集成電路封裝等離子清洗機可以應用在哪些方面集成電路制程及封裝過程中，由于指印、助焊劑、焊料、劃痕、沾污、微塵、樹脂殘跡、自熱氧化、有機物等，在器件和材料表面形成各種各樣的污染物，包括氟、鎳、光刻膠、環氧樹脂和氧化物等，這些污染物的存在可能導致虛焊、壓焊點易于脫落、鍵合強度大為減小等諸多問題，從而影響產品的質量。等離子清洗機作為一種干法清洗設備，可以有效去除這些污染物，改善材料表面性能，增加材料表面能量，從而增加焊接、粘結強度，最終提升產品可靠性。
等離子清洗機主要在下圖1.1所示封裝工藝中使用。
等離子清洗應用流程圖下列對象經等離子清洗工藝處理后將極大提高整個生產線的成品率。
?鋁鍵合區：有效去除鍵合區的表面污染物，提高鍵合區的粘接性。
?基板焊盤：有效去除基板焊盤上的污染物（如氧化物和碳氫化合物），大大提高引線鍵合的強度。
?銅引線框架：有效去除造成模塑料與引線框架分層的銅氧化物及一些污染物，提高器件的可靠性。
?陶瓷封裝電鍍前：有效去除有機沾污，提高鍍層質量。
?載體粘附芯片前：可提高環氧樹脂的粘附性，有效去除氧化物以利于焊料回流，改善新品與載體的連接，減少剝離現象，提高熱耗散性能。
以其中絲焊工藝為例：金屬焊盤上污染物的存在會降低引線的鍵合能力,出現焊不上或虛焊的情況,直接導致產品質量.研究發現，經等離子體清洗后的表面，引線鍵合力平均增加24.3%。
等離子清洗除了能清潔掉芯片及引線框架表面的沾污和氧化物之外，還能激活表面，使結合面更加牢固。集成電路封裝等離子清洗機可以應用在哪些方面00224826