成品在使用過程中，環氧樹脂與鐵的附著力點火瞬間溫度升高，會在粘接面的微小縫隙中產生氣泡，損壞點火線圈，嚴重的還會引起爆炸。經過等離子體處理后，不僅可以去除表面難處理的揮發油漬，還可以大大提高骨架的表面活性，即提高骨架與環氧樹脂的結合強度，避免產生氣泡，提高纏繞后漆包線與骨架觸點的焊接強度。這樣，點火線圈在生產過程各方面的性能都得到了明確（明顯）的改善，提高了可靠性和使用壽命。

等離子清洗的特點：等離子清洗技術的最大特點是適用于各種基材類型的清洗，絡合高附著力環氧樹脂對金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理，并可實現整體和局部以及復雜結構的清洗。

所有化學鍵都會在暴露的表面上引起化學反應。在一定的真空條件下，環氧樹脂與鐵的附著力通過化學或物理作用對工件表面進行等離子處理，達到分子級去污（一般為3NM-30NM厚）。提高工件表面活性的過程稱為等離子。去除的污染物 污染物可能包括有機物、環氧樹脂、照片、氧化物和顆粒污染物。等離子清洗是一種高精度的微清洗。在集成電路 IC 封裝工藝中，引線框架芯片和基板在引線鍵合之前含有氧化物和顆粒污染物。

有研究人員用NH3、N2等離子體處理金屬表面，環氧樹脂與鐵的附著力使其進入氨基，然后通過甲烷碘化反應將氨基季銨化，再用帶負電荷的抗凝劑肝素與金屬表面季銨化氨基形成絡合物，從而將肝素固定在金屬表面。金屬表面形成的氮基團也可以用來固定蛋白質，大多數金屬材料的表面都被一種親水性分子膜固定。在一定條件下，它會與[H]或H-反應生成羥基(-OH)，并粘附在基體表面。

絡合高附著力環氧樹脂

通常通過化學方法去除這些雜質。用各種試劑和化學品制備的清洗溶液與金屬離子反應形成金屬離子絡合物，并從晶片表面分離。顆粒 顆粒主要是一些聚合物、光刻膠和蝕刻雜質。這種污染物通常主要通過范德華引力吸附到晶片表面，并影響器件光刻工藝中幾何圖案的形成和電參數。這些污染物去除方法主要使用物理或化學方法對顆粒進行底切，逐漸減小與晶片表面的接觸面積，最后去除顆粒。

此類雜物的去除通常采用等離子清洗機，由各種試劑和化學品配制的清洗液與金屬材料離子反應生成金屬離子絡合物，從單側分離出來。氧化物，一層天然的氧化物形成在半導體材料的一個小環的表面與氧和水接觸。這種氧化膜不僅阻擋了半導體材料等離子體清洗劑制造過程中的幾個步驟，而且還含有某些金屬材料的其他碎片，這些碎片在一定條件下可以轉移到小環上形成電氣缺陷。這種氧化膜的去除通常是用稀氫氟酸浸出液完成的。。

等離子刻蝕機表面處理材料的變化；1.等離子刻蝕機隨著材料表面dyne值的增加，表面的附著力增加。2.開膠克星，去除油污，清（除）塵。3.破壞分子化學鍵，起到修飾作用。4.汽車工業；汽車玻璃上，汽車工業燈罩、剎車片、車門密封條貼前處理；在機械工業中，金屬零件在鍍鏡前進行無損清洗和處理。5.印刷包裝膏體盒機械上膠前封邊條的處理。

經過低溫等離子清洗后，壓焊的可靠性大大提高。。冷等離子（又稱電暈機、活化劑、等離子機）是利用冷等離子進行表面處理，使材料表面產生各種物理化學變化或蝕刻使表面粗糙。含有極性基團，可提高材料的親水性、粘附性、染色性、生物相容性和電性能。當產品表面在適當的技術條件下進行處理時，產品表面形態發生變化，各種含氧基團被注入，產品表面變成非極性，難以附著特定極性，它粘附性和親水性。有助于提高附著力、涂層和印刷效果。

環氧樹脂與鐵的附著力

因而特別適合于不耐熱以及不耐溶劑的材質。并且還能夠有選擇地對材料的全體、局部或雜亂結構進行部分清洗; 新式等離子外表處理機的十大優勢之九：在完結清洗去污的一起，環氧樹脂與鐵的附著力還能夠改進材料自身的外表功能。如進步外表的潤濕功能、改進膜的黏著力等，這在許多使用中都是非常重要的。 現在等離子清洗使用越來越廣泛，國內外的運用者對等離子體清洗技術的要求也是越來越高。。

增強纖維與基材的粘合性能差，絡合高附著力環氧樹脂不僅缺乏良好的粘合界面來傳遞應力，而且會造成應力集中，降低復合材料的力學性能。高尚林等。文獻[21]對超高分子量聚乙烯（UHMWPE）纖維進行等離子體處理，與環氧樹脂的粘合強度提高了4倍以上。 Hild [22] 等人發現 PE 纖維經過 Ar、N2、CO2 和其他氣體等離子體處理以提高對 PMMA 的粘附性。提高韌性指數（toughness index）和斷裂強度。伍茲等人。