1、化學清洗在化學清洗里常用的氣體有H2、O2、CF4等，涂層附著力測定方法選擇這些氣體在等離子體內通過電離形成高活性的自由基與污染物進 行化學反應，其反應機理主要是利用等離子體里的自由基來與材料表面做化學反應，使非揮發性的有(機)物變為易揮發的形態，化學清洗具有清洗速度高，選擇性好的特點，但是其在清洗過程中可能在被清洗表面重新產生氧化物，而氧化物的生成在半導體封裝的引線鍵合工藝中是不允許出現的，因此在引線鍵合工藝中若需要采用化學清洗，則需要嚴格控制化學清洗的工藝參數。
等離子清洗還具有以下特點：數控技術選擇簡單，涂層附著力測定方法選擇自動化程度高；有了高精度的控制設備，時間控制的精度很高；適當的等離子清洗不會在外觀上產生損傷層，外觀質量得到保證；因此在真空中進行，不污染環境，確保清洗外觀不受二次污染。
物化反應機理是活性粒子轟擊清潔表面，涂層附著力測定方法使污染物離開其表面，被真空泵吸出；化學反應的機理是各種活性顆粒與污染物發生反應，帶入有機物，再通過真空泵將有機物吸出。等離子體清洗主要是物理反應，不發生化學反應，清洗表面不存在氧化物，可以保持被清洗物體的化學純度；缺點是對表面損傷小，會帶來較大的熱效應，對清潔物體表面各種物質選擇性差，腐蝕速率低。
等離子清洗機就是通過利用這些活性組分的性質來處理樣品表面等離子清洗機也叫等離子清潔機，涂層附著力測定方法選擇是一種全新的高科技技術，利用活性組分的性質來處理樣品表面，從而達到清潔、涂覆等目的，在多個領域中都有一定的應用。等離子體是物質的一種狀態，也叫做物質的第四態，并不屬于常見的固液氣三態。對氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態。
涂層附著力測定方法
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等離子體表面處理的核心作用是改變材料的表面狀態，我們在使用等離子體表面處理進行操作時，投入的設備成本相對較低，其所能產生的效用也較明顯，等離子體表面處理系統可以滿足各種表面處理的要求，通過改變材料的表面特性，達到進一步應用的目的。等離子體表面處理屬于以先進技術為基礎的加工設備，目前已在市場上推廣應用，得到了廣大客戶的好評。。
等離子體刻蝕機引入真空室時，氣體應保持室內壓力穩定：在等離子體刻蝕機中引入真空，在真空室中引入氣體以保持室內壓力穩定。根據清洗材料不同，氧氣、氬氣、氫氣、氮氣、氟等氣體分貝均可使用。將高頻電壓置于真空室電極與接地裝置之間，使氣體分解，電弧放電后形成等離子體。處理后的工件在真空室內形成的等離子體被完全覆蓋，開始清洗作業。一般的清洗處理可以持續幾十秒到幾十分鐘。清洗完畢后，斷開電源，用真空泵吸入并氣化污物。
等離子體處理廣泛應用于諸多領域，在紡織工業中的應用也得到人們的極大關注。應用于紡織材料加工的等離子體主要是低溫等離子體，它具有許多優點，清潔環保型是主要的優點。低溫等離子體工藝屬于干態加工(工)藝，在處理過程中低能量消耗，沒有污染的產生，無需處理污染物的人 力、物力、財力的投入；操作過程靈活簡單，不受處理品體積狀態的影響。
涂層附著力測定方法選擇
