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氧化物和有機(jī)污染物等污染物的存在會(huì)顯著降低引線鍵合拉力值。等離子清洗可以有效去除粘接區(qū)域的表面污染物，增加粗糙度。這大大提高了引線的鍵合張力，大大提高了封裝器件的可靠性。經(jīng)過等離子清洗和鍵合后，鍵合強(qiáng)度和鍵合線張力的均勻性大大提高，對(duì)提高鍵合線的鍵合強(qiáng)度有很大的作用。等離子可用于在引線鍵合之前清潔芯片結(jié)，以提高鍵合強(qiáng)度和良率。

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此外，廣東專業(yè)定做等離子清洗機(jī)腔體在線咨詢由于等離子體處理的時(shí)效性，處理后應(yīng)立即進(jìn)入下一道工序。聚四氟乙烯經(jīng)等離子體射流處理后，材料表面親水性能增強(qiáng)。由SEM圖片發(fā)現(xiàn)，經(jīng)處理后的PTFE表面產(chǎn)生了密集的微米級(jí)顆粒，從而使表面粗糙度增加，并且這些顆粒隨處理時(shí)間的延長(zhǎng)，密集度以及粗糙度也在不斷增加。這是因?yàn)镻TFE表面C-F鍵斷裂引人含氧基團(tuán)。經(jīng)等離子體改性處理后，材料表面的親水性和表面粗糙度大大提高，并與工作壓力呈線性增長(zhǎng)趨勢(shì)。

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