焊接印刷電路板前 在這里，等離子以兩種不同的方式工作。 1.去除有機層（碳污染物）：材料受到化學侵蝕 例如，通過超壓吹掃從表面去除氧氣和空氣。等離子體中的高能粒子將污染物轉化為更小、更穩定的分子并將其去除。由于等離子體的去除率一次只能達到幾個納米，污染物的厚度只能達到幾百納米。脂肪含有鋰化合物等成分。

等離子體 C2 烴的選擇性較低（47.9%），這是由于等離子體空間中的自由基與等離子體分解產物之間的反應缺乏選擇性，且隨著等離子體注入量的增加，C2 烴的收率難以提高由于選擇性急劇下降，在特定等離子注入中 C2 烴類的含量。在等離子體催化活化CO2從CH4氧化成C2烴的反應中，等離子體活化可以完全活化甲烷，提高甲烷的轉化率。表面被選擇性吸附和混合以生產C2烴產品并改進C2烴。選擇性和 C2 烴產率。

plasma清潔產品表面

塑料等離子處理器的特點和優點： 1。對原材料進行廣泛的表面處理，plasma清潔產品表面以提高附著力。 2. 不需要介紹性的書來降低成本和改進過程控制。 3. 良好的表面油漆或油墨流動性和高質量的成品。 4、干燥過程無排放，加工速度快。采用最新蜂窩結構的輕質PP材料，適用于各種汽車結構。塑料表面等離子加工機在聚丙烯纖維增強附著力均勻加工方面具有很大優勢，高于常規加工機。

由于物體表面的低溫等離子體強度低于高溫等離子體強度，plasma清潔產品表面因此可以保護待加工物體的表面。我們使用的大多數應用是低溫等離子體。此外，不同的粒子對物體的加工效果也不同。 1) 電氣系統 等離子發生器供電系統用于產生直流電源，以維持等離子弧的穩定性。其基本原理是通過三相全控橋式晶閘管整流電路將三相交流電源轉換為穩定的直流電源。它由隔離變壓器和電源柜兩部分組成。