從品牌和價(jià)格來(lái)看，pe材質(zhì)上附著力好的樹(shù)脂美國(guó)等離子清洗機(jī)品牌中比較典型的有March(諾信)、PE、Harrick等，整體設(shè)備價(jià)格都處于中上水平。近年來(lái)美國(guó)等離子化清洗機(jī)的發(fā)展趨勢(shì)表明，國(guó)內(nèi)已經(jīng)出現(xiàn)了產(chǎn)品裝配化的趨勢(shì)，而且由于成本的壓力，部分核心設(shè)備和部件也開(kāi)始尋求替代方案。

因此，pe材質(zhì)上附著力好的樹(shù)脂高分子材料等離子體改性技術(shù)有可能克服傳統(tǒng)方法的缺陷，使高分子材料的表面處理更加符合環(huán)保原則。等離子體中含有豐富的活性粒子，如離子、電子、紫外光子等。在等離子體表面處理過(guò)程中，這些活性粒子與PET表面的分子發(fā)生碰撞，導(dǎo)致PET表面化學(xué)鍵(C-C、C-H和C-O）斷裂，形成自由基。表面形成的自由基可進(jìn)一步與含氧活性顆粒發(fā)生反應(yīng)，導(dǎo)致PET表面形成C-O、C=O、C-O-C和OH等含氧極性基團(tuán)。

等離子體處理器廣泛應(yīng)用于光學(xué)、光電、材料科學(xué)、生命科學(xué)、高分子科學(xué)、生命科學(xué)、微流體等領(lǐng)域。等離子體處理器的電弧放電可以增強(qiáng)這種材料的粘附性、對(duì)應(yīng)性、對(duì)應(yīng)性、對(duì)應(yīng)性、對(duì)應(yīng)性和殺菌性。1.等離子體處理器化學(xué)清洗：以化學(xué)變化為表面效應(yīng)中心的等離子體技術(shù)處理器清洗，pe材質(zhì)上附著力好的樹(shù)脂也稱PE。氧等離子體技術(shù)根據(jù)化學(xué)變化，可將非揮發(fā)性有機(jī)物轉(zhuǎn)變?yōu)閾]發(fā)性H2O和CO2。氫等離子體技術(shù)可以根據(jù)化學(xué)變化去除金屬表面的氧化層，清潔其表層。

用等離子體進(jìn)行物理清洗不會(huì)產(chǎn)生氧化副作用，pe材質(zhì)附著力要求保持被清洗物體的化學(xué)純度，并具有各向異性腐蝕作用。 3.3 反應(yīng)離子腐蝕化學(xué)清洗和物理清洗各有優(yōu)缺點(diǎn)。反應(yīng)性離子腐蝕結(jié)合了這兩種機(jī)制。物理和化學(xué)反應(yīng)都起重要作用，相互促進(jìn)。清洗速度快、均勻、定向性好。 3.4 平行流等離子體清洗平行流等離子體也稱為源室子室等離子DPE，源位置等離子產(chǎn)生的位置等。

pe材質(zhì)附著力要求

例1：O2＋e－→ 2O- +e－O-＋有機(jī)物→CO2+H2O 從反應(yīng)式可見(jiàn)，氧等離子體經(jīng)過(guò)化學(xué)反應(yīng)可使非揮發(fā)性有機(jī)物變成易揮發(fā)的H2O和CO2。 例2：H2+e-→2H-+e- H-+非揮發(fā)性金屬氧化物→金屬＋H2O 從反應(yīng)式可見(jiàn)，氫等離子體經(jīng)過(guò)化學(xué)反應(yīng)能夠去除金屬外表氧化層，清潔金屬外表。 物理清洗：外表反應(yīng)以物理反應(yīng)為主的等離子體清洗，也叫濺射腐蝕（SPE）。

下面重點(diǎn)介紹低溫等離子發(fā)生器在材料導(dǎo)電性和生物相容性方面的應(yīng)用。用低溫等離子發(fā)生器提高高分子材料表面的電導(dǎo)率：提高高分子材料的電導(dǎo)率是等離子應(yīng)用的方向之一。通過(guò)低溫等離子發(fā)生器的接枝聚合處理，高電導(dǎo)PET還利用等離子感應(yīng)接枝技術(shù)在材料表面制備導(dǎo)電聚合物，提高其抗靜電性能，使產(chǎn)品的利用得到改善。

利用等離子體可在集成光學(xué)中根據(jù)要求的折射率沉積上穩(wěn)定的薄膜，使其與光路中的各個(gè)元件連接。這類薄膜每厘米的光損失為0.04分貝。。為了追趕摩爾定律的腳步，5nm之后集成電路制造很可能將會(huì)放棄傳統(tǒng)的硅芯片工藝， 而引入等離子體蝕刻新的材料作為替代品?，F(xiàn)在看來(lái)，5nm有可能將會(huì)成為硅芯片工藝的后一站。事實(shí)上，隨著硅芯片限制的逐漸逼近，這幾年人們也越來(lái)越擔(dān)心摩爾定律是否會(huì)失效。

2、人工、環(huán)保成本增加導(dǎo)致?tīng)I(yíng)業(yè)成本增加隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展和人口利潤(rùn)的逐漸消失，我國(guó)的勞動(dòng)力資本也呈現(xiàn)出快速上升的趨勢(shì)。我國(guó)的環(huán)保政策越來(lái)越嚴(yán)格，工業(yè)企業(yè)的環(huán)保要求不斷提高。PCB企業(yè)在環(huán)保方面需要投入更多的人力、物力和財(cái)力，導(dǎo)致運(yùn)營(yíng)成本增加。

pe材質(zhì)上附著力好的樹(shù)脂

2.高壓等離子體技術(shù)高壓等離子體是由特殊的氣體放電管產(chǎn)生的。這種等離子體對(duì)表面處理并不重要。3.電暈處理技術(shù)電暈處理是利用高壓的物理過(guò)程，pe材質(zhì)附著力要求主要用于薄膜處理。電暈預(yù)處理的缺點(diǎn)是表面活化能力相對(duì)較低，處理后的表面效果有時(shí)不均勻。薄膜的反面也會(huì)進(jìn)行處理，工藝要求有時(shí)會(huì)避免。而且電暈處理得到的表面張力不能長(zhǎng)期保持穩(wěn)定，處理后的產(chǎn)物只能保存有限的時(shí)間。大氣壓等離子體處理技術(shù)：大氣壓等離子體是在大氣壓下產(chǎn)生的。