Co2O3/ Y-al2o3和ZnO/Y-Al203的甲烷和二氧化碳轉化率較低(分別為22.4%和17.6%)，cobplasma蝕刻機而NiO/ Y-al2o3和ZnO/Y-Al203的甲烷和二氧化碳轉化率較高(分別為32.6%和34.2%)。前者比后者分別高10.2%和16.6%。這些結果表明，催化劑不同程度地參與了甲烷和二氧化碳的c-H和C-O鍵斷裂過程。。

因此，cobplasma蝕刻機在等離子體表面處理裝置與催化劑共活化CH4C2H4 CO2氧化過程中，只要催化劑負載微量PD，就可以得到具有較高經(jīng)濟附加值的C2H4產品。結果表明，在等離子體表面處理裝置和催化劑的共同作用下，La203/Y-Al203能顯著提高CH與CO2的氧化對C2烴類產物的選擇性。在相同等離子體條件下，C2烴產物的選擇性比y-Al203高40個百分點，因此C2烴產物的收率更高。

中性粒子、離子的溫度102 k ~ 103 k,和相應的電子能量是溫度105 k,叫做“;非平衡等離子體&”,或& otherCold等離子體&”,是電中性(quasi-neutral);產生的自由基和離子氣體具有高度活性,有足夠的能量打破幾乎所有的化學鍵，cobplasma蝕刻機在任何(或任何)暴露的表面上引起化學反應。

teflon(非極性材料)等離子體處理前后接觸角的變化如下圖所示:表面等離子體激活嗎?C=O羰基，cobplasma表面清洗機-COOH羧基，?羥基有三個基團。這些基團具有穩(wěn)定的親水性，對鍵合和涂層有積極的作用。它的特點是無粘性表面活性原子的一部分,會出現(xiàn)自由基和不飽和鍵,這些活躍的團體和等離子體活性粒子反應生成新的活性組織,從而增加了表面能,改變表面化學特性,提高表面粘連,粘連,緊張。

cobplasma表面清洗機

主要表現(xiàn)為根狀莖強，多節(jié)，生長快，作物生長旺盛，植株一般健壯;5、促進早熟，以提高產量:采用Crf等離子體表面處理儀進行表面處理工藝，提高處理后作物種子的質量，使其果實成熟早，平均增產籽粒8%~12%。。不同類型催化劑在Crf等離子體表面處理作用下的催化活性:CO2氧化乙烷反應的主要產物是乙烯、乙炔和少量甲烷。

由于在實驗條件下沒有直接證據(jù)表明CO2轉化為C2碳氫化合物，可以認為C2烴類來自于甲烷的耦合反應:甲烷→0.5 5c2h6 +0.5H2?H11=32.55kJ/mol(4-2)甲烷→0.5 5c2h4 +1H2?H12=101.15kJ/mol(4-3)甲烷→0.5 5c2h2 +1.5H2?H13=188.25kJ/mol(4-4)。

氧化反應形成的官能團能有效提高與樹脂基體的化學鍵合能。這些包括羰基(-c =O-)。羧基(HOOC-)，氫過氧化物(HOO-)和羥基(HO-)。等離子體蝕刻機對材料表面的影響主要表現(xiàn)在三個方面:表面清潔，去除有機(機械)和無機污染:表面活化(化學)，提高材料表面能:靜電。

然后打開開發(fā)多種表面處理工藝和創(chuàng)新產品，該工藝已在一家真實的纖維復合材料廠應用，證明了該工藝的可靠性;大量連續(xù)的纖維產品經(jīng)等離子體表面處理后將在復合材料中進行測試，生物醫(yī)藥和紡織行業(yè)展示了等離子體表面處理技術與現(xiàn)有非環(huán)境友好處理技術相比的優(yōu)勢。。治療后通過等離子體蝕刻機,氨基引入鈦表面形成一個干凈的表面蝕刻:鑒于鈦板的大小是一定的,團體的數(shù)量與鈦板的表面是有限的,這表明發(fā)現(xiàn)氮的總量基本上是常數(shù)。

cobplasma蝕刻機

等離子體設備分類:①Jet AP等離子處理器系列②全自動X/Y軸AP等離子處理系統(tǒng)真空等離子設備系列⑤AP寬頻等離子處理器系列④大氣輝光等離子清洗機系列真空等離子設備/大氣等離子處理器幾個術語，cobplasma蝕刻機又稱低溫等離子處理器、等離子處理器、等離子加工機、低溫等離子表面處理機、等離子加工設備、等離子處理設備、等離子清洗機、等離子處理器、寬等離子設備、等離子處理器、等離子清洗機，等離子清洗機，等離子清洗機，等離子蝕刻機，等離子脫膠機，等離子清洗機，等離子清洗設備。

印刷塑料汽車行業(yè)用什么樣的等離子清洗機?在塑料印刷包括汽車行業(yè),將應用于膠粘劑膠,因為里面的膠材料,如聚丙烯、聚四氟乙烯,沒有極性,如果使用粘合劑,沒有清潔的情況下直接表面的膠水,效果很不好,很容易導致膠水開裂、脫膠等問題。此時，cobplasma蝕刻機用等離子清潔器對這些物體的表面進行清洗，去除雜質，最大限度地利用粘合區(qū)域，并在粘合區(qū)域上形成活性層。經(jīng)過這一步操作后，再進行上膠、印刷操作，效果是很不一樣的。