（1）化學反應化學反應中常用的氣體有氫氣(H2)、氧氣(O2)、甲烷(CF4)等，涂料附著力促進劑的作用這些氣體在等離子體中反應成高活性的自由基，方程是這些自由基會進一步與材料表面發生反應。其反應機理主要是利用等離子體中的自由基與材料表面反應。壓力較高時，有利于自由基的產生。因此，如果化學反應是主要反應，就需要控制較高的壓力來反應。
其中，涂料附著力的作用機理物理反應機理是活性粒子轟擊被清潔的外表，使外表的污染物最終被真空泵吸走;化學反應機理是多種活性粒子與污染物反應生成揮發性物質，然后用真空泵吸出揮發性物質，然后達到清洗的目的。
等離子處理機技術在橡塑行業產品上的作用機理等離子處理機和固體、液體或氣體一樣，涂料附著力促進劑的作用是物質的一種狀態，也叫做物質的第四態。對氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態。等離子體的"活性"組分包括：離子、電子、活性基團、激發態的核素（亞穩態）、光子等。等離子體表面處理儀就是通過利用這些活性組分的性質來處理樣品表面，從而實現清潔、改性、光刻膠灰化等目的。
正丁烷在單純plasma等離子體作用下主要產物是C2H2，涂料附著力促進劑的作用這源于C-C鍵的鍵能低于C-H鍵的鍵能，在大氣壓plasma等離子體作用下C-C鍵優先斷裂形成CHx活性物種，其進一步反應優先生成C2H2。。
涂料附著力促進劑的作用
等離子發生器的優點 1.一般來說，負離子發生器是利用產生的負高壓電離空氣，產生大量的負離子，中和產生的少量負離子。對自然空氣中天然存在的陽離子進行滅菌。但自然界中天然存在的陽離子數量很少，所以殺菌作用很小。因此，正負離子發生器等離子發生器的殺菌效果遠遠超過負離子發生器。 & EMSP; & EMSP; 2、等離子發生器同時產生大量的負離子和正離子。負離子的數量遠高于正離子的數量，因此正離子被負離子中和。
自由基在化學反應過程中能量傳遞的“活化”作用，處于激發狀態的自由基具有較高的能量，易于與物體表面分子結合時會形成新的自由基，新形成的自由基同樣處于不穩定的高能量狀態，很可能發生分解反應，在變成較小分子同時生成新的自由基，這種反應過程還可能繼續進行下去，最后分解成水、二氧化碳之類的簡單分子。
電暈等離子體處理器技術是一種新興的半導體制造技術。該技術在半導體制造領域應用較早，是必不可少的半導體制造工藝。因此，它是IC加工中一項長期而成熟的技術。由于電暈等離子體處理器產生的等離子體是一種高能量、高活性材料，對任何材料都有很好的刻蝕效果，電暈等離子體處理器產生的等離子體采用干法制造，不會造成污染，因此近年來在半導體產品制造中得到了廣泛應用。
等離子清洗等離子粒子吸附在物體表面，發生物理或化學反應，物理反應主要是以轟擊的形式使污染物脫離表面，從而被氣體帶走，通常使用Ar氣來進行物理反應；化學反應是活性粒子與污染物發生反應，生成易揮發物質再被帶走，在實際使用過程中，使用O2或者H2來進行化學反應。
涂料附著力的作用機理
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等離子清洗機主要適用于各種材料的表面改性。表面清洗、表面活化、表面蝕刻、表面接枝、表面沉積、表面聚合、等離子輔助化學氣相沉積等。
