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泉州真空等離子清洗機公司
半導體 TO 封裝中存在的問題主要包括焊縫剝離、虛焊或引線鍵合強度不足。造成這些問題的原因主要是引線框架和芯片表面的顆粒污染、氧化層、有機物和其他污染。這些存在的污染物，如殘留物、芯片與框架基板之間的銅引線焊線不完全，或有虛焊等。以下是如何通過解決包裝過程中的顆粒物和氧化層等污染物來提高包裝質量。特別重要。等離子清洗是通過活性等離子體對材料表面進行物理沖擊和化學反應的過程。
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等離子處理設備廣泛應用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。通過其處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂。。管材導線 等離子體表面處理儀提高非極性塑料表面張力：管材導線具有較低的表面張力，部能很好地粘附于涂料表面。
四氟化甲烷、六氟化硫、氟化烴等氟化物，可以用于誘使表面結構中的氫原子被氟原子替代，形成類似聚四氟乙烯的結構，從而使材料表面具有疏水性、化學惰性以及高化學穩定性。等離子體表面改性的另一個重要應用是促進細胞生長或蛋白質的結合，以降低血栓的生成。氟化的聚四氟乙烯涂層和從有機硅單體中提取的類似有機硅涂層都具有血液相容性。
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