高速PCB中的通孔設計通過以上對通孔寄生特性的分析，電暈機哪個行業最好我們可以看出在高速PCB設計中，參見簡單的過孔往往會給電路設計帶來很大的負面影響。為了減少過孔寄生效應帶來的不利影響，在設計上可以盡量做到以下幾個方面：綜合考慮成本和信號質量，選擇了尺寸合理的過孔。例如，對于6-10層的內存條PCB設計，最好選擇10/20Mil（鉆/墊）通孔，對于一些高密度、小尺寸的板卡，也可以嘗試使用8/18Mil通孔。
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