等離子清洗鍵合會顯著提高鍵合強度和鍵合引線張力的均勻性，附著力劃格法1級對提高引線的鍵合強度有很大作用。引線鍵合前，可采用氣體等離子體技術對芯片觸點進行清洗，以提高鍵合強度和成品率。表3顯示了一個改進的拉伸強度比較的例子。采用氧氣和氬氣的等離子體清洗工藝，在保持較高的工藝能力指數CPK的同時，有效地提高了抗拉強度。
這些氣體在等離子體中發生反應，漆膜附著力劃格結果記錄表形成高度活性的自由基，其方程為:這些自由基將進一步與材料表面發生反應。其反應機理主要是利用等離子體中的自由基與材料表面發生化學反應。壓力越高，越有利于自由基的生成。因此，如果要優先進行化學反應，就必須控制較高的反應壓力。
等離子清洗機的維護方法等離子清洗機（等離子清洗機），漆膜附著力劃格結果記錄表也稱為等離子表面處理裝置，是一種全新的高科技技術，它實現了使用等離子的傳統清洗方法無法實現的效果。等離子體是物質的狀態，也稱為物質的第四狀態。當向氣體施加足夠的能量以使其電離時，它就會變成等離子體狀態。等離子體的“活性”成分包括離子、電子、反應基團、激發核素（亞穩態）、光子等。等離子清潔劑利用這些活性成分的特性對樣品表面進行處理，以達到清潔等目的。
采用等離子體清洗機加工芯片和加載板，附著力劃格法1級不僅可以獲得焊縫表面的超凈化，而且還大大提高了焊縫表面的活性，有效防止冷接頭，減少焊縫孔洞，提高焊縫邊緣高度和包層，提高包裝機械強度，降低不同材料之間引起的熱膨脹系數焊縫剪切，提高產品的可靠性和使用壽命。陶瓷包裝在陶瓷包裝中，常用金屬糊印電路板作為粘接、封口區域。
附著力劃格法1級
這三種物質由原子和分子組成。物質可以從一種能量狀態轉換為另一種能量狀態（例如熱）。當氣態物質被加熱到更高的溫度或氣體暴露在高能量下時，氣態變為第四態，等離子體。一些氣體原子分解成電子和離子，而另一些則吸收能量成為半穩定原子并具有化學活性。在這種狀態下，不僅有具有特定能量的中性原子和分子，而且還有相當數量的帶電粒子和具有化學活性的半穩態原子和分子。電離自由電子的總負和等于陽離子的正電荷。
漆膜附著力劃格結果記錄表
