航空connectorsaving連接器通常使用PEI、FVMQ、PPS、PTFE、橡膠等絕緣材料，聚醚改性有機硅類表面活性無一例外，這些材料的表面能都很低，所以在粘結絕緣子和密封材料的過程中，粘結效果并不理想。等離子體表面處理不僅能去除表面的有機物，還能增強其表面活性，顯著提高粘接效果，加倍增加其抗拉強度，提高其壓力值。

對于這類電子應用，聚醚改性有機硅類表面活性大氣等離子體表面處理器處理技術具有這種特殊的性能它為該領域的工業應用提供了新的可能性。還需要使用生產氣動式等離子體表面處理機器,知道汽車必須有良好的氣密性,處理器可以使用氣壓式空氣等離子體表面等汽車零部件的門窗、空調和其他預處理噴膠,增加汽車的氣密性,對于防水保溫具有良好的效果。

但是它特殊的結構使其表面潤濕性和極性較低，聚醚改性有機硅類表面活性影響其附著性能或后續功能涂層、沉積，為了充分發揮有機高分子材料的應用范圍，改善其表面特性，需進行等離子表面活化處理。等離子體活化處理是將有機材料置于特定的等離子體中，利用等離子轟擊材料表面，讓其化學主鏈中的一些非極性鍵斷裂或重組形成極性鍵，從而達到活化效果。

Aviation Hughes Glass Metal 在使用等離子清洗機后有何反應？軍工和航空航天所用的連接器通常體積小巧，表面活性聚合物改性種類主要有氟硅橡膠FVMQ連接器、熱塑性聚酯PBT連接器、聚苯硫醚塑料PPS連接器、聚醚酰亞胺PEI連接器等。粘接和印刷要求比較高。等離子清洗劑預處理取代原有的擦拭和特殊的粘合劑粘合，不僅符合環保要求，而且在處理的可靠性和一致性方面提供了優異的性能。

表面活性聚合物改性

物理氣相沉積可提高PEEK原料的生物活性這是對PEEK原材料進行表面改性的最常見且易于操作的表面改性方法。為了性能，一些活性材料被沉積。目前，等離子體處理主要用于聚醚醚酮表面層的物理改性。物理氣相沉積可以提高 PEEK 原材料的生物活性。 2. PEEK等離子處理等離子體是一種由電磁波產生的電離氣體，它可以刺激包含低壓氣體混合物的封閉反應器系統。

2.提高產品的結合強度在雙組分注塑成型和雙組分擠出成型操作中采用 等離子處理技術實現表面活(化)，可將互不相容的兩種材料粘合在一起。主要是把軟觸材料，比如硅橡膠或熱塑性聚氨酯(TPU)和硬材料，比如強度高而價格低廉的聚丙烯材料互相結合。3.增加粘合強度如果沒有等離子表面處理技術，許多材料, 比如聚丙烯、聚醚醚酮或聚甲醛根本不能粘合，或者粘合效(果)很差。

通過加工和在線等離子處理設備，可以在數秒內將這些表面潤濕，使均勻、無溶劑的墨水具有良好的印花附著力。等離子體處理機是一種固有的冷加工工藝，對熱敏材料同樣適用。等離子體處理設備特別適合于不同材料復雜三維形狀的金屬、玻璃、陶瓷的表面活化，等離子化處理機可達到油墨附著性能好，提高表面粘著性能。 等離子表面改性設備原理： 1、表面通過附著或吸附官能團來進行處理，以適應特定的應用。

1780.21cm處的吸收峰，說明有C-O鍵存在，由此可見在形成類PEG構造的同時發生了部分交聯反應。 等離子處理機清洗后鋁片細菌黏附與改性前對比，plasma處理機處理后，極大地降低了細菌黏附，這是因為在表面發生交聯有PEG構造產生，PEG分子鏈具有高柔順性，可降低細菌等分子鏈的構型自由度，從而具有抵抗細菌黏附的能力。

表面活性聚合物改性

等離子清洗機較為適用于各類基片、粉體或顆粒狀等材料的低溫等離子表層改性處理，聚醚改性有機硅類表面活性包括：低溫等離子表面清潔、活化、刻蝕、沉積、接枝與聚合等。通常在所需處理的材料表層常常會有臟污、臟污等有機污物及氧化層，在粘接、焊接、噴涂前還要用低溫等離子處理來獲得充分清潔和無氧化層的表層。

等離子清洗主要通過活性等離子體對材料表面進行物理沖擊和化學反應等單一或雙重作用，表面活性聚合物改性實現在材料表面分子水平上對污染物的去除或修飾。封裝工藝能有效去除材料表面，提高工件表面活性，避免粘結分層和虛焊。等離子清洗不僅顯著提高了粘合性能和強度，還避免了人為因素造成的二次污染，導致與引線框架長時間接觸。等離子清洗后，在測試產品加工結果時，通常以水滴角或達因值來衡量。下圖為硅光電晶體管等離子清洗前后的水滴角度對比。