等離子體分為高溫等離子體和低溫等離子體。高溫等離子體只有在溫度足夠高的情況下才能發(fā)生。太陽和恒星不斷發(fā)射這種等離子體，低溫等離子電暈機其粒子溫度高達數(shù)千萬甚至數(shù)億℃，可用于能源領域的可控核聚變；低溫等離子體可在常溫下發(fā)生，其電子溫度可達數(shù)千甚至數(shù)萬℃，可激發(fā)、解離、電離、結合分子或原子。低溫等離子體可分為熱等離子體和冷等離子體。

2）在IC芯片制造領域，低溫等離子電暈機真空等離子體設備加工技術已經(jīng)成為一種不可替代的成熟加工技術，我們的低溫等離子體表面處理設備也可以通過在芯片上注入離子源或晶圓涂層來實現(xiàn)：將氧化膜去除到晶圓表面，有機物去掩蔽和表面活化等超凈化處理提高晶圓表面的潤濕性。3）當IC芯片含有引線框時，將晶圓上的電連接與引線框上的焊盤連接，然后將引線框焊接到封裝上。

粒子在溫等離子體中的能量一般在幾到幾十電子伏特左右，電暈放電低溫等離子體處理裝置大于高分子材料的結合鍵能（幾到十電子伏特），可以完全打破有機大分子的化學鍵，形成新的鍵；但遠低于高能放射線，只涉及材料表面，不影響基體的性質(zhì)。在非熱力學平衡低溫等離子體中，電子具有更高的能量，可以打破材料表面分子的化學鍵，提高粒子的化學反應活性（高于熱等離子體），而中性粒子的溫度接近室溫。這些優(yōu)點為熱敏性聚合物的表面改性提供了適宜的條件。

等離子清洗機清除碳化氫后的污垢，電暈放電低溫等離子體處理裝置如油脂、輔助添加劑，有利于粘接，功能耐用穩(wěn)定，堅持時間長。等離子清洗機不需要箱體，可直接裝備在生產(chǎn)線上進行在線操作。與磨邊機反向操作相比，操作功率大大跋涉。等離子體清潔器電源：有三個初級功率頻率，分別為40kHz、13.56MHz、2.45GHz，其中13.56MHz需要功率匹配裝置，2.45GHz也叫微波等離子體。

低溫等離子電暈機

離子碰撞加熱了清洗后的物質(zhì)，使其更容易反應；選擇40kHz超聲等離子體，加入適當?shù)姆磻獨怏w可有效去除除了膠體殘留物、金屬毛刺等，2.45G微波等離子體還經(jīng)常用于科研和實驗室。。首先，讓我們了解一下等離子清洗機的設備是什么。Z基等離子體清洗裝置包括四個主要部件：激勵電源、真空泵、真空室和響應空氣源。

等離子清洗機可有效用于IC封裝工藝，可有效去除材料表面有機物殘留、微顆粒污染源、氧化物薄層等，提高工件表面活性，避免粘接分層或虛焊。等離子也將繼續(xù)發(fā)展和擴大其應用范圍到目前，其制程技術向LED封裝和LCD行業(yè)推廣勢在必行。等離子體表面清洗技術將越來越廣泛地應用于IC封裝領域，并以其優(yōu)異的性能成為21世紀IC封裝領域的關鍵生產(chǎn)裝置，成為大規(guī)模生產(chǎn)中提高產(chǎn)品良率和可靠性的重要工序措施，未來不可或缺。。

1.表面腐蝕，等離子體的作用使原材料表面凹凸不平，增加了表面粗糙度；2.在等離子體作用下，塑料表面出現(xiàn)局部活性原子、氧自由基和不飽和鍵，與等離子體中的活性粒子反應，形成新的活性官能團。

低溫等離子體在筆舌表面處理中的應用；低溫等離子體表面處理技術的基本原理是改變傳統(tǒng)的水筆表面有機化學加工工藝，采用低溫等離子體處理技術是一種很好的方法。所謂等離子體是化學物質(zhì)的一種形式。一般情況下，化學物質(zhì)以固體、液體和混合氣體三種形式存在，但在某些特殊情況下，可以以第四種形式存在，如太陽表面的化學物質(zhì)、地球大氣層電離層中的化學物質(zhì)等。這些化學物質(zhì)的形式被稱為等離子體形式，也被稱為第四種形式的化學物質(zhì)。

低溫等離子電暈機

等離子加工：等離子噴槍產(chǎn)生的高溫高速射流可用于焊接、堆焊、噴涂、切割、加熱切割等機械加工。等離子弧焊比鎢極氬弧焊快得多。1965年問世的微等離子弧焊接，電暈放電低溫等離子體處理裝置焊炬尺寸僅為2～3毫米，可用于加工非常精細的工件。等離子弧堆焊可在零件上堆焊耐磨、耐腐蝕、耐高溫合金，用于加工各種特殊閥門、鉆頭、刀具、模具、機軸等。

對于低頻端的射頻放電，低溫等離子電暈機除重離子外，等離子體中其他粒子的運動都能跟上射頻電磁場的變化；對于高頻射頻放電，只有等離子體中的電子能響應射頻電磁場的變化，而離子由于慣性大，只能響應時均電場。在射頻的整個波段內(nèi)，電子能立即響應射頻場的變化。特別地，13.56MHz頻率及其諧波頻率通常用于工業(yè)和醫(yī)學，而其他RF頻率被分配到通信領域。空間等離子體推進器中使用的螺旋波等離子體源也工作在射頻頻段，通常為13.56MHz。