通過此工藝，絲印的附著力標準產品的表面形態能充分滿足涂裝、粘接等工藝的要求。等離子體表面處理在印刷包裝行業中的粘接工藝可以大大提高粘接強度，降低成本，粘接質量穩定，產品一致性好，無粉塵，環境潔凈。高能電子衍射(RHEED)分析表明，經等離子體處理的碳化硅表面比傳統濕法處理的碳化硅表面光滑，表面具有(1X1)結構。
等離子技術在以犧牲套管硬度為代價尋找更好的解決方案的過程中脫穎而出。。對于 TEM 樣品清洗，絲印的附著力標準小型等離子清洗裝置具有很大的優勢。清洗后產品為H2O和CO2，不污染環境。由于 TEM 在非常干凈的環境中運行，小型等離子清洗設備現在是清洗 TEM 樣品的理想技術。優點是清洗后無殘留。您可以防止 TEM 樣品變臟以備后用。 (高靈敏度) 對于高靈敏度薄膜，在用低能量X-進行微量分析時不會形成吸收層。
超聲等離子體的自偏置約為0V，絲印的附著力標準射頻等離子體的自偏置約為250V，微波等離子體的自偏置很低，僅為幾十伏，三種等離子體的機理不同。超聲波等離子體的反應是物理反應，射頻等離子體的反應是物理反應和化學反應，微波等離子體的反應是化學反應。超聲波等離子體清洗對被清洗表面有很大的影響，因此射頻等離子體清洗和微波等離子體清洗在半導體生產和應用中多使用。超聲波等離子體在表面脫膠和毛刺磨削方面具有良好的效果。
日本政府也在主導半導體后端工藝（即從晶圓切割到芯片）的研發。日本政府認為，絲印的附著力標準小型化競爭將達到極限，以3D形式（即堆疊線）提高單位面積集成度將是新一代技術競爭。預計臺積電在日本茨城縣筑波市新設立的尖端半導體制造技術研發基地將成為技術的中心，日本一飛電氣、新光電氣工業等該領域頂尖企業有望參與。日本政府計劃將上述尖端技術的量產基地安排在日本國內，生產骨干不僅限于日本國內企業，還計劃向海外企業延伸。
絲印的附著力標準
等離子清洗機/等離子處理器/等離子處理設備廣泛應用于等離子清洗、等離子蝕刻、等離子去膠、等離子涂層、等離子灰化、等離子處理、等離子表面處理。通過等離子清洗機的表面處理，可以提高材料表面的潤濕性，可以對各種材料進行涂鍍、鍍覆，同時提高和去除粘接強度和結合強度。有機污染物、油或油脂等離子清洗機在半導體和封裝領域的預處理作用 1) 引線鍵合的優化對微電子器件的可靠性有決定性的影響。
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