壓縮空氣將等離子體吹到工件表面，接觸角越大說明親水性當等離子體與被處理表面接觸時，會引起物體的變化和化學反應。清潔表面，去除油脂和助劑等碳氫化合物污漬，形成粗糙表面，形成高密度化學交聯層，添加含氧極性基團（羥基、羧基）結果，各種涂層材料結合，這些基因在涂層和涂層工藝。因此，經過低溫等離子處理后，具有優異的粘合、涂層和印刷效果，但等離子清洗機不需要其他機械和化學部件，采用干法處理，污染和廢水。

在倒裝芯片集成電路芯片中，接觸角越低親水性越強集成IC和集成電路芯片載體的加工不僅提供了干凈的點焊接觸面，而且顯著提高了點焊接觸面的化學活化，有效避免了這種情況的發生。臨時焊接，有效減少孔洞，提高點焊質量。還可以增加填充物外緣的高度和兼容性問題，增加集成電路芯片封裝的機械強度，減少由于各種材料的熱膨脹系數造成的表面之間的內部剪切力，增加安全性. 增加。產品壽命。。

這些污漬會對包裝生產過程和質量產生重大影響。等離子清洗的使用可以很容易地通過在污染的分子級生產過程形成的去除，接觸角越大說明親水性保證原子和原子之間的緊密接觸工件表面附著，從而有效提高粘接強度，改善晶片鍵合質量，降(低)泄漏率，提高包裝性能、產量和組件的可靠性。

清洗后的鍍金焊點接觸角通常難以測量，接觸角越大說明親水性水滴已經發散，這意味著金屬鍍金焊點的焊點被清除干凈。真的。接觸角測量只能用來指示獲得預期結果的方法。即有引線連接厚度和好的沖壓模具兩個因素。另外，不同的廠家、不同的產品和清洗工藝對清洗（效率）的影響也是不同的。擴散特性的改善表明，在上述工藝之前進行等離子體表面處理器清洗是必要的。國外已在多個領域取得微波等離子體表面處理器技術應用廣泛，已成為許多精密制造中必不可少的設備。

接觸角越大說明親水性

對于電極內部的等離子清洗系統，由于電極與等離子體接觸，一些電極材料會被一些等離子體腐蝕或濺射，造成不必要的污染，使電極尺寸發生變化，影響等離子清洗系統的穩定性。電極排列對等離子體清洗的速度和均勻性有重要影響。更小的電極間距允許等離子體被限制在更窄的區域，導致更高的密度和更快的清洗。隨著間隔的增加，清洗率逐漸降低，但均勻度逐漸增加。等離子體系統中電極的大小決定了系統的總容量。

為了防止硅橡膠與人體接觸面的老化，需要對其表面進行氧等離子體處理。采用掃描電鏡(SEM)、紅外光譜（FTIR-ATR）和表面接觸角等方法研究了氧等離子體處理前后天然乳膠導尿管表面結構、性能和化學組成的變化。結果表明：經氧等離子體處理后的導管表面變得光滑，表面接觸角由84°增大；降低到67度；氧等離子體處理是一種有效的表面處理方法。。

電源的額定功率越高,真空等離子體的動能越高,越強的表面轟擊力量設備;條件下相同的力量,產品加工的數量越少,單位功率密度越大,清洗效果越好(水果)但也可能造成動能過大，板材表面變色或燒蝕。真空泵等離子體加工設備的電場分布對設備清洗效率(果實)和變色的干擾真空泵等離子體加工設備中的等離子體電場分布與電極結構、蒸汽流入和金屬放置有關。根據不同的加工材料、工藝要求和容量要求，電極結構的設計也不同。

頻率選擇：在低頻的情況下，液體受壓與受拉的時間變長；因此空化生成的時間也長，體積也長，而空化閉合時所產生的沖擊力又與空化泡的大小成正比。所以頻率越低，空化越強烈。而我們用于工業清洗中的頻率一般小于60KHz，用的很多的是在20～40KHz之間。使用20KHz左右的頻率，可以得到相對小數量的空化泡，但有大的空化強度，并且伴有噪音，可用于清洗大部件表面與物件表面結合強度高的工件。

接觸角越大說明親水性

(加工距離應根據材料試驗、速度和后續工藝進行調整，接觸角越低親水性越強相對距離越近，加工強度越強，但太近則會燒毀材料)安裝主機:設備工作時，主機的風扇和通風口不能被物體擋住。主機四邊不能靠近大面積的鐵面放置，設備與此類材料之間的距離應在10cm以上。此外，渦流損耗會增加電能消耗，增加設備溫升。。等離子噴涂是一種材料表面強化和表面改性技術，可以使基材表面具有耐磨、耐腐蝕、耐高溫氧化、電氣絕緣、隔熱、輻射、減少磨損、密封等性能。