沉銀沉淀銀工藝介于有機鍍層和化學鍍鎳/沉淀金之間，電鍍表面絲印附著力簡單快速；即使在高溫、潮濕和污染環境下，銀仍能保持良好的可焊性，但會失去光澤。銀沉積不具有化學鍍鎳/金沉積的良好物理強度，因為在銀層下面沒有鎳。6。硬質鍍金為了提高產品的耐磨性，增加插拔次數，電鍍硬金。7。全板鍍鎳金PCB表面鍍鎳金是指先鍍一層鎳，再鍍一層金。鍍鎳的目的是防止金和銅之間的擴散。

原因在于溫度過高或時間過長，電鍍表面絲印附著力焊料從固體熔化到液態時，一方面會發生氣化，導致焊料內部出現蜂窩狀組織，降低(低)釬焊強度；另一方面石墨微粒會侵入熔化焊料，使焊料從固體熔化到液態，在焊料內形成蜂窩狀組織，降低(降低)釬料的強度；而石墨微粒則在鍍鎳后形成氣泡。這類石墨顆粒，傳統電鍍前處理方法不能解決。我們曾試圖采用氧等離子清洗機，希望將石墨微粒氧化掉，但是效(果)并不明(顯)。只能用嚴格釬焊工藝來解決這一問題。。

汽車行業燈罩、剎車片、門密封膠帶粘貼前處理;機械行業金屬零件的精細無害化清洗處理、鏡片電鍍前涂層處理、各種工業材料的接頭密封前處理……等等。。低溫等離子清洗設備在工業生產中的應用具有非常廣闊的發展前景。高溫等離子體的主要應用是控制核聚變。中低溫等離子體用于切割、焊接、噴涂、制造各種新型電光源和顯示屏。低溫等離子體用于原料的表面聚合、表面接枝和表面改性。

通過了ISO9001質量管理體系、CE認證、高新技術企業認證等。。FPC表面電鍍你了解多少？ 01 柔性線路板的FPC電鍍 (1) FPC電鍍前處理 通過氧化變色獲得高附著力鍍層，電鍍表面絲印附著力去除導體表面的污染物和氧化層，得到導體表面需要清洗。然而，其中一些污染物與銅導體的結合非常緊密，不能用弱清潔劑完全去除，因此它們最常使用堿性磨料或恒定強度的磨刷進行處理。

電鍍表面絲印附著力

等離子清洗機（等離子清洗機）又稱等離子刻蝕機、等離子脫膠機、等離子活化機、等離子清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子體處理器廣泛應用于等離子體清洗、等離子體刻蝕、等離子體晶片脫膠、等離子體鍍膜、等離子體灰化、等離子體活化和等離子體表面處理等領域。通過等離子清洗機的表面處理，可以提高材料表面的潤濕能力，對各種材料進行涂層和電鍍，增強附著力和結合力，同時去除有機污染物、油污或油脂。

等離子清洗機/等離子處理器/等離子處理設備廣泛應用于等離子清洗、等離子蝕刻、等離子脫膠、等離子涂層、等離子灰化、等離子處理、等離子表面處理等。通過等離子清洗機的表面處理，可以提高材料表面的潤濕性，進行各種材料的涂裝、電鍍等操作，提高粘合強度和粘合強度，去除有機污染物和油污等。同時涂抹潤滑脂。車身清洗機、蝕刻表面改性等離子清洗設備，用于處理粘合劑并根據客戶需求改變表面性能。

FPC柔性線路板除渣、軟板除渣、fr-4高厚比微孔去除。 2、去除FPC軟板表面殘留的細線干膜。 3.使用 HDI 板上的通孔和盲孔/嵌入孔去除碳化物。清洗不受孔徑大小的控制，小于50微米的微孔效果更顯著。四。激活阻焊層和字符面板可以有效提高焊接字符的附著力，防止字符脫落。 Ptfe高頻微波板的孔壁表面在沉積銅之前進行了改性和活化。五。在壓制層壓過程之前，將材料表面粗糙化。

在等離子器具的預處理過程中，對基材薄膜的表面進行清潔（如水附著）和活化。換言之，基材膜的表面被化學改性，鋁金屬原子更牢固地粘附。移動膜卷聚合物薄膜等離子處理去除表面的污垢，容易打開聚合物材料表面的化學鍵，將其轉化為自由基，與等離子體中的自由基、原子、離子反應生成新的官能團. 可以生成。提高附著力的秘訣。這些官能團在聚合物表面和沉積在這些表面上的其他材料之間提供了更好的潤濕性和改進的結合。

電鍍表面絲印附著力差

金徠等真空離子清洗機和大氣等離子清洗機均可以實現材料表面清洗、清潔、活化、改性等功能。達到提高材料表面親水性，電鍍表面絲印附著力差提升材料表面分子活性、提高材料表面的附著力和粘接力等特點。區分真空離子清洗機和大氣等離子清洗機的方法如下：真空離子清洗機：屬于密封式清洗工藝，對材料的形狀不限制，可以360°無死角進行等離子清洗。

第二，電鍍表面絲印附著力LED燈具的制造材料主要是PP、PE等耐火塑料。這類塑料本身具有表面能低、潤濕能力差、結晶度高、分子鏈非極性、邊緣邊界弱等特點。膠水上膠時，很容易出現膠水上膠不牢的現象。等離子表面處理器解決了LED燈等離子清洗過程中的這兩個問題。當本機應用于材料表面時，產生的正負極等離子體可以對LED材料表面進行化學和物理清洗。去除分子級污染物(除)、去除有機(除)(機)、氧化物、環氧樹脂、小顆粒等表面污染物。