無流動的常規FR4預浸料的Tg為105°C，PCBplasma表面活化比常規FR4預浸料低約30°C。除了用作剛性基板的FR4材料外，幾乎任何類型的剛性材料都適用于多柔性pcb，包括高Tg材料、無鹵素材料甚至高頻材料。在柔性剛性pcb中使用的大多數柔性材料在使用帶或不帶粘合劑的PI時都更好。然而，PEN和PET材料也可以用于簡單和不對稱的柔性剛性電路板結構。

在2000年之前,美國輸出值的總和,歐洲和日本占了超過70%的全球PCB生產價值,使其成為Z.However的主要生產基地,在過去的十年里,亞洲的優勢,尤其是中國在勞動力方面,市場資源、政策導向和產業集聚,全球PCB產業正將重心向亞洲轉移，PCBplasma表面清洗逐漸形成以亞洲(特別是中國大陸)為中心，其他地區為補充的新格局。

為了獲得高的柔韌性，PCBplasma表面清洗可以在導體層上涂一層薄而合適的涂層，如聚酰亞胺，而不是涂一層較厚的層壓覆蓋層。圖2、軟絕緣基材成品這類產品是在軟絕緣基材上制造的，并規定最終產品具有柔性。這種類型的多層FPC由一種柔軟的絕緣材料制成，如聚酰亞胺薄膜，疊層成多層板，疊層后失去固有的柔韌性。三、FPC制造工藝迄今為止，FPC制造工藝幾乎都是采用還原法(蝕刻法)加工。

在電子工業中，PCBplasma表面清洗等離子活化清洗工藝是低成本、高可靠性技術的關鍵技術，在芯片PCB導電涂層前，先進行等離子活化清洗處理，等離子清洗機進行精細清洗并除靜電處理，保證涂層的強附著力，芯片封裝領域的等離子表面處理技術，選擇常壓或真空設備進行加工。

PCBplasma表面活化

幸運的是，在設計周期中注意PCB的物理配置將大大減少以后的組裝麻煩。層對層平衡是機械穩定電路板的關鍵因素之一。平衡堆疊是PCB層表面和截面結構合理對稱的堆疊。目的是消除在生產過程中，特別是在層壓階段，可能在應力作用下發生變形的區域。當電路板變形時，很難把它平放以便組裝。這對于將在自動表面貼裝和放置線上組裝的電路板來說尤其如此。在極端情況下，變形甚至會使PCBA(印刷電路板組件)無法安裝到最終產品中。

它能提高顯示器的抗劃傷性能，還能提高PC(聚碳酸酯)和PMMA(PMMA)顯示器的表面質量。為了保證涂層的良好附著力，表面必須進行預處理。采用低溫等離子清洗機進行表面處理，可簡化顯示器生產過程，大大降低廢品率。在液晶顯示器的組裝過程中，許多過程都需要與等離子體加工技術相結合。例如，在玻璃基板上進行蒸鍍或濺射ITO膜前，玻璃表面因污垢難以清洗，無法達到清洗效果。

在清洗過程中，離子、電子、激發態原子、自由基及其輻射等離子體分別與被清洗表面的污染物分子發生反應，最終將污染物清除。等離子清洗機是利用等離子體的高能粒子和活性粒子，通過轟擊或活化反應來達到去除金屬表面污垢的目的。

品牌等離子體裝置是一種采用電催化反應的干式工藝，可在低溫范圍內配合低環境，消除濕式化學清洗和廢液所造成的危害，安全可靠，環保，能有效去除表面殘留的有機污染物，確保材料表面和車身不受影響，被認為是主要的替代技術。品牌等離子設備具有工藝簡單、高效節能、安全環保等優點。。大氣等離子清洗機實際上與大氣等離子一樣，利用這些活性成分對樣品表面進行處理，達到清潔、表面活化的目的。

PCBplasma表面清洗

相信大家并不陌生,薄膜材料,光學薄膜、復合薄膜、塑料薄膜、金屬薄膜、超導薄膜、等等,更常見的膜材料,和這些薄膜材料通常需要采用預處理、和低溫等離子體表面處理方法的優點,是一種比較新的前處理方法，PCBplasma表面活化通過等離子清洗機處理，可以對膜材表面進行清洗、活化和粗化，提高膜材的表面張力和附著力。有些朋友對預處理環節不了解。接下來，我們以包裝印刷領域中一個典型的塑料薄膜為例，看看薄膜材料預處理的必要性。

以物理響應為主的是等離子清洗，PCBplasma表面清洗又稱濺射蝕刻(SPE)或離子銑削(IM)，其優點在于其無化學反應，不會留下任何氧化物清潔的外觀，保持了清洗化學的純性，有一種反應機理的等離子體清洗外表物理反應和化學反應起著重要的作用,也就是說,反應離子腐蝕或反應離子束腐蝕兩種清潔可以相互促進,離子轟擊清洗表面損傷削弱其化學鍵可以組成原子狀態,簡單吸附活性劑，離子碰撞后被清洗加熱，使其反應更簡單。