我們深信等離子技術應用范圍會越來越廣；技術的成熟，環氧基團增強附著力成本的降低，其應用會更加普及。。真空等離子表面處理工藝中為何要使用冷卻水： 工藝冷卻水是工業生產中常用的控溫介質，其應用十分廣泛，根據使用種類主要分為無塵車間冷卻、過程設備冷卻、生產過程冷卻等，在真空等離子清洗機表面處理中的應用可歸結為工藝過程設備冷卻。
對于那些尋求先進工藝節點芯片生產方案的制造商來說，環氧基團增強附著力有效的無損清潔將是一個重大挑戰，尤其是10nm、7nm甚致更小的芯片。為了擴展摩爾定律，芯片制造商必須能夠從不僅平坦的晶圓表面除去更小的隨機缺陷，而且還要能夠適應更復雜、更精細的3D芯片架構，以免造成損害或材料損失，從而降(低)產量和利潤。
在所有這些清潔過程中，為何環氧基團能提高附著力碳氫化合物和基材之間的結合被削弱，獲得的能量將這些有機復合物與基材分離。一旦從（有機）化合物的分子組中分離出來，它們就會被惰性氣體除去。光照射、中性粒子流和等離子體產生的帶電粒子的影響相結合鍵的斷裂提供能量。這種能量首先被碳氫化合物吸收，然后在各種形式的二次過程中消散。正是這些各種形式的二次加工，達到了表面清潔的效果。
等離子清洗機/等離子處理機/等離子處理設備廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子處理和等離子表面處理等場合。通過等離子清洗機的表面處理，環氧基團增強附著力能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂。等離子清洗機主要適用于各種材料的表面改性處理∶以及等離子體輔助化學氣相沉積。
為何環氧基團能提高附著力
等離子體是由正離子、負離子和自由電子等帶電粒子和不帶電的中性粒子如激發態的分子以及自由基組成的部分電離的氣體，由于其正負電荷總是相等的，故稱之為等離子體。一些非聚合性無機氣體（Ar、N2、O2等）在高頻低壓下被激發，產生含有離子、激發態分子和自由基等多種活性粒子的等離子體。
使原子和離子在與要清潔的表面碰撞之前達到最大速度。為了加速等離子體，需要高能量，從而可以增加等離子體中原子和離子的速度。需要低壓來增加原子之間的平均距離，然后再碰撞。這個距離稱為平均自由程。路徑越長，離子就越有可能撞擊要清潔的表面。等離子清洗裝置特點： 1) 采用13.56MHZ射頻電源，配備自動阻抗匹配裝置，可提供穩定的加工工藝。 2）PLC控制方式，人機界面，安全聯鎖，控制可靠，操作方便。
為何環氧基團能提高附著力
