二、真空泵不工作原因:1、真空泵油量不足;2、電機燒壞;解決方法:1、清洗后，電路板plasma表面清洗機器加真空泵油;三、清洗效果差原因:1、等離子電源沒有達到額定;2、反應氣體選擇不正確;解決方法:1、調節電源旋鈕，提高功率;2 .工藝氣是否匹配合理;真空泵熱過載保護，請檢查電路和真空泵故障1，當發生這種情況時，首先要觀察系統參數是否發生變化，設備突然斷電，系統參數變為零，設備出現這樣的報警2。

等離子體中的離子作為純粹的物理碰撞,材料表面的原子或附加表面的材料,因為平均壓力較低的離子自由基更輕,很多的積累能量,當物理影響,離子能量較高,一些影響越多,所以如果要以物理反應為主，電路板plasma表面清洗機器就要控制好反應的壓力，這樣清洗效果才會更好。。等離子清洗機的結構主要由兩部分組成:一是等離子發生器，由集成電路、運行控制、等離子發生器電源、氣源處理、安全保護等組成。二是等離子體處理裝置，它由激發電極、激發氣路等組成。

斷裂鍵后，電路板plasma表面清洗機器有機污染物元素會與高活性氧離子反應形成CO、CO2、H2O等分子結構脫離表面，從而達到清洗表面的目的。氫，像氧一樣，是一種高度活性的氣體，可以激活和清潔表面。氫與氧的區別主要在于反應后形成的活性基團不同。同時，氫具有還原性，可用于去除金屬表面的微觀氧化層，不易損傷表面敏感有機層。因此，它被廣泛應用于微電子、半導體和電路板制造行業。

當金屬的機械應力大于其屈服應力時，電路板plasma表面清洗機器金屬將發生隨時間變化的塑性變形。在固定的機械應力條件下，隨時間的連續變形稱為蠕變。蠕變將持續到應力水平低于屈服應力或破壞發生。集成電路中的應力遷移實際上是由機械應力引起的金屬原子遷移過程，其破壞通常是由蠕變引起的。本質上，它是芯片金屬互連層的應力釋放。應力釋放的結果之一是在金屬層中形成空腔。由于在集成電路的金屬互連和保護絕緣層的過程中會有許多高溫過程，所以會產生機械應力。

電路板plasma活化機

用環氧樹脂和膠水粘在底板上，加上導電銅箔，然后將主板連接到電路上，在主板上鉆幾行微孔并鍍銅。中間留下一些膠水，膠水就會脫落。即使不剝落，因為太熱而無法剝落，膠水也會剝落。等離子體主要用于材料表面的改性。如果材料表面粘結不好，出現印刷油漆脫落、涂層脫落等問題，先用等離子體對這些材料進行處理可以很好地解決這些問題。。

等離子體處理技術提高了與高性能焊接掩模數據和其他不易粘附的基體相適應的涂層的表面濕度和附著力。此外，采用等離子體設備加工PCB，提高了保形涂層數據的活性性能。保形粘合的其他挑戰包括脫模化合物和殘留助焊劑等污染物。等離子體處理是一種有效的電路板清洗方法。等離子體處理可以在不破壞基體的情況下去除污染物。

不同的放電模式，工作物質狀態和上述陰影結合產生噪聲等離子體的各種因素，可以形成各種低溫等離子體加工設備。2 .在表面改性中的應用低溫等離子體技術具有工藝簡單、操作方便、處理速度快、處理效果好、環境污染小、節能等優點，2.1表面處理通過低溫等離子體表面處理，材料表面會發生各種物理和化學變化，如蝕刻和粗化，形成密集的交聯層，或引入含氧極性基團，從而分別提高其親水性、附著力、染色性、生物相容性和電學性能。

如果您對等離子表面清洗設備有更多的疑問，歡迎咨詢我們(廣東金來科技有限公司)

電路板plasma活化機

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高分子材料通常是具有相對較好的材料性能，電路板plasma活化機但由于其本身的材料，對水的感覺性能、粘結性能、導電性和生物相容性可能較差，用等離子體清洗設備對材料進行處理，在保持材料固有優良性能的同時，其次，重點研究了等離子體清洗設備在材料導電性和生物相容性方面的應用。