反應類型可以分為物理反應和化學反應，粉末涂料附著力增強的原因物理反應主要是以轟擊的形式使污染物脫離表面，從而被氣體帶走;化學反應是活性粒子與污染物發生反應，生成易揮發物質再被帶走"。 在實際使用過程中，通常使用Ar氣來進行物理反應，使用O2或者H2來進行化學反應。plasma等離子活化效果通常用滴水實驗來直觀反應，等離子清洗前接觸角約為56°，等離子清洗后表面接觸角約為7°。
等離子清洗機制 除了大量的氣體分子、電子和離子之外，粉末涂料附著力增強的原因還有大量的受激中性原子、自由基和等離子發出的光。等離子清洗是離子、電子、激發原子、自由基及其發射光各自與待清洗表面上的污染物分子反應，最終去除污染物的過程。電子在清潔金屬表面過程中的作用在等離子體中，電子與原子或分子的碰撞產生激發的中性原子或原子團（也稱為自由基），與污染物相互作用增加。來自金屬表面的污染物。
等離子清洗設備（plasma cleaner）也叫等離子表面處理儀或等離子清洗機，粉末涂料附著力增強的原因是一種全新的高科技技術，利用等離子體來達到常規清洗方法無法達到的效果。等離子體是物質的一種狀態，也叫做物質的第四態。對氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態。等離子體的“活性”組分包括：離子、電子、活性基團、激發態的核素（亞穩態）、光子等。等離子清洗機就是通過利用這些活性組分的性質來處理樣品表面，從而實現清潔等目的。
低溫等離子清理指的是極度活化的低溫等離子在電磁場的幫助下形成專向位移，附著力增強劑油漆與孔內的鉆污形成氣固兩相流化學變化，與此同時形成的廢氣物質和一部分未形成反應的顆粒被抽氣泵排出去。
粉末涂料附著力增強的原因
等離子蝕刻（點擊查看詳情）是去除表面種子的重要工藝。等離子蝕刻工藝具有化學選擇性，僅從表面去除一種材料，而不會影響其他材料。或各向同性，僅去除溝槽底部的材料，而不影響側壁上的相同材料。等離子蝕刻是唯一一種工業上可行的技術，可以從物體表面各向同性地去除一些材料。等離子刻蝕是現代集成電路制造技術中必不可少的工藝工程。用氟原子進行硅蝕刻是目前研究最多的蝕刻系統。
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