但是令人欣慰的是，表面活化劑化學成分等離子表面處理技術的出現為塑料行業帶來了一場革新，等離子表面處理技術具有以下優勢： 1. 環保技術：等離子表面處理作用過程是氣固相干式反應，不消耗水資源、無須添加化學藥劑 2. 效率高：整個工藝能在較短的時間內完成 3. 成本低：裝置簡單，容易操作維修，少量氣體代替了昂貴的清洗液，同時也無處理廢液成本 4. 處理更精細：能夠深入微細孔眼和凹陷的內部并完成清洗任務 5. 適用性廣：等離子表面處理技術能夠實現對大多數固態物質的處理，因此應用的領域非常廣泛 。
工藝參數的變化，聚四氟乙烯板表面活化處理如加工速度、到基體表面的距離等都會對處理結果產生不同的影響。等離子體表面處理設備等離子體清洗是等離子體表面技術中的一個重要步驟。污物顆粒通過活化氣體射流與電離氣體反應并被壓縮空氣加速轉化為氣相，然后通過排氣管和連續氣流通過連續氣流排出。當氧化銅與氫氣混合物-等離子體接觸時，氧化銅發生還原，氧化物發生化學還原形成水蒸氣。這類氣體的混合物含有Ar/H2或N2/H2，其中H2的含量小于5%。
基于化學反應的等離子清洗速度快、選擇性高，聚四氟乙烯板表面活化處理對有機污染物有極好的清洗效果。氬氣常用于等離子清洗，其表面反應主要是基于物理作用，不會產生氧化副產物，蝕刻作用是各向異性的。一般來說，在等離子體表面改性過程中，化學反應和物理效應并存，以獲得更好的選擇性、均勻性和方向性。由于工業領域向小型化、小型化的發展方向，等離子表面改性技術由于其優勢在半導體工作、芯片工業、航空航天等高科技工作中變得越來越重要。有。
等離子體主要作用：清潔、蝕刻和改性清潔：去除表面有機物污染和氧化物蝕刻：化學反應性蝕刻、物理蝕刻改性：粗化、交聯等離子體的主要用途：半導體IC行業蝕刻小孔，聚四氟乙烯板表面活化處理精細線路的加工IC芯片表面清洗、、綁定打線、沉積薄膜等離子體技術在PCB行業的應用；蝕刻作用（有機物CF4+O2）高多層背板去鉆污；多層軟板；剛撓板去鉆污處理；去除夾膜;等離子體技術目前在印制板上的作用 ，鉆孔清銷后的孔壁凹蝕,去除孔壁鉆污，去出激光鉆盲孔后的碳化物，精細線條制作時,去除干膜殘余物，聚四氟乙烯材料沉銅前的孔壁表面活化，內層板層壓之前的表面活化，沉金前的清潔，貼干膜和阻焊膜之前的表面活化清洗作用（有機物CF4+O2,無機物Ar2+O2）。
表面活化劑化學成分
利用等離子體活化產品，可以保證良好的密封性能，減少電流泄漏，提高產品本身的性能。等離子清洗機也會起到很好的作用。還能有效地（減少）產品的摩擦力。以上就是等離子清洗機在硬盤、耳機聽筒、元器件、聚四氟乙烯、硅膠、聚酰亞胺等高分子材料在電子工業中的應用。。等離子體表面發生器又稱等離子體清洗機，是替代傳統濕式清洗工藝的前沿技術，利用等離子體達到傳統清洗方法無法達到的效果。
從機理上講，等離子體清洗機一般包括下列過程：無機氣體被激發到等離子體狀態；固體表面吸附氣相物質；吸附基團與固體表面分子反應生成產物分子；分析產物分子形成氣相；反應殘渣從表面分離。 plasma等離子清洗機的特點是，它能處理金屬、半導體、氧化物和大多數聚合物材料，例如聚丙烯、聚酯、聚酰亞胺、聚氯乙烯、環氧樹脂，甚至是聚四氟乙烯，而與處理基材的類型無關。也可清洗整體、局部及復雜的結構。
用氬等離子清洗后，基板可以很容易地鍵合到金線上。斷裂拉伸試驗后，結合點仍為壓力點，結合強度大大提高。。等離子清洗機清洗方式的區別：低溫等離子設備實際上是干洗的一種，工藝比濕洗更簡單可控，一次清洗不產生殘留物。濕式洗滌器方法的缺點是不能一次全部清洗，留下殘留物。使用等離子設備的干墻反應需要氣體，并且使用的大部分氣體是無毒且潮濕的。清洗方法使用了大量的溶劑，其中含有大量對人體有害并影響環境的化學成分。。
例如，低質量、快速移動的電子可以首先到達材料表面并帶負電，同時撞擊材料表面并加速蒸氣的解吸或分解。分子吸附在表面并開始化學反應。當材料表面帶負電時，帶正電的離子加速并產生沖擊，阻礙了為濺射而去除附著的粒子成分。血漿中官能團的存在對于凈化目的非常重要。由于官能團容易與物體表面發生化學鏈反應，因此會產生新的官能團或進一步分解成易揮發的小分子。
聚四氟乙烯板表面活化處理
PLASMACLEANER，表面活化劑化學成分也稱為等離子表面處理，是一種新的高科技技術，它利用等離子來達到傳統清潔方法無法達到的效果。等離子清洗機（PLASMA CLEANER） 等離子基本知識： 等離子是物質的狀態，與固體、液體和氣體一樣，也稱為物質的第四態。當向氣體施加足夠的能量以使其電離時，它就會變成等離子體狀態。等離子體的“活性”成分包括離子、電子、反應基團、激發核素（亞穩態）、光子等。
噴涂方面，聚四氟乙烯板表面活化處理觸及到不銹鋼噴涂、塑料產品上噴涂等，這些工藝一般應用在不銹鋼保溫杯、汽車零部件上，需求噴涂前處理的產品，主要是產品運用的特殊性，體現在產品運用的環境和頻率上。
