被清除的污染物可能為有機(jī)物、環(huán)氧樹脂、光刻膠、氧化物、微顆粒污染物等。對應(yīng)不同的污染物，氧等離子體刻蝕pdms應(yīng)采用不同的清洗工藝，根據(jù)選擇的工藝氣體不同，等離子清洗分為化學(xué)清洗、物理清洗及物理化學(xué)清洗。1 化學(xué)清洗:表面作用以化學(xué)反應(yīng)為主的等離子體清洗，又稱 PE。氧等離子體通過化學(xué)反應(yīng)可使非揮發(fā)性有機(jī)物變成易揮發(fā)的H2O 和 CO2。氫等離子體通過化學(xué)反應(yīng)可以去除金屬表面氧化層，清潔金屬表面。

活性氣體等離子體具有很強(qiáng)的化學(xué)反應(yīng)性，氧等離子體刻蝕pdms氣體等離子體具有不同的化學(xué)特性。例如，氧等離子體是高度氧化的。光電氣體可以被氧化達(dá)到清洗效果；腐蝕性氣體等離子體具有良好的各向異性，可以滿足刻蝕的需要。

制備生物芯片時，海南光氧等離子處理設(shè)備廠PDMS與帶氧化層掩膜的氧等離子對PDMS基板進(jìn)行處理，并將其結(jié)合在一起。這種方法實際上是PDMS和SiO2掩膜的結(jié)合，但是硅表面熱氧化得到的SiO_2膜層與PDMS的結(jié)合效果并不理想。利用氧plasma清洗表層處理，PDMS和帶鈍化層的硅片可以在室溫常壓下成功鍵合。

這就會導(dǎo)致后面維護(hù)時的一系列問題，氧等離子體刻蝕pdms所以傳統(tǒng)才會使用成本高昂的熱壓法。  等離子清洗機(jī)的出現(xiàn)解決了傳統(tǒng)電纜電線上噴碼的問題。  低溫等離子體主要用于轟擊材料表面。材料表面分子的化學(xué)鍵打開，與等離子體中的自由基結(jié)合，在材料表面形成極性基團(tuán)。簡單的說，等離子清洗機(jī)可以有效提升材料表面的粘接力，電線電纜上面經(jīng)過等離子清洗機(jī)處理過后，再去噴碼印刷，就不會掉漆。

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在集成電路或MEMS微納米加工前道工序中，晶圓表面會涂上光刻膠，然后光刻，顯影，但光刻膠只是圖形轉(zhuǎn)化的媒介，當(dāng)光刻后在光刻膠上形成微納米圖形后，需要進(jìn)行下一步的生長或刻蝕的工藝，之后需要用某種方法把光刻膠去除。等離子清洗機(jī)又稱等離子體去膠機(jī)可實現(xiàn)此功能。

  用實驗方法研究等離子體有如下特點：  對于天然的等離子體，即天體、空間和地球大氣中出現(xiàn)的等離子體，人們不可能用地面上實驗室中的一般方法主動地調(diào)節(jié)實驗條件或加以控制，而主要只能通過各種日益增多的天文和空間觀測手段,如光學(xué)、射電、X射線以及現(xiàn)代的高空飛行器和人造衛(wèi)星──“空間實驗室”，來接收它們所發(fā)射的各種輻射（包括各種粒子）。

開始，設(shè)備廠商首先想到的是，在自動糊盒機(jī)上安裝一個打磨機(jī)，利用砂輪與包裝盒粘接處之間的機(jī)械摩擦，將需要粘接的地方打磨粗糙，從而多上一些膠，達(dá)到粘牢的目的。但砂輪打磨的缺點是顯而易見的。也有一部分設(shè)備廠商在砂輪打磨無法杜絕開膠問題時，不惜加大成本盡量采購進(jìn)口或國產(chǎn)高檔糊盒膠水，專用于覆膜的、UV、上光的產(chǎn)品。

現(xiàn)在市場上常提到的元宇宙、AI、高速運算、低軌衛(wèi)星等，都需要更先進(jìn)的芯片，這也是CoWoS、InFO等高階先進(jìn)封裝越來越熱的原因，而載板也同樣是跟隨這些需求，必須做到更高階，因為承載的功能、層數(shù)變多、難度提高，環(huán)環(huán)相扣，半導(dǎo)體要求PCB廠，PCB廠要求設(shè)備廠商，相輔相成之下，對設(shè)備的規(guī)格、要求也在持續(xù)在提升。盡管設(shè)備需求強(qiáng)勁、訂單能見度明朗，但設(shè)備廠仍面臨產(chǎn)能不足或是長短料的困擾。

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國內(nèi)工業(yè)要想使用低溫等離子設(shè)備，海南光氧等離子處理設(shè)備廠只能依靠歐美進(jìn)口，而且價格非常高。等離子清洗設(shè)備廠家專注等離子表面處理技術(shù)，不斷努力突破技術(shù)瓶頸，研發(fā)制造了一系列等離子清洗機(jī)，10年磨一劍...等離子清洗設(shè)備目前應(yīng)用于各個行業(yè)。我們還與國內(nèi)多家知名企業(yè)密切合作，備受好評，始終走在等離子技能行業(yè)的前列。目前，國外等離子清洗機(jī)價格昂貴。