硅-硅直接鍵合工藝的氧等離子體活化機理研究：硅-硅直接鍵合技術（SILICON DIRECT BONDING，陶瓷表面改性原因分析方法SDB）作為一種封裝和制造技術在半導體制造領域發揮著越來越重要的作用。 SDB 鍵合允許拋光的半導體晶片在不使用粘合劑的情況下相互鍵合。。解決電鍍多層陶瓷殼的起泡鎳問題，需要從前道工序入手，同時控制前處理工序和鍍鎳工序。

等離子設備清潔手機配件外殼:等離子設備不僅可以將塑料、金屬、玻璃、陶瓷等材料有(機)在手機外殼表面，陶瓷表面改性方法還可以大大(活)在外殼表面的材料，提高印刷、涂層、粘接等果品(TWC)，手機天線:手機天線的粘接是在兩種或多種不同材料之間實現的，通常是在基板表面應用FPC固化。如果基材表面有污垢或表面活性低，則粘接的可靠性無法保證，會出現分層或開裂現象。

例如：用氧氣等離子體可以使有機物沉積被氧化掉；用惰性的氬氣等離子體可以使顆粒污染被機械地沖洗掉；用氫氣等離子體可以消除金屬表面氧化等等。應用等離子清洗技術清洗金屬、陶瓷和塑料表面的有機物，陶瓷表面改性方法大大增強了這些材料表面的附著力和鍵合力。隨著對這門技術的研究的不斷深人，其應用已越來越廣泛。

對于許多產品來說，陶瓷表面改性方法無論是工業、電子、航空、醫療保健等，可靠性都取決于兩個表面的強度。常壓等離子體表面處理器有可能改變粘合劑，提高最終產品的質量，無論表面層是金屬、陶瓷、聚合物、塑料還是它們的組合。改變任何表面層的等離子體功能都是安全、環保、經濟的。對于許多行業來說，這是一個可行的解決方案。

陶瓷表面改性原因分析方法

在電子、航空、健康等行業，可靠性取決于兩個表面之間的粘結強度。無論是金屬、陶瓷、聚合物、塑料還是其中的復合物，等離子處理器都有可能增強粘結力，增強產品的質量。等離子處理設備改變表面的能力都是(安)全、環保、經濟的。這是很多行業面臨的挑戰問題的可行解決辦法。等離子處理器的七大特性:1.等離子體作用過程為氣-固相干反應，不消耗水資源，不添加化學藥劑，對環境無污染。

它可以應用于市場上多種材料的加工，包括塑料、印刷紙、夾層玻璃、金屬材料、陶瓷、紡織品和高分子材料。常壓等離子設備由等離子發生器、管道、等離子噴射器等組成，并引進了在線加工的工業化生產系統。高效環保的制造加工是通過將不相容的材料相互粘合，提高材料表層的性能以達到優異的粘合效果，或消除原材料表層的靜電感應來完成工藝。

一些工藝使用化學品來處理這些橡膠表面并改變材料的粘合性（效果），但這種方法并不容易學習。化學品本身具有腐蝕性，過程非常復雜且成本高昂。化學品也會影響橡膠材料固有的優越性能。這些材料使用等離子技術進行表面處理。高速、高能等離子體的沖擊改變了這些材料的結構表面，同時在材料表面形成了活性層，實現了橡膠和塑料的印刷和粘合。 , 并有涂層。由于橡膠表面采用等離子清洗裝置處理，工藝簡單，處理前后對比效果顯著。

為了使聚合物材料適合于各種應用，一般有兩種方法。一是利用各種表面改性技術產生新的表面活性層，從而改變表面和界面的基本特性。另一種方法是通過功能膜或表面層形成技術在原始表面上涂膜。這兩種方法的目的都是使材料具有幾種表面特性或兩者兼有。因此，各種表面處理技術應運而生。如化學濕法處理、使用電子束或紫外線干法處理、使用表面活性劑添加劑和使用真空蒸發金屬化等。

陶瓷表面改性方法

經過多種嘗試和工藝優化，陶瓷表面改性原因分析方法實現了8nm、12nm、22nm等不同寬度的石墨烯納米級線，并制備成器件，盡管電性并不好，電流開關比只有102，閾值電壓、飽和電流都無法滿足芯片級的要求，但提到的加工方法及蝕刻的研究細節還是很值得研究的。尤其在蝕刻中用氧的等離子體進行蝕刻，形成120nm的石墨烯線，而后再用氫的等離子體進行蝕刻，形成更細的線。

本實用新型采用激發式真空等離子清洗機作為清洗設備，陶瓷表面改性方法能合理地防止被清洗物對二次污染。本機裝置配有真空泵，在保持真空設備內腔真空的條件下，能夠快速、徹底地清除真空等離子體中反應的污染物，能夠在短時間內迅速、徹底地去除污染物。 所以，我們把這2種處理方法結合起來。在光解設備的前部安裝了真空等離子清洗機，真空等離子清洗機產生的03與有機廢氣混合，通過紫外線燈管流動。