隨著細線技術的不斷發展，自噴漆附著力要求發展到可制造20M節距和10M線距的產品。這些微電路電子產品的制造和組裝，對ITO玻璃的表面清潔度要求非常高，可焊性好，焊錫牢固，焊錫好，防止ITO電極端子接觸，你需要一個沒有有機或無機物殘留的產品在 ITO 玻璃上。因此，清潔 ITO 玻璃對于 IC BUMP 的連續性非常重要。
在橡塑行業，自噴漆附著力要求等離子技術的應用已經非常成熟，相關產值也在逐年增加。海外市場產值高于國內市場，國內市場大。發展空間和廣闊的應用前景。隨著經濟的發展和人民生活水平的提高，對消費品的質量要求越來越高，等離子技術逐漸進入消費品生產領域。隨著材料的不斷出現，它變得越來越科學。研究機構認識到等離子技術的重要性，并大力投資于技術研究。等離子技術在這方面發揮了重要作用。
血漿中的鋁絲鍵合單元在中國清洗后，自噴漆附著力要求債券收益率提高，粘結強度提高。在微電子封裝的等離子清洗工藝的選擇取決于材料表面上的后續工藝的要求，對材料表面原始特征化學成分和污染物的性質。常用于等離子清洗氣體氬、氧、氫、四氟化碳及其混合氣體。表、等離子清洗技術應用的選擇。
但工頻過高或電極間隙過寬，什么品種的自噴漆附著力好會造成電極間離子碰撞過多，造成不必要的能量損失；但如果電極間距過小，會有感應損耗和能量損耗。
自噴漆附著力要求
二、plasam表面處理技術： plasam表面處理機由等離子發生器、輸氣管、低溫等離子噴頭等部件組成，plasam噴頭形成高壓高頻率能量，通過低溫等離子噴射和控制放電形成低溫電漿，利用壓縮空氣將低溫等離子噴到工件表面，與被處理物體表面接觸時，形成物體變化和化學反應。
隨著微電子工業的飛速發展，等離子體清洗機在半導體行業的應用越來越廣泛。等離子清洗技術簡單，操作方便，無廢棄物處理，對環境無污染。等離子體清洗是去除光阻劑的常用方法。少量的氧氣被引入等離子體反應系統。在強電場的作用下，氧氣產生等離子體，等離子體迅速將光刻膠氧化成揮發性氣體，被抽走。這種清洗技術具有操作方便、效率高、表面干凈、無劃痕等優點，有利于保證產品質量。而不使用酸、堿、有機溶劑，越來越受到人們的重視。 %5。
等離子清洗機具有工藝簡單、操作方便 、沒有廢料處理和環境污染等問題，等離子清洗機在半導體晶圓清洗工藝中具有操作方便 、效率高、表面干凈、無劃傷、有利于確保產品的質量，且等離子清洗機不用酸、堿及有(機)溶劑等。半導體封裝制造業中常見運用的物理性和化學性質形式主要包括兩大類：濕法清理和干式清理，尤其是干式，進步很快。在這干式清理當中，等離子清洗擁有比較突出的特色，能夠促進增加晶粒與焊盤的導電的性能。
繼續更新。。真空等離子處理原理： 等離子是物質的存在狀態。通常，物質以三種狀態存在：固體、液體和氣體，但可能還有第四種狀態，例如地球大氣層的電離層。材料。以下物質以等離子體狀態存在：快速運動的電子、活化的中性原子、分子、原子團（自由基）、電離的原子和分子、未反應的分子、原子等，該物質整體保持電中性。在真空室中，高頻電源在恒壓下產生高能混沌等離子體，等離子體與被洗物表面碰撞。用于清潔目的。
自噴漆附著力要求
